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公開番号2025017833
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121122
出願日2023-07-25
発明の名称電子装置、ベース基板、および製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250130BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】接続信頼性が確保された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置100は、マザー基板10aにGBA部品20が実装されている。BGA部品20は、はんだボールを備えている。マザー基板10は、BGA部品20が実装された実装面SF11側に、はんだボールが接続された第1ランド13aを備えている。また、マザー基板10は、実装面SF11における第1ランド13aの周辺に設けられた、BGA部品20の位置ずれ抑制用の突起部14aを備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１回路部品（１０ａ，１０ｂ）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置であって、
前記第２回路部品は、はんだボール（３２）を備え、
前記第１回路部品は、前記第２回路部品が実装された実装面（ＳＦ１１）側に、前記はんだボールが接続された電極部（１３ａ，３１ａ）と、前記電極部の周辺に設けられた、前記第２回路部品の位置ずれ抑制用の突起部（１４ａ，１４ｂ）と、を備えている電子装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記突起部は、少なくとも二つの前記電極部の周辺における、前記実装面に沿う四方向に設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記突起部は、
前記実装面に沿う直交する二方向の一方において、少なくとも二つの前記電極部を挟み込む第１部位と、
前記二方向の他方において、少なくとも二つの前記電極部を挟み込む第２部位と、を備える請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記突起部は、前記実装面に沿う直交する二方向への前記第２回路部品の移動を妨げるように設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１回路部品は、複数の前記電極部が複数の環状に配置されており、
前記突起部は、最外周の前記電極部で囲まれた前記電極部の周辺に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記突起部は、最も近くに配置された前記電極部である対象電極との距離が、前記対象電極の直径の半分以下の箇所に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１回路部品と前記第２回路部品の少なくとも一方は、前記第１回路部品と前記第２回路部品との対向領域に配置された対向回路部品（２４）を備え、
前記突起部の高さは、前記対向回路部品の高さよりも高く、前記第１回路部品と前記第２回路部品との間隔よりも低い請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１回路部品と前記第２回路部品との間には、アンダーフィル（５０）が設けられており、
前記突起部は、前記アンダーフィルと同じ材料で形成されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記アンダーフィルの周辺には、前記アンダーフィルの広がり防止用のダム部（５１）が設けられており、
前記突起部は、前記ダム部と同じ材料で形成されている請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
はんだボール（３２）を介して実装部品（２０）が実装可能に構成されたベース基板であって、
前記実装部品が実装される実装面（ＳＦ１１）側に、前記はんだボールが接続される電極部（１３ａ，３１ａ）と、
前記実装面側における前記電極部の周辺に設けられた、前記実装部品の位置ずれ抑制用の突起部（１４ａ，１４ｂ）と、を備えているベース基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置、ベース基板、および製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、マザーボードに対して、外部接続用バンプが形成された面実装型パッケージが搭載された電子装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－３３５６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、マザーボードに対して面実装型パッケージが位置ずれすることが起こりうる。この場合、電子装置は、マザーボードの電極と面実装型パッケージの外部接続用バンプとの接続信頼性が確保できない虞がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、接続信頼性が確保された電子装置を提供することである。開示される他の一つの目的は、実装部品を位置決めできるベース基板を提供することである。開示される他の一つの目的は、接続信頼性が確保された電子装置を製造できる製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
第１回路部品（１０ａ，１０ｂ）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置であって、
第２回路部品は、はんだボール（３２）を備え、
第１回路部品は、第２回路部品が実装された実装面（ＳＦ１１）側に、はんだボールが接続された電極部（１３ａ，３１ａ）と、電極部の周辺に設けられた、第２回路部品の位置ずれ抑制用の突起部（１４ａ，１４ｂ）と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
電子装置は、突起部を備えているため、第１回路部品に対して第２回路部品が位置決めされた構成とすることができる。よって、電子装置は、はんだボールと電極部との接続信頼性を確保できる。
【０００８】
ここに開示されたベース基板は、
はんだボール（３２）を介して実装部品（２０）が実装可能に構成されたベース基板であって、
実装部品が実装される実装面（ＳＦ１１）側に、はんだボールが接続される電極部（１３ａ，３１ａ）と、
実装面側における電極部の周辺に設けられた、実装部品の位置ずれ抑制用の突起部（１４ａ，１４ｂ）と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
ベース基板は、突起部を備えているため、ベース基板に対して実装部品を位置決めできる。
【００１０】
ここに開示された製造方法は、
第１回路部品（１０ａ，１０ｂ）の実装面（ＳＦ１１）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置の製造方法であって、
はんだボール（３２）を備えた第２回路部品を準備する準備ステップ（Ｓ１０，Ｓ１１）と、
実装面側において、第１回路部品におけるはんだボールが接続される電極部（１３ａ，３１ａ）の周辺に第２回路部品の位置ずれ抑制用の突起部（１４ａ，１４ｂ）を形成する突起部形成ステップ（Ｓ２３）と、
突起部形成ステップ後に、第１回路部品に第２回路部品を配置する配置ステップ（Ｓ２４）と、
第１回路部品に第２回路部品が配置された構造体をリフロー炉に搬送して、はんだボールと電極部とをはんだ付けするリフローステップ（Ｓ２５）と、を備えていることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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