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公開番号2025040697
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147651
出願日2023-09-12
発明の名称実装基板の製造方法、実装基板、及び、発光モジュール
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人新樹グローバル・アイピー
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250317BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱効果に優れた実装基板を実現する。
【解決手段】下面と、実装面を有する実装部と、実装面よりも上方に位置する第1上面を有する第1凸部と、実装面よりも上方に位置する第2上面を有する第2凸部と、第1貫通孔と第2貫通孔が設けられ、実装部の外側に位置する外周部と、を有し、実装面は、上面視で、第1上面と第2上面の間に位置し、かつ、第1貫通孔と第2貫通孔の間に位置し、第1貫通孔及び第2貫通孔はいずれも、上面視で、第1上面と実装面の間、及び、第2上面と実装面の間には設けられておらず、下面において、実装面の直下に位置する点が、第1上面の直下に位置する点と第2上面の直下に位置する点を結ぶ仮想的な線分よりも下方に位置する形状で、下面が反っている、実装基板。
【選択図】図17C
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する実装部と、前記実装面よりも上方に位置する第１上面を有する第１凸部と、前記実装面よりも上方に位置する第２上面を有する第２凸部と、を有し、上面視で、前記第１上面と前記第２上面の間に前記実装面が位置する基板を準備する工程と、
支持面を有する支持部材に対し、前記第１上面及び前記第２上面が前記支持面と向かい合うようにして前記基板を前記支持部材に配置する工程と、
上面視で前記実装面を挟む第１位置及び第２位置であり、かつ、前記第１上面と前記実装面の間及び前記第２上面と前記実装面の間を避ける前記第１位置及び前記第２位置において、前記基板の下面側から上面側に向かって、第１貫通孔及び第２貫通孔を設ける工程と、を含む、実装基板の製造方法。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記基板を準備する工程において、前記基板は、上面視で前記実装面を囲む第３凸部を有し、
前記第１凸部は、前記第３凸部の一部分であり、
前記第２凸部は、前記第３凸部の一部分である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
上面視で、前記実装面から第１方向に離れた位置に前記第１上面が設けられ、前記第１上面から前記第１方向に離れた位置に前記第１貫通孔が設けられ、前記実装部から前記第１方向と反対の方向に離れた位置に前記第２上面が設けられ、前記第２上面から前記第１方向と反対の方向に離れた位置に前記第２貫通孔が設けられる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記基板を準備する工程において準備される前記基板は、前記第１位置及び前記第１位置の近傍を含む第３上面が前記第１上面よりも下方に位置し、前記第２位置及び前記第２位置の近傍を含む第４上面が前記第２上面よりも下方に位置しており、
前記第１貫通孔及び第２貫通孔を設ける工程において、前記第１貫通孔は、上面視で前記第３上面の外縁の内側に設けられ、前記第２貫通孔は、上面視で前記第４上面の外縁の内側に設けられる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記基板を準備する工程は、
上面側に第４凸部が形成された放熱部材を準備する工程と、
上面視で前記第４凸部から離隔した位置に第１電極部材及び第２電極部材を設ける工程と、
上面視で前記第４凸部と前記第１電極部材の間、及び、前記第４凸部と前記第２電極部材の間に絶縁部材を設ける工程と、含み、
上面視で、前記実装面は前記第４凸部に包含され、
前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記絶縁部材に含まれる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記基板を準備する工程は、
上面側に第４凸部と、第５凸部と、第６凸部とが形成された放熱部材を準備する工程と、
上面視で前記第４凸部、前記第５凸部、及び、前記第６凸部から離隔した位置に第１電極部材及び第２電極部材を設ける工程と、
上面視で前記第４凸部と前記第１電極部材の間、前記第４凸部と前記第２電極部材の間、前記第４凸部と前記第５凸部の間、及び、前記第４凸部と前記第６凸部の間に絶縁部材を設ける工程と、含み、
上面視で、前記実装面は前記第４凸部に包含され、
前記第５凸部は、前記第３上面を有し、
前記第６凸部は、前記第４上面を有し、
上面視で、前記第４凸部、前記第５凸部、及び、前記第６凸部は互いに離隔し、
