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公開番号2025158765
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2024061630
出願日2024-04-05
発明の名称極薄電解銅箔及びその製造方法
出願人メルテックス株式会社
代理人個人
主分類C25D 1/04 20060101AFI20251009BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】キャリア箔を必要としない、高抗張力および低粗度な極薄電解銅箔を製造できるキャリアなし極薄電解銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この目的を達成するために、ゲージ厚さ5μm以下の電解銅箔であって、電解銅ストライクめっきで形成した第1銅層と、硫酸酸性銅電解液で形成した第2銅層とからなり、300N/mm²以上620N/mm²以下の引張強さを備え、ピンホール発生を極力低減させる極薄電解銅箔等を採用する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ゲージ厚さ５μｍ以下の電解銅箔であって、電解銅ストライクめっきで形成した第１銅層と、硫酸酸性銅電解液で形成した第２銅層とからなり、３００Ｎ／ｍｍ
２
以上６２０Ｎ／ｍｍ
２
以下の引張強さを備え、ピンホール発生を極力低減させることを特徴とする極薄電解銅箔。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記電解銅箔の第２銅層の外表面（析出面）は、Ｒｚｊｉｓが１μｍ未満である請求項１に記載の極薄電解銅箔。
【請求項３】
前記電解銅箔硫黄を９０ｐｐｍ以上１０８ｐｐｍ以下、塩素を２８０ｐｐｍ以上３５０ｐｐｍ以下、炭素を３００ｐｐｍ以上３５０ｐｐｍ含有する請求項１に記載の極薄電解銅箔。
【請求項４】
前記電解銅箔の第１銅層はゲージ厚さ０．３μｍ以上０．５μｍ以下の電解銅ストライクめっきで形成した銅層であり、第２銅層はゲージ厚さ２．５μｍ以上４．７μｍ以下の硫酸酸性銅電解液で形成した銅層である請求項１に記載の極薄電解銅箔。
【請求項５】
前記電解銅ストライクめっきで形成した第１銅層は、含有成分としてＰ及びＫを含む層である請求項１に記載の極薄電解銅箔。
【請求項６】
極薄表面処理電解銅箔は、前記請求項１に記載の極薄電解銅箔の表面に対し、防錆処理、粗化処理、シランカップリング剤処理等の少なくとも一種以上を施したことを特徴とする極薄表面処理電解銅箔。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の極薄電解銅箔であって、陰極としてステンレスカソード、陽極として不溶性アノードを用い、以下の工程で電解を行うことにより、極薄電解銅箔の製造を行うことを特徴とする極薄電解銅箔の製造方法。
工程１：ステンレスカソードの電析面の清浄化を行う。
工程２：前記ステンレスカソードの清浄化処理を施した電析面に対し、電解銅ストライクめっき液を用いて、ゲージ厚さ０．３μｍ以上０．５μｍ以下のストライクめっき層を析出させ第１銅層の形成を行う。
工程３：前記第１銅層の表面に対し、硫酸酸性銅電解液を用いて電解処理してゲージ厚さ２．５μｍ以上４．７μｍ以下の第２銅層を形成することで前記ステンレスカソードの表面に第１銅層と第２銅層とからなるゲージ厚さ５．０μｍ以下の極薄電解銅箔層を形成する。
工程４：前記ステンレスカソードの表面にある極薄電解銅箔層を剥離採取し、ゲージ厚さ５．０μｍ以下の極薄電解銅箔を得る。
【請求項８】
本件出願に係る極薄電解銅箔の製造方法において用いる電解銅ストライクめっき液は、以下の組成である請求項７に記載の極薄電解銅箔の製造方法。
硫酸銅五水和物濃度：１８～２５ｇ／Ｌ、
ピロリン酸カリウム濃度：３０～４０ｇ／Ｌ、
界面活性剤：１０～１００ｍｇ／Ｌ
【請求項９】
本件出願に係る極薄電解銅箔の製造方法において用いる硫酸酸性銅電解液は、以下の組成である請求項７に記載の極薄電解銅箔の製造方法。
硫酸銅五水和物濃度：１８０～３００ｇ／Ｌ
フリー硫酸濃度：８０～１４０ｇ／Ｌ
塩素濃度：１５～７０ｍｇ／Ｌ
添加剤（光沢剤、平滑剤、抑制剤等）：適量

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
極薄電解銅箔及びその製造方法に関する。特に、ゲージ厚さ５μｍ以下のキャリア無しの極薄電解銅箔及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ファインピッチ回路の形成を目的にゲージ厚さ５μｍ以下の銅箔が用いられる。このような銅箔としては、主に電解銅箔と圧延銅箔とがある。
【０００３】
極薄電解銅箔について一例をあげると、特許文献１に記載のキャリア付き極薄銅箔及び製造方法が開示されている。より具体的にいえば特許文献１では、「表面凹凸の谷間の平均距離が１５μｍ以下であり、かつ、うねり最大高低差が０．８μｍ以下である表面を有するキャリア箔」と「有機剥離層」と「極薄銅箔」とを順に積層した状態のキャリア箔付電解銅箔を開示している。
【０００４】
次に、特許文献２には、キャリア箔の表面にＣｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、またはこれらの合金をめっきして無機成分で剥離層を形成し、その剥離層上にＰ含有ＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金めっき浴でＰ含有Ｃｕ層またはＰを含有するＣｕ合金層をストライクめっきし、さらに、ストライクめっき層上にＣｕまたはＣｕ合金めっきによって極薄層を成膜し、この極薄層上にＣｕまたはＣｕ合金めっきにより極薄銅箔を形成するキャリア箔付極薄電解銅箔の製造方法が開示されている。
【０００５】
以上のことから理解できるように極薄電解銅箔の場合、特許文献１のように極薄電解銅箔を市場供給するにあたり、極薄銅箔に生じる皺、折れ等の不良発生を防止するハンドリング性確保のため、支持層となる「キャリア箔」と「極薄銅箔」とを積層した状態とするのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０１６／１１７５８７
特開２００６－２０７０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の極薄銅箔には以下のような問題がある。極薄電解銅箔の場合、キャリア箔を用いることで、取り扱い時の箔のハンドリング性を向上させるが、基板、基材等とラミネート後にキャリア箔を銅箔から剥離した後、キャリア箔は廃棄物として処理されるか、リサイクル処理が必要となり後処理費用が必要となる。また、キャリア箔を剥離するための工程が増加し製造コストが増加する要因となる。しかも、「極薄電解銅箔」が「接合界面」を介して「キャリア箔」と一体化して販売されるため製品コストが、キャリア箔が不要な場合に比べ飛躍的に上昇する。
【０００８】
一方、圧延極薄銅箔の場合、得ようとする銅箔厚さが薄くなるほど圧延加工に用いる圧延ロールの損傷が激しくなり、圧延ロールのメンテナンス費用が増大し、圧延ロールの寿命も短命化するため製造設備コストが上昇する。結果として、圧延極薄銅箔の製品コストは非常に高価なものとなる。
【０００９】
以上のような理由から、市場では、より安価で高品質の極薄電解銅箔の提供が望まれてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、上述の課題を解決するために、キャリア箔を必要としない極薄電解銅箔を開発することが好ましいと考え、鋭意研究の結果、以下の発明に想到した。
（【００１１】以降は省略されています）

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