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公開番号2025047275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023155685
出願日2023-09-21
発明の名称アイソレータ
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 25/00 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】不良の発生を抑制な可能なアイソレータを提供する。
【解決手段】実施形態に係るアイソレータは、基板と、複数のリードと、を含む。基板は、複数のコイルと、複数の導電部と、を含む。基板の下面は、第1方向に沿って見た平面視において第1～第4コーナ部を有する四角形状である。複数のコイルは、第1コイルと、第1コイルと対向する第2コイルと、を含む。複数の導電部は、第1～第4導電部を含む。第1～第4導電部は、第1～第4コーナ部に設けられた第1～第4開口部に位置する第1～第4端子部を有する。複数のリードは、第1～第4端子部と半田によって接続された第1～第4リードを含む。複数のリードは、金属を含む。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に対して垂直な平面に沿って延在する上面と、前記上面とは反対側の下面とを有し、複数のコイルと、複数の導電部と、を含む基板であって、
前記下面は、前記第１方向に沿って見た平面視において第１コーナ部と第２コーナ部と第３コーナ部と第４コーナ部とを有する四角形状であり、
前記複数のコイルは、前記基板の内部に設けられ、第１コイルと、前記第１コイルと対向する第２コイルと、を含み、
前記複数の導電部は、第１導電部と第２導電部と第３導電部と第４導電部とを含み、
前記第１導電部は、前記第１コーナ部に設けられた第１開口部に位置する第１端子部を有し、
前記第２導電部は、前記第２コーナ部に設けられた第２開口部に位置する第２端子部を有し、
前記第３導電部は、前記第３コーナ部に設けられた第３開口部に位置する第３端子部を有し、
前記第４導電部は、前記第４コーナ部に設けられた第４開口部に位置する第４端子部を有する、基板と、
前記第１端子部と半田によって接続された第１リードと、前記第２端子部と半田によって接続された第２リードと、前記第３端子部と半田によって接続された第３リードと、前記第４端子部と半田によって接続された第４リードと、を含み、金属を含む複数のリードと、
を備えた、アイソレータ。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記第１コイルは、第１半導体チップと電気的に接続され、
前記第２コイルは、第２半導体チップと電気的に接続され、
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部及び前記第４導電部のそれぞれは、前記複数のコイルと電気的に絶縁され、
前記第１リード、前記第２リード、前記第３リード及び前記第４リードのそれぞれは、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップと電気的に絶縁された、請求項１に記載のアイソレータ。
【請求項３】
第１方向に対して垂直な平面に沿って延在する上面と、前記上面とは反対側の下面とを有し、複数のコイルと、複数の導電部と、を含む基板であって、
前記複数のコイルは、前記基板中に設けられ、第１半導体チップと電気的に接続された第１コイルと、前記第１コイルと対向し第２半導体チップと電気的に接続された第２コイルと、を含み、
前記複数の導電部は、第１導電部と第２導電部と第３導電部と第４導電部とを含み、
前記第１導電部は、前記下面に設けられた第１開口部に位置する第１端子部を有し、
前記第２導電部は、前記下面に設けられた第２開口部に位置する第２端子部を有し、
前記第３導電部は、前記下面に設けられた第３開口部に位置する第３端子部を有し、
前記第４導電部は、前記下面に設けられた第４開口部に位置する第４端子部を有し、
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部及び前記第４導電部のそれぞれは、前記複数のコイルと電気的に絶縁され、
前記第１方向に沿ってみた平面視において、前記第２端子部及び前記第４端子部は、前記第１方向に対して垂直な第２方向における前記基板の中央から見て、前記第１端子部及び前記第３端子部とは反対側に位置し、
前記第１方向に沿ってみた平面視において、前記第３導電部及び前記第４導電部は、前記第１方向及び前記第２方向に対して垂直な第３方向における前記基板の中央から見て、前記第１導電部及び前記第２導電部とは反対側に位置する、基板と、
前記第１端子部と半田によって接続された第１リードと、前記第２端子部と半田によって接続された第２リードと、前記第３端子部と半田によって接続された第３リードと、前記第４端子部と半田によって接続された第４リードと、を含み、前記第１リード、前記第２リード、前記第３リード及び前記第４リードのそれぞれは、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップと電気的に絶縁された、金属を含む複数のリードと、
を備えた、アイソレータ。
【請求項４】
前記複数の導電部は、前記複数のコイルと電気的に絶縁された第５導電部を含み、
前記第５導電部は、前記下面に設けられた第５開口部に位置する第５端子部を有し、、
前記複数のリードは、前記第５端子部と半田によって接続された第５リードを含み、
前記第５リードは、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップと電気的に絶縁された、請求項２または３に記載のアイソレータ。
【請求項５】
前記第５リードの幅は、前記第１リードの幅とは異なる、請求項４に記載のアイソレータ。
【請求項６】
前記複数の導電部は、信号導電部を含み、
前記信号導電部は、前記下面に設けられた開口部に位置する信号端子部を有し、
前記複数のリードは、前記信号端子部と電気的に接続される信号リードを含み、
前記第１コイルは、前記信号導電部及び前記信号リードを介して前記第１半導体チップと電気的に接続され、
前記第１リードの幅は、前記信号リードの幅よりも広い、請求項２または３に記載のアイソレータ。
【請求項７】
前記第１リードの幅は、前記第２リードの幅とは異なる、請求項１～３のいずれか１つに記載のアイソレータ。
