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公開番号2025026168
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131581
出願日2023-08-10
発明の名称酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人
主分類C08G 10/04 20060101AFI20250214BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れたアルカリ現像性を有し、硬化物における高密着性及び低線膨張率を有する樹脂、及びこれを用いた硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供する。
【解決手段】
フェノール性水酸基含有化合物(a1)と、連結性化合物(a2)とを必須原料とする、カリックスアレーン体含有フェノール樹脂(A)と、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート化合物(B)と、多塩基酸無水物(C)と、を必須原料とし、前記連結性化合物(a2)は、エチレン性不飽和結合又は連結性官能基で置換された飽和炭化水素構造を含有する化合物(a2-1);及び/又はアルデヒド基を含有する化合物(a2-2)であり、前記カリックスアレーン体含有フェノール樹脂(A)中のカリックスアレーン体含有割合が、所定値以上であることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）と、連結性化合物（ａ２）とを必須の反応原料（１）とする、カリックスアレーン体含有フェノール樹脂（Ａ）と、
エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
多塩基酸無水物（Ｃ）と、
を必須の反応原料（２）とし、
前記カリックスアレーン体含有フェノール樹脂（Ａ）中のカリックスアレーン体含有割合が、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）における面積比で１０％以上であることを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）は芳香環を有し、かつ前記連結性化合物（ａ２）は前記芳香環に対して求電子反応性を示す求電子反応性基を有する、請求項１に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項３】
前記連結性化合物（ａ２）は、以下の（ｉ）及び（ｉｉ）からなる群から選択される１種又は２種以上である、請求項２に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
（ｉ）前記求電子反応性基としてエチレン性不飽和結合又は連結性官能基を２以上含有する、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及び／又はハロゲン原子を含んでもよい有機化合物（ａ２－１）
（ｉｉ）前記求電子反応性基としてアルデヒド基を１以上含有する、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及び／又はハロゲン原子を含んでもよい有機化合物（ａ２－２）
ただし、前記連結性官能基は、ハロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、又はアルコキシアルキル基である、請求項２に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項４】
前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）と前記連結性化合物（ａ２）との使用割合が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）１モルに対して、前記連結性化合物（ａ２）のモル数が０．９～１．２の範囲である、請求項１記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項５】
前記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）が有するフェノール性水酸基１モルに対して、前記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が有するエポキシ基のモル数が０．９～１．１モルとなる範囲である、請求項１又は２記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項６】
前記多塩基酸無水物（Ｃ）の使用量が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）１モルに対して、０．２～１．０５モルの範囲である、請求項１又は２記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項７】
請求項１又は２記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂と、光重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂以外の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｄ）を含有する、請求項７記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項７記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項１０】
請求項７記載の硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化や腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術として、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
また、プリント配線板は高密度化実現のため微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
【０００４】
従来のソルダーレジスト用硬化性組成物としては、フェノール樹脂由来エポキシ樹脂の一種であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を反応原料として用いた酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（樹脂成分）を含有する硬化性組成物を用いることが知られているが（例、特許文献１）、優れたアルカリ現像性、並びに硬化物における高密着性及び低線膨張率においては今後ますます高まる要求特性を満足するものではなく、昨今の市場要求に対し十分なものではなかった。
【０００５】
そこで、優れたアルカリ現像性を有し、かつ、高密着性及び低線膨張率を有する硬化物を形成可能な材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平８－２５９６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、優れたアルカリ現像性を有し、硬化物における高密着性及び低線膨張率を有する樹脂、及びこれを用いた硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、特定のカリックスアレーン体含有フェノール樹脂と、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物と、多塩基酸無水物とを必須原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、並びに、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物からなる硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
本開示の好適な形態としては、以下の［１］～［１０］が挙げられる。
［１］フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）と、連結性化合物（ａ２）とを必須の反応原料（１）とする、カリックスアレーン体含有フェノール樹脂（Ａ）と、
エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、
多塩基酸無水物（Ｃ）と、
を必須の反応原料（２）とし、
前記カリックスアレーン体含有フェノール樹脂（Ａ）中のカリックスアレーン体含有割合が、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）における面積比で１０％以上であることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［２］前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）と前記連結性化合物（ａ２）との使用割合が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）１モルに対して、前記連結性化合物（ａ２）のモル数が０．９～１．２の範囲である上記［１］記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［３］前記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）の使用量が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）が有するフェノール性水酸基１モルに対して、前記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が有するエポキシ基のモル数が０．９～１．１モルとなる範囲である上記［１］又は［２］記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［４］前記多塩基酸無水物（Ｃ）の使用量が、前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）１モルに対して、０．２～１．０５モルの範囲である上記［１］～［３］のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［５］前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）は芳香環を有し、かつ前記連結性化合物（ａ２）は前記芳香環に対して求電子置換反応性を示す求電子反応性基を有する、上記［１］～［４］のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［６］前記連結性化合物（ａ２）は、以下の（ｉ）及び（ｉｉ）からなる群から選択される１種又は２種以上である、上記［１］～［５］のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
（ｉ）前記求電子反応性基としてエチレン性不飽和結合又は連結性官能基を２以上含有する、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及び／又はハロゲン原子を含んでもよい有機化合物（ａ２－１）
（ｉｉ）前記求電子反応性基としてアルデヒド基を１以上含有する、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及び／又はハロゲン原子を含んでもよい有機化合物（ａ２－２）
ただし、前記連結性官能基は、ハロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、又はアルコキシアルキル基である、上記［１］～［５］のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
［７］上記［１］～［６］のいずれか１項記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂と、光重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
［８］さらに、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂以外の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｄ）を含有するものである上記［５］記載の硬化性樹脂組成物。
［９］上記［７］又は［８］記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１０］上記［７］又は［８］記載の硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料。
［１１］上記［７］又は［８］記載の硬化性樹脂組成物からなるソルダーレジスト用樹脂材料。
［１２］上記［１１］記載のソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂は、優れたアルカリ現像性有するアルカリ可溶性樹脂であり、硬化物において高密着性及び低線膨張率を有することから、前記樹脂と光重合開始剤とを含有した硬化性樹脂組成物は、コーティング剤や接着剤として用いることができ、特にコーティング剤としては、特にソルダーレジスト用途に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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