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公開番号2025059709
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023169970
出願日2023-09-29
発明の名称基板処理装置
出願人芝浦メカトロニクス株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】凍結膜の解凍工程において、基板の表面側にある液体に振動を伝えても、基板の表面にあるパターンに損傷が発生するのを抑制することができる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板の表面に凍結膜を形成して、前記基板の表面に付着している異物を前記凍結膜に取り込み、前記異物を含む前記凍結膜を解凍して、前記異物を前記基板の表面から除去する基板処理装置である。前記異物を含む前記凍結膜に液体を供給する液体供給部と、前記凍結膜に対向する振動部と、前記振動部を制御するコントローラと、を備えている。前記コントローラは、前記振動部を制御して、前記凍結膜に供給された前記液体と、前記凍結膜を解凍することで生じた液体と、を含む液膜に振動を伝え、前記液膜の下の、前記凍結膜の上面の位置に応じて、前記液膜に伝える前記振動のエネルギーを減少させる、または、前記振動を停止させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板の表面に凍結膜を形成して、前記基板の表面に付着している異物を前記凍結膜に取り込み、前記異物を含む前記凍結膜を解凍して、前記異物を前記基板の表面から除去する基板処理装置であって、
前記異物を含む前記凍結膜に液体を供給する液体供給部と、
前記凍結膜に対向する振動部と、
前記振動部を制御するコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、前記振動部を制御して、
前記凍結膜に供給された前記液体と、前記凍結膜を解凍することで生じた液体と、を含む液膜に振動を伝え、
前記液膜の下の、前記凍結膜の上面の位置に応じて、前記液膜に伝える前記振動のエネルギーを減少させる、または、前記振動を停止させる基板処理装置。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記凍結膜の上面の位置を直接的、または間接的に検出する検出部をさらに備えた請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記凍結膜の上面の位置は、前記液体供給部による前記液体の供給開始からの時間に基づいて検出する請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記コントローラは、前記振動部を制御して、前記振動のエネルギーを漸減、または段階的に減少させる請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板の前記表面には、パターンが設けられ、
前記凍結膜の上面の位置が、前記パターンの先端の位置の近傍となった場合には、前記コントローラは、前記振動部を制御して、前記液膜に伝える前記振動のエネルギーを減少させる、または、前記振動を停止させる請求項１～３のいずれか１つに記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
インプリント用テンプレート、フォトリソグラフィ用マスク、半導体ウェーハなどの基板の表面に付着したパーティクルなどの異物を除去する方法として、凍結洗浄法が提案されている。
【０００３】
凍結洗浄法においては、一般的に、洗浄に用いる液体として純水が用いられる。例えば、凍結洗浄法においては、まず、回転させた基板の表面に純水と冷却ガスを供給する。次に、純水の供給を止め、供給した純水の一部を排出して基板の表面に水膜を形成する。水膜は、供給された冷却ガスにより凍結される。水膜が凍結して凍結膜が形成される際に、パーティクルなどの異物が凍結膜に取り込まれることで基板の表面から異物が分離される。次に、凍結膜の解凍工程が実行される。解凍工程においては、凍結膜に純水を供給して凍結膜を解凍し、遠心力により、純水とともに異物を基板の外部に排出する。
【０００４】
以上の様な凍結洗浄法を行えば、異物の除去率を高めることができる。しかしながら、近年においては、異物の除去率のさらなる向上が求められている。この場合、凍結膜の解凍工程において、基板の表面側にある液体に振動を伝えれば、基板の表面から分離された異物の、基板の表面への再付着などを抑制することができる。そのため、異物の除去率のさらなる向上を図ることができる。
ところが、基板の表面には微細なパターンが形成されているので、単に、液体に振動を伝えれば、パターンが損傷するおそれがある。
そこで、凍結膜の解凍工程において、基板の表面側にある液体に振動を伝えても、基板の表面にあるパターンに損傷が発生するのを抑制することができる基板処理装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－０２６４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、凍結膜の解凍工程において、基板の表面側にある液体に振動を伝えても、基板の表面にあるパターンに損傷が発生するのを抑制することができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る基板処理装置は、基板の表面に凍結膜を形成して、前記基板の表面に付着している異物を前記凍結膜に取り込み、前記異物を含む前記凍結膜を解凍して、前記異物を前記基板の表面から除去する基板処理装置である。前記異物を含む前記凍結膜に液体を供給する液体供給部と、前記凍結膜に対向する振動部と、前記振動部を制御するコントローラと、を備えている。前記コントローラは、前記振動部を制御して、前記凍結膜に供給された前記液体と、前記凍結膜を解凍することで生じた液体と、を含む液膜に振動を伝え、前記液膜の下の、前記凍結膜の上面の位置に応じて、前記液膜に伝える前記振動のエネルギーを減少させる、または、前記振動を停止させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、凍結膜の解凍工程において、基板の表面側にある液体に振動を伝えても、基板の表面にあるパターンに損傷が発生するのを抑制することができる基板処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施の形態に係る基板処理装置を例示するための模式図である。
振動体の模式斜視図である。
溝の作用、効果を例示するための模式図である。
他の実施形態に係る振動体の模式斜視図である。
振動体の作用、効果を例示するための模式図である。
他の実施形態に係る振動体を例示するための模式斜視図である。
基板処理装置の作用を例示するためのタイミングチャートである。
基板の表面に供給された液体の温度変化を例示するためのグラフである。
（ａ）～（ｃ）は、解凍工程を例示するための模式工程断面図である。
（ａ）～（ｃ）は、振動のエネルギーを切り替えたり、振動を停止させたりする際の凍結膜の上面の位置を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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