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公開番号2025032515
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023137815
出願日2023-08-28
発明の名称エポキシ樹脂組成物
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250305BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、優れた硬化物の均一性が達成する。
【解決手段】(A)分子量が270未満のエポキシ化合物と、
(B)固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、
(C)充填剤と、
を、含有する、エポキシ樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）分子量が２７０未満のエポキシ化合物と、
（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、
（Ｃ）充填剤と、
を、含有する、エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
の、１：１の質量割合での混合物の、昇温速度２℃／ｍｉｎでＤＳＣ測定した際の発熱ピーク温度が１００℃以上２００℃以下である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤が、マイクロカプセル型硬化剤である、
請求項1又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）充填剤の質量割合が３０質量％以上９８質量％以下である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）エポキシ化合物が分子量２１０以下である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）エポキシ化合物が、構造中に芳香環又は脂環式構造を有する、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）充填剤の質量割合が３０質量％以上９８質量％以下である、
請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ａ）エポキシ化合物が分子量２１０以下である、
請求項７に記載のエポキシ樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子の封止剤、絶縁材、導電性接着剤、放熱ペーストとして、高い信頼性を示すエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が用いられている。
近年、半導体素子の大型化や薄型化、高集積化に伴う発熱量の増加が進行しており、半導体素子に対して、応力の緩和や放熱設計の重要性が増してきている。
【０００３】
特許文献１、２には、無機充填剤を大量に含有しつつ常温で流動性を有し、ウエハ反りを低減できるエポキシ樹脂組成物よりなるエポキシ樹脂封止剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５５７４２３７号
特許第６０９０６１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２には、大量の充填剤と、固体分散型エポキシ樹脂硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物よりなるエポキシ樹脂封止剤が開示されている。
しかしながら、従来から開示されている固体分散型エポキシ樹脂硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物は、硬化後に断面を観察すると、固体分散型エポキシ樹脂硬化剤の粒子サイズ相当の充填剤が存在しない領域が多数観察され、硬化物の均一性が悪いという問題点を有している。
【０００６】
そこで本発明においては、上述した従来技術の課題に鑑み、充填剤を含有する硬化物の均一性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
硬化物断面における充填剤が存在しない領域の発生は、一部の固体分散型エポキシ樹脂硬化剤がエポキシ樹脂組成物中で溶解するより先に硬化反応を起こすことによってエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が起こり、これにより充填剤を含むエポキシ樹脂組成物の流動性が低下することに起因する。
そこで、本発明者らは、上述した従来技術の問題点の解決を図るべく、鋭意検討した結果、エポキシ樹脂の分子量を特定することにより固体分散型エポキシ樹脂硬化剤の溶解性を高め、これにより上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
【０００８】
〔１〕
（Ａ）分子量が２７０未満のエポキシ化合物と、
（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、
（Ｃ）充填剤と、
を、含有する、エポキシ樹脂組成物。
〔２〕
前記（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
の、１：１の質量割合での混合物の、昇温速度２℃／ｍｉｎでＤＳＣ測定した際の発熱ピーク温度が１００℃以上２００℃以下である、前記〔１〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔３〕
前記（Ｂ）固体分散型エポキシ樹脂硬化剤が、マイクロカプセル型硬化剤である、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔４〕
前記（Ｃ）充填剤の質量割合が３０質量％以上９８質量％以下である、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔５〕
前記（Ａ）エポキシ化合物が分子量２１０以下である、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔６〕
前記（Ａ）エポキシ化合物が、構造中に芳香環又は脂環式構造を有する、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔７〕
前記（Ｃ）充填剤の質量割合が３０質量％以上９８質量％以下である、
前記〔３〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔８〕
前記（Ａ）エポキシ化合物が分子量２１０以下である、
前記〔７〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、固体分散型エポキシ樹脂硬化剤と、充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、優れた硬化物の均一性が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
比較例３の硬化物断面図を示す。
実施例７の硬化物断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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