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公開番号2025017275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2023120331
出願日2023-07-24
発明の名称積層体、及び電子部品の製造方法
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250129BHJP(積層体)
要約【課題】光の照射により支持基体を分離可能であり、かつ、接着層を介さず金属層又は再配線層を備えた積層体、及びこれを使用した電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光を透過する支持基体11と、支持基体11上に形成された分離層12と、支持基体11と反対側の分離層12の直上に形成された金属層14又は再配線層16とを備えた積層体10を採用する。分離層12は、支持基体11側からの光の照射により変質して、積層体10から支持基体11を分離可能とする層である。さらに、分離層12は、光吸収性樹脂を含有する層であるか、又は、光吸収性を有しない樹脂と光吸収剤とを含有する層である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光を透過する支持基体と、
前記支持基体上に形成された分離層と、
前記支持基体と反対側の前記分離層の直上に形成された金属層又は再配線層と
を備えた積層体であって、
前記分離層は、前記支持基体側からの光の照射により変質して、前記積層体から前記支持基体を分離可能とする層であり、
前記分離層は、光吸収性樹脂を含有する層であるか、又は、光吸収性を有しない樹脂と光吸収剤とを含有する層である、積層体。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記分離層が含有する樹脂は、熱重量測定において５％重量減少の温度が２５０℃以上である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記分離層が含有する樹脂は、重量平均分子量が３００～５００００である、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記光吸収性樹脂は、主鎖もしくは側鎖に芳香環又は縮合多環骨格を含む樹脂である、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体に対して、前記支持基体側から前記分離層に光を照射することで、前記分離層を変質させることにより、前記積層体から前記支持基体を分離する分離工程と、
前記分離工程の後、前記の金属層又は再配線層に付着する前記分離層を除去する除去工程と、
を有する、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子を含む半導体パッケージ（電子部品）においては、よりいっそうの高集積化、薄型化及び小型化等が要求されている。
半導体パッケージの小型化を図るためには、組み込まれる素子における基板の厚さを薄くすることが重要となる。しかしながら、基板の厚さを薄くすると、その強度が低下し、半導体パッケージ製造の際に基板の破損を生じやすくなる。
【０００３】
これに対し、基板に支持基体を貼り合わせた積層体が採用されている。最終的には、この積層体から支持基体を分離して、電子部品が製造される。
例えば、従来、基板と、光を透過する支持基体とを、光を照射することにより変質する分離層及び接着層を介して積層してなる積層体から、前記支持基体を分離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図５Ａから図５Ｃは、積層体の製造方法の一例を示す図である。図５Ｄは、積層体から支持基体を分離する操作を説明する図である。
まず、光を透過する支持基体５１上に、光を照射することにより変質する性質を有する分離層５２を形成する（図５Ａ）。
次いで、分離層５２上に、接着層５４及び基板５６をこの順に積層して、支持基体５１と基板５６とを、分離層５２及び接着層５４を介して貼り合わせる（図５Ｂ）。
次いで、基板５６を加工処理して積層体５０を得る。ここでは、基板５６全体を覆うように封止材層５８が設けられている（図５Ｃ）。
次いで、図５Ｃに示す状態の積層体５０を、上下反転させて、支持基体５１側から分離層５２に放射光（矢印）を照射する（図５Ｄ）。これにより、分離層５２が変質して分解するため、加工処理後の基板５６と支持基体５１とが分離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６６８１７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層体、すなわち、分離層及び接着層を介して支持基体と基板とを積層してなる積層体を使用する方法においては、接着層上にメタルスパッタを行い、次いで再配線層（ＲＤＬ）を形成しようとすると、接着層が加熱によって流動変形して、メタルスパッタの層（金属層）又は再配線層を安定に積層できない場合がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光の照射により支持基体を分離可能であり、かつ、接着層を介さず金属層又は再配線層を備えた積層体、及びこれを使用した電子部品の製造方法を提供すること、を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
【０００９】
本発明の第１の態様は、光を透過する支持基体と、前記支持基体上に形成された分離層と、前記支持基体と反対側の前記分離層の直上に形成された金属層又は再配線層とを備えた積層体であって、前記分離層は、前記支持基体側からの光の照射により変質して、前記積層体から前記支持基体を分離可能とする層であり、前記分離層は、光吸収性樹脂を含有する層であるか、又は、光吸収性を有しない樹脂と光吸収剤とを含有する層である、積層体である。
【００１０】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様に係る積層体に対して、前記支持基体側から前記分離層に光を照射することで、前記分離層を変質させることにより、前記積層体から前記支持基体を分離する分離工程と、前記分離工程の後、前記の金属層又は再配線層に付着する前記分離層を除去する除去工程と、を有する、電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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