前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記絶縁部材に含まれる、請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１貫通孔及び第２貫通孔を設ける工程において、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、上面視で、第１方向に前記第４凸部を挟む位置に設けられ、
前記第１電極部材及び第２電極部材を設ける工程において、前記第１電極部材及び前記第２電極部材は、上面視で、前記第１方向と交差する第２方向に前記第４凸部を挟む位置に設けられており、請求項５または６に記載の製造方法。
【請求項８】
下面と、
実装面を有する実装部と、
前記実装面よりも上方に位置する第１上面を有する第１凸部と、
前記実装面よりも上方に位置する第２上面を有する第２凸部と、
第１貫通孔と第２貫通孔が設けられ、前記実装部の外側に位置する外周部と、を有し、
前記実装面は、上面視で、前記第１上面と前記第２上面の間に位置し、かつ、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔の間に位置し、
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔はいずれも、上面視で、前記第１上面と前記実装面の間、及び、前記第２上面と前記実装面の間には設けられておらず、
前記下面において、前記実装面の直下に位置する点が、前記第１上面の直下に位置する点と前記第２上面の直下に位置する点を結ぶ仮想的な線分よりも下方に位置する形状で、前記下面が反っている、実装基板。
【請求項９】
請求項８に記載の実装基板と、
前記実装面に実装される発光装置と、を備える発光モジュール。
【請求項１０】
前記実装基板が実装され、前記実装基板の下面と対向するヒートシンクをさらに備える請求項９に記載の発光モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の製造方法、実装基板、及び、発光モジュールに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＷＯ２０１４／４１９３６の国際公開文献には、半導体装置が放熱部材に取り付けられた実施形態が開示されている。放熱部材によって、半導体装置の温度上昇が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０１４／４１９３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置が実装される実装基板であって、放熱効果に優れた実装基板を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００５】
あるいは、上述の課題に代えて、反りの形状が制御された実装基板を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００６】
あるいは、上述の各課題に代えて、放熱効果のばらつきが抑制された実装基板を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００７】
なお、本明細書において、上述した各課題のうち複数の課題を複合的に解決する発明も開示される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に開示される実装基板の製造方法は、実装面を有する実装部と、前記実装面よりも上方に位置する第１上面を有する第１凸部と、前記実装面よりも上方に位置する第２上面を有する第２凸部と、を有し、上面視で、前記第１上面と前記第２上面の間に前記実装面が位置する基板を準備する工程と、支持面を有する支持部材に対し、前記第１上面及び前記第２上面が前記支持面と向かい合うようにして前記基板を前記支持部材に配置する工程と、上面視で前記実装面を挟む第１位置及び第２位置であり、かつ、前記第１上面と前記実装面の間及び前記第２上面と前記実装面の間を避ける前記第１位置及び前記第２位置において、前記基板の下面側から上面側に向かって、第１貫通孔及び第２貫通孔を設ける工程と、を含む。
【０００９】
実施形態に開示される実装基板は、下面と、実装面を有する実装部と、前記実装面よりも上方に位置する第１上面を有する第１凸部と、前記実装面よりも上方に位置する第２上面を有する第２凸部と、第１貫通孔と第２貫通孔が設けられ、前記実装部の外側に位置する外周部と、を有し、前記実装面は、上面視で、前記第１上面と前記第２上面の間に位置し、かつ、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔の間に位置し、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔はいずれも、上面視で、前記第１上面と前記実装面の間、及び、前記第２上面と前記実装面の間には設けられておらず、前記下面において、前記実装面の直下に位置する点が、前記第１上面の直下に位置する点と前記第２上面の直下に位置する点を結ぶ仮想的な線分よりも下方に位置する形状で、前記下面が反っている。
【００１０】
実施形態に開示される発光モジュールは、上述の実装基板と、前記実装面に実装される発光装置と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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