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公開番号2025061825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025011227,2023173415
出願日2025-01-27,2017-01-31
発明の名称波長選択素子及び波長選択素子の製造方法
出願人パイオニア株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類G02B 26/00 20060101AFI20250403BHJP(光学)
要約【課題】基板同士が確実に所望の間隔で位置決めされて固定された波長選択素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透光性を有し、間隙をおいて互いに対向する主表面を有する一対の基板11と、互いに対向する主表面上に形成され、光学距離をおいて互いに対向する一対の反射膜12と、一対の基板を互いに接合し、一対の基板よりも硬化後の硬度が小さな硬化型接着剤からなる接合部13と、一対の基板が互いに直接突き当たって間隙を画定する突当り部14と、を有する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
透光性を有し、間隙をおいて互いに対向する主表面を有する一対の基板と、
前記互いに対向する主表面上に形成され、光学距離をおいて互いに対向する一対の反射膜と、
前記一対の基板を互いに接合し、前記一対の基板よりも硬化後の硬度が小さな硬化型接着剤からなる接合部と、
前記一対の基板が互いに直接突き当たって前記間隙を画定する突当り部と、を有することを特徴とする波長選択素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルタなどの波長選択素子及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
光学フィルタは、例えば、入射された光の中から所定の波長（波長帯域）の光のみを選択的に出射するように構成された光学素子である。例えば、光学フィルタのような波長選択素子は、互いに対向する一対の反射膜を配置した構成を有している。例えば、当該一対の反射膜は間隙をおいて配置される。また、反射膜間の間隔は、取出されるべき光の波長に応じて設定される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、第１の光反射部を備える可動板がその厚さ方向に変位可能に設けられた第１の基体と、第１の光反射部に光学ギャップを隔てて対向する第２の光反射部が設けられた第２の基体とを有する光学デバイスが開示されている。また、当該第１及び第２の基体は、接合膜を介して接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開2009-134025号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
反射膜間の間隔（光学ギャップ）は、取出す光（電磁波）の波長、すなわち波長選択特性（フィルタリング特性）に密接に関連している。特定の波長の電磁波のみを確実に取出すことを考慮すると、反射膜間の光学ギャップは膜内の全領域で一定であることが好ましい。
【０００６】
また、例えば特許文献１に記載のように、複数（例えば２つ）の基板にそれぞれ反射膜を形成し、当該基板同士を接合して光学フィルタを構成する技術が知られている。このような構成の場合、光学ギャップの精度は、基板間の位置関係、例えば２つの基板の平行度の影響を受ける。
【０００７】
フィルタリング特性を高めるためには、所望の光学ギャップが確実に形成されるように基板同士が固定されていることが好ましい。また、基板間の位置が確実に確定されていることが好ましい。また、例えば、複雑な装置を必要とせず、容易に基板同士を接合することができることが好ましい。
【０００８】
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、基板同士が確実に所望の間隔で位置決めされて固定された波長選択素子及びその製造方法を提供することを目的としている。また、基板同士が確実かつ容易に所望の間隔で位置決めされて固定され、高い波長選択特性を有する波長選択素子及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、透光性を有し、間隙をおいて互いに対向する主表面を有する一対の基板と、互いに対向する主表面上に形成され、光学距離をおいて互いに対向する一対の反射膜と、一対の基板を互いに接合し、一対の基板よりも硬化後の硬度が小さな硬化型接着剤からなる接合部と、一対の基板が互いに直接突き当たって間隙を画定する突当り部と、を有することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項９に記載の発明は、第１の基板における第１の主面に第１の反射膜を形成する第１の反射膜形成工程と、凹部を備えた第２の主面を有する第２の基板の凹部に第２の反射膜を形成する第２の反射膜形成工程と、第２の基板の第２の主面における凹部の外側の領域上に、第１の基板よりも硬化後の硬度が小さい硬化型接着剤からなる接合部材を塗布する塗布工程と、第１及び第２の反射膜が光学距離をおいて互いに対向するように、第１の主面を前記第２の主面に直接突き当てる突き当て工程と、接合部材を硬化させ、第１及び第２の基板を接合する接合工程と、を有することを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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