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公開番号
2025014363
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-30
出願番号
2023116857
出願日
2023-07-18
発明の名称
電解金めっき液及び電解金めっき皮膜の製造方法
出願人
日本高純度化学株式会社
代理人
弁理士法人たかはし国際特許事務所
主分類
C25D
3/48 20060101AFI20250123BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約
【課題】優れた機械特性、耐食性、電気特性等を有する電解金めっき皮膜を製造でき、かつ、良好な金選択析出性が長時間持続する電解金めっき液を提供する。
【解決手段】シアン化金塩を金源とする電解金めっき液であって、アントラキノン骨格を持つ化合物及びナフトキノン骨格を持つ化合物からなる群より選ばれる1種以上のキノン系化合物を含有することを特徴とする電解金めっき液により上記課題を解決した。また、シアン化金塩を金源とする電解金めっき液であって、光路長1cmで紫外可視吸収スペクトルを測定し、波長258nmにおける吸光度をA
1
、波長327nmにおける吸光度をA
2
とした際に、A
2
が0.01以上であり、かつ、A
1
/A
2
が6以上12以下であることを特徴とする電解金めっき液により上記課題を解決した。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
シアン化金塩を金源とする電解金めっき液であって、アントラキノン骨格を持つ化合物及びナフトキノン骨格を持つ化合物からなる群より選ばれる1種以上のキノン系化合物を含有することを特徴とする電解金めっき液。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記キノン系化合物がスルホ基を有する化合物である請求項1に記載の電解金めっき液。
【請求項3】
前記キノン系化合物が2以上のスルホ基を有する化合物である請求項1に記載の電解金めっき液。
【請求項4】
前記キノン系化合物が、アントラキノン-2,7-ジスルホン酸ジナトリウム、アントラキノン-2,6-ジスルホン酸ジナトリウム、アントラキノン-1,8-ジスルホン酸ジナトリウム、アントラキノン-1,5-ジスルホン酸ジナトリウム、アントラキノン-2-スルホン酸ナトリウム及び1,2-ナフトキノン-4-スルホン酸ナトリウムからなる群より選ばれる1種以上の化合物である請求項1に記載の電解金めっき液。
【請求項5】
シアン化金塩を金源とする電解金めっき液であって、光路長1cmで紫外可視吸収スペクトルを測定し、波長258nmにおける吸光度をA
1
、波長327nmにおける吸光度をA
2
とした際に、A
2
が0.01以上であり、かつ、A
1
/A
2
が6以上12以下であることを特徴とする電解金めっき液。
【請求項6】
コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩及び銀塩からなる群より選ばれる1種以上の金属塩を含有する請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
【請求項7】
ジェット噴流式めっき装置を用いて、ニッケル被膜上に、電流密度5A/dm
2
又は40A/dm
2
、流速18L/分、温度50℃で10秒間、直径1cmの円状にスポットめっきを施して電解金めっき皮膜を製造し、電流密度5A/dm
2
の時の膜厚をT
1
、電流密度40A/dm
2
の時の膜厚をT
2
とした際に、T
1
が0.1μm以下であり、かつ、T
2
/T
1
が5以上である請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
【請求項8】
シアン化金塩を金源とする電解金めっき液用の金選択析出性向上剤であって、アントラキノン骨格を持つ化合物及びナフトキノン骨格を持つ化合物からなる群より選ばれる1種以上のキノン系化合物を主成分とすることを特徴とする金選択析出性向上剤。
【請求項9】
前記キノン系化合物がスルホ基を有する化合物である請求項8に記載の金選択析出性向上剤。
【請求項10】
前記キノン系化合物が2以上のスルホ基を有する化合物である請求項8に記載の金選択析出性向上剤。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電解金めっき液に関し、更に詳しくは、金選択析出性に優れた電解金めっき液に関する。
また、本発明は、かかる電解金めっき液用の金選択析出性向上剤や、かかる電解金めっき液の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
金めっきは、優れた耐食性、機械的特性、電機特性等を有するため、広く用いられている。特に、ニッケル皮膜上に施す金めっきは、金が優れた耐食性、機械的特性、電機特性等を有し、ニッケルが下地金属として優れた耐熱性等を有するため、電子電気部品等の分野で広く用いられている。更に、その中でも、コバルト、ニッケル、鉄等の金属と合金化された金めっき皮膜は、その高い硬度と優れた耐摩耗性を生かして、コネクター等の差込部材、スイッチ等の接点部材等のコンタクト接合部の金めっきとして広く使用されている。
コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩等を含有する電解金めっき液を用いためっきは、硬質電解金めっきとも言われている。
【0003】
近年、電子機器の小型化により、コネクター等の差込部材やスイッチ等の接点部材も小型化され、形状も複雑化され、半田接合が必要な箇所と接点として機能しなければならない箇所の間隔が著しく狭くなり、半田接合が必要でない部分にまで半田がヌレ広がってしまう現象が問題となっている。そこで、接点部分と半田接合部分の間に金めっきを施さない部分を設けて、半田が必要な部分にしかヌレ広がらないようにすることにより、この問題を解決しようとしている。
【0004】
この方法は、一般にニッケルバリアめっきと呼ばれる電解金めっき技術であり、1つの部品の中で金めっきが施された部分と施されない部分を作るために、金めっきが不必要な部分(ニッケルバリア部分)にシリコンゴム等の部材を機械的に押さえつけて金めっき液と被めっき部品が接触できないようにして、1つの部品の中に金めっきが施されている部分と、金めっきが施されていない部分(ニッケルバリア部分)を設ける方法である。
【0005】
しかしながら、1つの部品の中で金めっきを施す部分と施さない部分を作らなければならないため、たとえ機械的に金めっきが不必要な部分をシリコンゴム等の部材で押さえつけたとしても、その部分に金めっき液が漏れ出ることを完全に防止することは、めっき装置的に非常に難しいという問題があった。
【0006】
かかる問題を、添加剤を加える等の手法により、金めっき液の組成を特定の組成とすることにより解決する試みがなされている。すなわち、被めっき物表面のうち、金めっきを施す必要のある部分に多くの金を析出させ、必要のない部分への金の析出量を少なくすることのできる性質(以下、かかる性質を「金選択析出性」という場合がある。)を有する金めっき液が種々提案されている。
【0007】
特許文献1には、シアン化金又はその塩、可溶性のコバルト塩、無機伝導塩成分、キレート化剤、及びヘキサメチレンテトラミンを含有する酸性金コバルト合金めっき液が開示されている。
【0008】
特許文献2には、特定量の金イオン供給原料、電導塩、錯化剤、金に対する合金元素を含有する金属塩及び金析出制御剤を含有し、溶液比重及び電気伝導度が電解めっき用の硬質金めっき溶液が開示されている。
【0009】
特許文献3には、金塩と、可溶性コバルト塩及び/又は可溶性ニッケル塩と、有機酸伝導塩と、キレート化剤と、メルカプト基を有する化合物を含有する電解硬質金めっき液用置換防止剤や、かかる電解硬質金めっき液用置換防止剤を含有する電解硬質金めっき液が開示されている。
【0010】
特許文献4には、シアン化金塩と、有機酸伝導塩と、キレート化剤と、鉄イオンと、ホウ酸及びホウ酸塩の少なくとも何れかを含む電解硬質金めっき液が開示されている。
(【0011】以降は省略されています)
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