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公開番号2025020701
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124227
出願日2023-07-31
発明の名称銀めっき材、電気接点用の端子、及び銀めっき材の製造方法
出願人DOWAメタルテック株式会社
代理人個人,個人
主分類C25D 7/00 20060101AFI20250205BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】加熱後であっても、ビッカース硬度が高く且つ接触抵抗が良好な銀めっき材及びその製造方法、前記銀めっき材により構成される電気接点用の端子を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が銅又は銅合金からなる基材の表面に対して銀めっき層が形成された銀めっき材であって、銀めっき層中において、Sb含有量が0.1質量%以上且つ1質量%以下、Ag含有量が99質量%以上であり、且つ、EBSD測定による平均結晶粒径が0.2μm未満であり、200℃にて240時間加熱した後のビッカース硬度が105HV以上である、銀めっき材及びその関連技術を提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
表面が銅又は銅合金からなる基材の表面に対して銀めっき層が形成された銀めっき材であって、
前記銀めっき層中において、Ｓｂ含有量が０．１質量％以上且つ１．０質量％以下、Ａｇ含有量が９９質量％以上であり、且つ、ＥＢＳＤ測定による平均結晶粒径が０．２μｍ未満であり、
２００℃にて２４０時間加熱した後のビッカース硬度が１０５ＨＶ以上である、銀めっき材。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記基材と前記銀めっき層との間にニッケルからなる下地層を備える、請求項１に記載の銀めっき材。
【請求項３】
前記銀めっき層の膜厚が、０．５μｍから４５μｍであり、前記下地層の膜厚が０．５～５μｍである、請求項２に記載の銀めっき材。
【請求項４】
２００℃にて２４０時間加熱前ビッカース硬度が１３０Ｈｖ以上である、請求項１に記載の銀めっき材。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかに記載の銀めっき材により構成される、電気接点用の端子。
【請求項６】
表面が銅又は銅合金からなる基材の表面に対して銀めっき層を形成する銀めっき材の製造方法であって、
前記銀めっき層は、銀、シアン、酒石酸アンチモン及び芳香族スルホン酸塩を含有する銀めっき浴を用いて形成し、
前記酒石酸アンチモンによる銀めっき浴のＳｂ濃度を１００～３００ｍｇ／Ｌとする、銀めっき材の製造方法。
【請求項７】
前記銀めっき浴のＡｇ濃度を３０～６０ｇ／Ｌとする、請求項６に記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項８】
前記銀めっき浴のフリーシアン濃度を７５～１２５ｇ／Ｌとする、請求項６に記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項９】
前記芳香族スルホン酸塩はナフタレンスルホン酸ナトリウムであり、
前記銀めっき浴のナフタレンスルホン酸ナトリウム濃度を０．１～１．５ｇ／Ｌとする、請求項６に記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項１０】
前記芳香族スルホン酸塩はナフタレンスルホン酸ナトリウムであり、
前記銀めっき浴のＡｇ濃度を３０～６０ｇ／Ｌとし、フリーシアン濃度を７５～１２５ｇ／Ｌとし、ナフタレンスルホン酸ナトリウム濃度を０．１～１．５ｇ／Ｌとする、請求項６に記載の銀めっき材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀めっき材、電気接点用の端子、及び銀めっき材の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅又は銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた基材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
【０００３】
銅又は銅合金やステンレス鋼などの基材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの基材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの基材にＡｇ（銀）めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
【０００４】
しかし、銀めっき材は、軟質であるため、接続端子などの材料として使用すると、挿抜や摺動により凝着して凝着摩耗が生じ易くなり、また、接続端子の挿入時に表面が削られて摩擦係数が高くなって挿入力が高くなるという問題がある。
【０００５】
このような問題を解消するため、銀めっき中にＳｂ（アンチモン）などの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
特許文献１では、表面の硬さが高く、耐摩耗性が向上するとともに、加熱環境下でも硬度低下が少なく、耐熱性が向上することを課題としている。そして、特許文献１の表２には以下の内容が記載されている。
【０００７】
銀めっき層におけるＳｂ含有量が１質量％超の場合は平均結晶粒径が０．０８～０．３μｍである。このとき、銀めっき層におけるＡｇ含有量は９９質量％未満である。その場合、加熱後ビッカース硬度（１７５℃で２４０時間加熱）は１０６Ｈｖ以上である。以降、硬度は、単位であるＨｖを省略して記載することがある。
【０００８】
銀めっき層におけるＳｂ含有量が１質量％以下の場合は平均結晶粒径が０．２～３．８μｍである。その場合、ビッカース硬度は最大で１５２であるものの加熱後ビッカース硬度（１７５℃で２４０時間加熱）は１０１以下に低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０２０－１０５５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
銀めっき層におけるＳｂ含有量が１質量％超の高濃度にＳｂ（アンチモン）を含有させる場合、銀めっき層の接触抵抗が上昇する問題がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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