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公開番号2025043483
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150789
出願日2023-09-19
発明の名称基板処理装置および基板処理方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】透明な基板のエッジの位置を適切に検出できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、光センサ46と制御部とを備える。光センサ46は、基板Wの進退経路上の検出位置P1,P2において検査光を投受光し、検査光の受光量がしきい値よりも低下した場合に遮光信号を出力する。制御部は、基板Wが検出位置P1から離れる場合、遮光信号の終端部に基づいて、基板WのエッジEの位置を検出する。また、制御部は、基板Wが検出位置P2へ接近する場合、遮光信号の始端部に基づいて、基板WのエッジEの位置を検出する。これにより、基板WのエッジE付近において出力される遮光信号のうち、最も基板Wの外側に近い部分の信号に基づいて、基板WのエッジEの位置を検出できる。したがって、透明な基板WのエッジEの位置を適切に検出できる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
透明な基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持するハンドと、
前記ハンドを所定の進退経路に沿って進退させる進退機構と、
前記進退経路上の検出位置において検査光を投受光し、前記検査光の受光量がしきい値よりも低下した場合に遮光信号を出力する光センサと、
前記遮光信号に基づいて、基板のエッジの位置を検出する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
基板が前記検出位置へ接近する場合、前記遮光信号の始端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出し、
基板が前記検出位置から離れる場合、前記遮光信号の終端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出する、基板処理装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記進退機構は、前記ハンドを、基板を収納する原点位置と、基板の授受を行う授受位置との間で進退させ、
前記制御部は、前記ハンドが、前記授受位置から前記原点位置へ移動する途中において、基板のエッジの位置を検出する、基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記光センサは、前記原点位置の近傍に位置する、基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記光センサは、
前記進退経路上の第１検出位置において、基板の移動方向の後端部を検出する第１光センサと、
前記第１検出位置よりも前記原点位置側の第２検出位置において、基板の移動方向の前端部を検出する第２光センサと、
を有する、基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、検出したエッジの位置に基づいて、前記ハンドに対する基板の相対位置を算出する、基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置であって、
複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットの間で基板を搬送する搬送ロボットと、
を備え、
前記搬送ロボットが、前記ハンド、前記進退機構、および前記光センサを有し、
前記制御部は、
１つの処理ユニットから基板を搬出するときに、前記相対位置を算出し、
他の処理ユニットへ基板を搬入するときに、前記相対位置に基づいて前記ハンドの位置を調整する、基板処理装置。
【請求項７】
透明な基板を処理する基板処理方法であって、
基板の進退経路上の検出位置において検査光を投受光し、前記検査光の受光量がしきい値よりも低下した場合に遮光信号を出力する信号出力工程と、
前記遮光信号に基づいて、基板のエッジの位置を検出する検出工程と、
を有し、
前記検出工程では、
基板が前記検出位置へ接近する場合、前記遮光信号の始端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出し、
基板が前記検出位置から離れる場合、前記遮光信号の終端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出する、基板処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明な基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハや液晶ディスプレイ等の基板の製造工程では、基板に対して、処理液の塗布、現像、熱処理、洗浄等の複数の処理を行う基板処理装置が使用される。この種の装置では、複数の処理ユニットの間で、搬送ロボットにより基板が搬送される。搬送ロボットを有する従来の基板処理装置については、例えば、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１３３４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の搬送ロボットは、基板のエッジの位置を検出する透過型の光センサを有する。光センサは、基板の搬送経路の下方に位置する透光器から、搬送経路の上方に位置する受光器へ向けて、検査光を出射する。そして、制御部は、受光器における検査光の受光の有無が切り替わる時点を、基板のエッジが通過した時点と認識する。
【０００５】
しかしながら、処理対象の基板が透明である場合、光センサの検査光が、基板で遮光されることなく透過する。このため、従来と同じ方法では、透明な基板のエッジを精度よく検出することが難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、透明な基板のエッジの位置を適切に検出できる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、透明な基板を処理する基板処理装置であって、基板を保持するハンドと、前記ハンドを所定の進退経路に沿って進退させる進退機構と、前記進退経路上の検出位置において検査光を投受光し、前記検査光の受光量がしきい値よりも低下した場合に遮光信号を出力する光センサと、前記遮光信号に基づいて、基板のエッジの位置を検出する制御部と、を備え、前記制御部は、基板が前記検出位置へ接近する場合、前記遮光信号の始端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出し、基板が前記検出位置から離れる場合、前記遮光信号の終端部に基づいて、基板のエッジの位置を検出する。
【０００８】
本願の第２発明は、第１発明の基板処理装置であって、前記進退機構は、前記ハンドを、基板を収納する原点位置と、基板の授受を行う授受位置との間で進退させ、前記制御部は、前記ハンドが、前記授受位置から前記原点位置へ移動する途中において、基板のエッジの位置を検出する。
【０００９】
本願の第３発明は、第２発明の基板処理装置であって、前記光センサは、前記原点位置の近傍に位置する。
【００１０】
本願の第４発明は、第１発明から第３発明までのいずれか１発明の基板処理装置であって、前記光センサは、前記進退経路上の第１検出位置において、基板の移動方向の後端部を検出する第１光センサと、前記第１検出位置よりも前記原点位置側の第２検出位置において、基板の移動方向の前端部を検出する第２光センサと、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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