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公開番号2025020884
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124512
出願日2023-07-31
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】容易に製造されることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】一実施形態による半導体装置は、基板上の第1トランジスタ及び第2トランジスタと、第1端子と、第2端子及び第2端子を部分的に覆う第1絶縁体を含んだ複合体と、を含む。第1トランジスタの第1端と第2トランジスタの第2端は互いに接続されている。第1端子は、第1トランジスタの第3端と接続された第1導電体と接する第1部分と、第1部分と接続された第2部分と、第2部分と接続された第3部分と、を含む。第2端子は、第4部分と、第5部分と、第6部分と、を含む。第4部分は、第2トランジスタの第4端と接続された第2導電体と接する。第5部分は第4部分と接続されているとともに第1端子の第2部分と並ぶ。第6部分は第5部分と接続されている。第1絶縁体は、第5部分を覆う。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
基板上の第１トランジスタ及び第２トランジスタであって、前記第１トランジスタの第１端と前記第２トランジスタの第２端は互いに接続されている、第１トランジスタ及び第２トランジスタと、
前記第１トランジスタの第３端と接続された第１導電体と接する第１部分と、前記第１部分と接続された第２部分と、前記第２部分と接続された第３部分と、を含む第１端子と、
第２端子及び第２端子を部分的に覆う第１絶縁体を含んだ複合体であって、前記第２端子は、第４部分と、第５部分と、第６部分と、を含み、前記第４部分は、前記第２トランジスタの第４端と接続された第２導電体と接し、前記第５部分は前記第４部分と接続されているとともに前記第１端子の前記第２部分と並び、前記第６部分は前記第５部分と接続されており、前記第１絶縁体は、前記第５部分を覆う、複合体と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第４部分は、前記第５部分と接続されている領域を含んだ第１サブ部分を含み、
前記第６部分は、前記第５部分と接続されている領域を含んだ第２サブ部分を含み、
前記第１絶縁体は、前記第１サブ部分及び前記第２サブ部分をさらに覆う、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１絶縁体は、前記第５部分の周囲の領域、前記第１サブ部分の周囲の領域、及び前記第２サブ部分の周囲の領域に亘って連続している、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第５部分は、前記第２部分より第１方向に位置し、
前記第１絶縁体は、前記第５部分の前記第１方向を向く面及び前記第５部分の第２方向を向く面を覆い、
前記第２方向は、前記第１方向の反対を向く、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第４部分は、前記第１部分より第３方向に位置し、
前記第６部分は、前記第３部分より前記第３方向に位置し、
前記第１絶縁体は、前記第４部分の前記第３方向を向く面、前記第４部分の第４方向を向く面、前記第６部分の前記第３方向を向く面、及び前記第６部分の前記第４方向を向く面を覆い、
前記第４方向は、前記第３方向と反対を向く、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複合体は、第２絶縁体をさらに含み、
前記第１絶縁体は、前記第５部分を覆う部分において、前記第２絶縁体の形状に沿った窪みを有し、
前記第２絶縁体は、前記第１絶縁体の前記窪みの中に位置する、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２絶縁体は、
第７部分と、
前記第７部分と接続され、前記第１絶縁体から突出する、１又は複数の第８部分と、
を含む、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第５部分は、開口を含み、
前記第２絶縁体は、
第７部分と、
前記第７部分と接続され、前記開口中に位置する、１又は複数の第８部分と、
を含む、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１絶縁体及び前記第２端子は、一体になっている、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１絶縁体及び前記第２端子は、インサート成形によって形成されている、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、高電圧を扱うパワーモジュールを含む。パワーモジュールは、複数のパワー半導体素子を含んだ１個のパッケージとして構成され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１５５５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
容易に製造されることが可能な半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態による半導体装置は、基板上の第１トランジスタ及び第２トランジスタと、第１端子と、第２端子及び第２端子を部分的に覆う第１絶縁体を含んだ複合体と、を含む。上記第１トランジスタの第１端と上記第２トランジスタの第２端は互いに接続されている。上記第１端子は、上記第１トランジスタの第３端と接続された第１導電体と接する第１部分と、上記第１部分と接続された第２部分と、上記第２部分と接続された第３部分と、を含む。上記第２端子は、第４部分と、第５部分と、第６部分と、を含む。上記第４部分は、上記第２トランジスタの第４端と接続された第２導電体と接する。上記第５部分は上記第４部分と接続されているとともに上記第１端子の上記第２部分と並ぶ。上記第６部分は上記第５部分と接続されている。上記第１絶縁体は、上記第５部分を覆う。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る半導体装置の外観の一例を示す斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置の電気回路の一例を示す。
図３は、第１実施形態に係る半導体装置の内部の構造の一例を概略的に示す。
図４は、第１実施形態に係る半導体装置の端子の構造の一例を示す。
図５は、第１実施形態に係る半導体装置の端子及び関連する構成要素の構造を示す斜視図である。
図６は、第１実施形態に係る半導体装置の端子及び関連する構成要素の構造を別々に示す斜視図である。
図７は、第１実施形態に係る半導体装置の端子の断面の構造を示す。
図８は、第１実施形態に係る半導体装置の端子複合体の断面の構造を示す。
図９は、第１実施形態に係る半導体装置の端子複合体の製造工程の一部を示す斜視図である。
図１０は、第１実施形態に係る半導体装置の端子の断面の構造を示す。
図１１は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を示す斜視図である。
図１２は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置の絶縁体を示す斜視図である。
図１３は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置の端子の断面の構造を示す。
図１４は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置の端子複合体の製造工程の一部を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に実施形態が図面を参照して記述される。
【０００８】
図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なり得る。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。
【０００９】
以下、ＸＹＺ直交座標系が用いられて、実施形態が記述される。図の縦軸のプラス方向は上側、マイナス方向は下側と称される場合がある。図の横軸のプラス方向は右側、マイナス方向は左側と称される場合がある。すなわち、ＸＹ面を示す平面図（ＸＹ面図（以下、同様））において、上側は＋Ｙ方向を指し、下側は－Ｙ方向を指し、右側は＋Ｘ方向を指し、左側は－Ｘ方向を指す。
【００１０】
１．第１実施形態
第１実施形態に係る半導体装置は、パワーモジュールである。第１実施形態に係る半導体装置の適用形態の例は、鉄道車両用の電力変換装置、及び再生可能エネルギー発電システム用の産業用機器を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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