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公開番号2025047621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156213
出願日2023-09-21
発明の名称線路接続器
出願人古野電気株式会社
代理人弁理士法人ワンディ-IPパ-トナ-ズ
主分類H01P 5/08 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】線路接続器の配置の自由度を向上する。
【解決手段】線路接続器は、芯線と、前記芯線の一部の外周を覆う本体部とを有する同軸コネクタと、第1主表面と、前記第1主表面の反対側に設けられる第2主表面とを有する基板とを備え、前記基板は、前記第1主表面における領域を含むマイクロストリップ線路を構成し、前記本体部は、前記基板における前記第2主表面に対向して配置され、前記芯線は、前記基板を貫通することにより前記第1主表面から突出し、前記基板は、前記第1主表面に設けられ、前記芯線における前記第1主表面から突出している部分である突出部と、前記マイクロストリップ線路とを接続する導電パターンを含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
芯線と、前記芯線の一部の外周を覆う本体部とを有する同軸コネクタと、
第１主表面と、前記第１主表面の反対側に設けられる第２主表面とを有する基板とを備え、
前記基板は、前記第１主表面における領域を含むマイクロストリップ線路を構成し、
前記本体部は、前記基板における前記第２主表面に対向して配置され、
前記芯線は、前記基板を貫通することにより前記第１主表面から突出し、
前記基板は、前記第１主表面に設けられ、前記芯線における前記第１主表面から突出している部分である突出部と、前記マイクロストリップ線路とを接続する導電パターンを含む、線路接続器。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記芯線の延伸方向における前記突出部の長さをＬとし、前記芯線および前記マイクロストリップ線路において伝搬される電波の波長をλとした場合、Ｌは、以下の式（１）を満たす、請求項１に記載の線路接続器。
０≦Ｌ＜λ／４・・・（１）
【請求項３】
前記本体部は、前記第２主表面と間隔をあけて配置される、請求項１または請求項２に記載の線路接続器。
【請求項４】
前記導電パターンの幅は、前記マイクロストリップ線路の幅より大きく、かつ前記芯線の直径以下である、請求項１または請求項２に記載の線路接続器。
【請求項５】
前記線路接続器は、さらに、
前記基板を支持する筐体を備え、
前記筐体は、前記第２主表面のうちの前記導電パターンに対応する位置の領域と間隔をあけて配置される、請求項４に記載の線路接続器。
【請求項６】
前記筐体は、前記第２主表面に対向する面において、前記導電パターンに対向する位置に設けられた切欠き部を含む、請求項５に記載の線路接続器。
【請求項７】
前記基板は、前記第１主表面と前記第２主表面とを電気的に接続し、かつ前記芯線の一部を囲むビアを含む、請求項１または請求項２に記載の線路接続器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、線路接続器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
同軸コネクタの芯線と、基板に設けられるマイクロストリップラインとを電気的に接続する線路接続器が開発されている。たとえば、特許文献１（特開２００３－２０８９４９号公報）には、以下のような技術が開示されている。すなわち、同軸ケーブル接続用コネクタの取り付け構造は、マイクロストリップライン及び接地導体を有するプリント基板に同軸ケーブル接続用コネクタを取り付ける構造であって、前記プリント基板の端部に切欠きを設け、この切欠きに同軸ケーブル接続用コネクタを取り付け、同軸ケーブル接続用コネクタに保持された同軸ケーブルの中心導体を前記マイクロストリップラインに接続すると共に前記同軸ケーブルの外部導体を前記切欠きを介して前記接地導体に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２０８９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、基板の長手方向に延伸する芯線がマイクロストリップラインと電気的に接続されている。この場合、線路接続器の配置の自由度が低下する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、配置の自由度を向上することが可能な線路接続器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係る線路接続器は、芯線と、前記芯線の一部の外周を覆う本体部とを有する同軸コネクタと、第１主表面と、前記第１主表面の反対側に設けられる第２主表面とを有する基板とを備え、前記基板は、前記第１主表面における領域を含むマイクロストリップ線路を構成し、前記本体部は、前記基板における前記第２主表面に対向して配置され、前記芯線は、前記基板を貫通することにより前記第１主表面から突出し、前記基板は、前記第１主表面に設けられ、前記芯線における前記第１主表面から突出している部分である突出部と、前記マイクロストリップ線路とを接続する導電パターンを含む。
【０００７】
たとえば、同軸コネクタに接続される同軸ケーブルは、剛性が大きいため曲げ難い。そのため、線路接続器を装置に配置する場合、他の部品との干渉を回避するために配置の制約を受け易い。上記のように、基板の厚み方向において、同軸コネクタの芯線が基板を貫通することにより第１主表面から突出し、かつ芯線における第１主表面から突出している部分とマイクロストリップ線路とを電気的に接続する構成により、基板の長手方向に延伸する芯線がマイクロストリップラインと電気的に接続される構成と比べて、基板の長手方向における線路接続器の長さを短くすることができる。したがって、線路接続器の配置の自由度を向上することができる。
【０００８】
（２）上記（１）において、前記芯線の延伸方向における前記突出部の長さをＬ、前記芯線および前記マイクロストリップ線路において伝搬される電波の波長をλとした場合、Ｌは、以下の式（１）を満たしてもよい。
０≦Ｌ＜λ／４・・・（１）
【０００９】
このような構成により、電波の伝搬特性の劣化を抑制しながら、芯線における基板の第１主表面から突出している部分の長さを短くすることができるため、芯線とマイクロストリップ線路との間におけるインピーダンスの不整合を低減することができる。
【００１０】
（３）上記（１）または（２）において、前記本体部は、前記第２主表面と間隔をあけて配置されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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