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公開番号2025026927
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-26
出願番号2024200157,2020219648
出願日2024-11-16,2020-12-28
発明の名称RFタグ及びRFタグの製造方法
出願人セールスワン株式会社
代理人個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250218BHJP(計算;計数)
要約【課題】RFタグ及びRFタグの製造方法を提供する。
【解決手段】RFタグ10は、アンテナと前記アンテナと接続するICチップとが配置された基板からなるインレイ12と、前記インレイ12上にポッティング加工により形成された樹脂層20と、前記樹脂層20上に接着されたシール22と、を備える。RFタグ10では、樹脂層20をポッティング加工により形成することにより、通信精度、用途に応じて、容易に樹脂層20の厚さを変化させることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイと、
前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、
前記樹脂層上に接着されたシールと、
を備えることを特徴とするＲＦタグ。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
請求項１に記載のＲＦタグにおいて、
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグ。
【請求項３】
アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイ上に、ポッティング加工により樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上にシールを接着する工程と、
を備えることを特徴とするＲＦタグの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のＲＦタグの製造方法において、
前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とするＲＦタグの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インレイ、樹脂層及びシールを備えるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法に関する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、任意の対象物に関する所定情報の読み書きを可能に記憶したＩＣチップを内蔵したＲＦタグが広く使用されている。このＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、ＩＣタグ、非接触タグ等とも呼ばれている。
【０００３】
このＲＦタグは、集積回路にＩＤ番号等の識別情報を内蔵したＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されるアンテナを一体形成したインレイから構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１０４９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この種のＲＦタグを金属体の表面に貼り付けて動作させた場合、通信を行う電磁波に対して取り付ける金属面による反射、吸収が生じるために、正確に通信できない場合がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を考慮してなされたものであって、金属面に貼り付けて動作させた場合であっても、正確に通信できるＲＦタグ及びＲＦタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るＲＦタグは、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイと、前記インレイ上にポッティング加工により形成された樹脂層と、前記樹脂層上に接着されたシールと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記ＲＦタグにおいて、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るＲＦタグの製造方法は、アンテナと前記アンテナと接続するＩＣチップとが配置された基板からなるインレイ上に、ポッティング加工により樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上にシールを接着する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記ＲＦタグの製造方法において、前記樹脂層は、ポリイソシアネートとポリエーテルポリオールとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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