【請求項８】
絶縁部材をさらに備え、
前記第１リードの上面は、半田と接する接続領域と、前記接続領域と隣接し半田と接しない隣接領域と、を含み、
前記絶縁部材は、前記隣接領域上に設けられた、請求項１～３のいずれか１つに記載のアイソレータ。
【請求項９】
前記第１リードの上面は、半田と接する接続領域と、半田と接しない隣接領域と、前記接続領域と前記隣接領域との間の段差部と、を含む、請求項１～３のいずれか１つに記載のアイソレータ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アイソレータに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を
伝送するアイソレータが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０９－０２３０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、不良の発生を抑制な可能なアイソレータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るアイソレータは、基板と、複数のリードと、を含む。前記基板は、第１方向に対して垂直な平面に沿って延在する上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する。前記基板は、複数のコイルと、複数の導電部と、を含む。前記下面は、前記第１方向に沿って見た平面視において第１コーナ部と第２コーナ部と第３コーナ部と第４コーナ部とを有する四角形状である。前記複数のコイルは、前記基板の内部に設けられる。前記複数のコイルは、第１コイルと、前記第１コイルと対向する第２コイルと、を含む。前記複数の導電部は、第１導電部と第２導電部と第３導電部と第４導電部とを含む。前記第１導電部は、前記第１コーナ部に設けられた第１開口部に位置する第１端子部を有する。前記第２導電部は、前記第２コーナ部に設けられた第２開口部に位置する第２端子部を有する。前記第３導電部は、前記第３コーナ部に設けられた第３開口部に位置する第３端子部を有する。前記第４導電部は、前記第４コーナ部に設けられた第４開口部に位置する第４端子部を有する。前記複数のリードは、前記第１端子部と半田によって接続された第１リードと、前記第２端子部と半田によって接続された第２リードと、前記第３端子部と半田によって接続された第３リードと、前記第４端子部と半田によって接続された第４リードと、を含む。前記複数のリードは、金属を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的平面図である。
図２は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的平面図である。
図３（ａ）～図３（ｄ）は、実施形態に係るアイソレータの一部を例示する断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的断面図である。
図７は、実施形態に係るアイソレータの回路構成を例示する模式図である。
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータの一部を例示する模式的断面図である。
図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施形態の変形例に係るアイソレータの一部を例示する模式的平面図である。
図１０は、実施形態の変形例に係るアイソレータの一部を例示する模式的平面図である。
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータのリードの周辺を例示する模式的平面図である。
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータの一部を例示する模式的平面図である。
図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、実施形態に係るアイソレータの一部を例示する模式的断面図及び模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
図１は、実施形態に係るアイソレータを例示する模式的平面図である。
実施形態に係るアイソレータ１００は、基板１０と、複数のリード２０と、第１半導体チップ６１と、第２半導体チップ６２と、ダイパッド３１と、ダイパッド３２と、複数の外部端子３３と、複数の外部端子３４と、を含む。これらの部材は、絶縁部３６（封止樹脂）に覆われている（図４（ａ）参照）。図１は、絶縁部３６の内部を模式的に表している。アイソレータ１００は、例えば半導体パッケージである。
【０００９】
基板１０は、上面１０ｔと、上面１０ｔとは反対側の下面１０ｓ（図４（ａ）参照）と、を有する。実施形態の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用いる。上面１０ｔに対して垂直な方向をＺ方向（第１方向）とする。Ｚ方向に対して垂直であり、相互に直交する２方向をＸ方向（第２方向）及びＹ方向（第３方向）とする。上面１０ｔ及び下面１０ｓは、それぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿って延在する面である。また、説明のために、下面１０ｓから上面１０ｔへ向かう方向を「上」と言い、その反対方向を「下」と言う。これらの方向は、上面１０ｔと下面１０ｓとの相対的な位置関係に基づき、重力の方向とは無関係である。
【００１０】
基板１０の内部には、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２とを含む、複数のコイルＣが設けられている。複数のコイルＣのそれぞれは、平面視において渦巻き状のコイルである。第２コイルＣ２は、第１コイルＣ１と対向するように配置されている。第２コイルＣ２は、第１コイルＣ１と上下方向において重なっている。第２コイルＣ２は、第１コイルＣ１の上方に配置され、第１コイルＣ１から離間している。第１コイルＣ１と第２コイルＣ２とは磁気的に結合するように配置されている。この例では、第１コイルＣ１と第２コイルＣ２とが、２つずつ設けられている。
（【００１１】以降は省略されています）

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