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公開番号2025167984
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024073052
出願日2024-04-26
発明の名称接点材料
出願人株式会社神戸製鋼所
代理人個人,個人
主分類C25D 7/00 20060101AFI20251030BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】製造コストを抑制しつつ、粗大なクラックの発生を抑制でき、かつ十分な耐摩耗性を有する接点材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と、該導電性基材の表面の少なくとも一部を覆う銀層と、該銀層の表面の少なくとも一部を覆う粒子含有金属層と、を含み、前記銀層は1.0μm以上の厚さを有し、前記粒子含有金属層は、金属材料からなる母相と、該母相に分散された粒子とを含む、接点材料。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導電性基材と、
該導電性基材の表面の少なくとも一部を覆う銀層と、
該銀層の表面の少なくとも一部を覆う粒子含有金属層と、を含み、
前記銀層は１．０μｍ以上の厚さを有し、
前記粒子含有金属層は、金属材料からなる母相と、該母相に分散された粒子とを含む、接点材料。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記銀層は、銀含有率が５０質量％以上１００質量％以下である、請求項１に記載の接点材料。
【請求項３】
前記銀層と前記粒子含有金属層との合計厚さに対する、前記銀層の厚さは、１０～６０％である、請求項１に記載の接点材料。
【請求項４】
前記粒子は非導電性粒子を含む、請求項１～３いずれか１項に記載の接点材料。
【請求項５】
前記非導電性粒子は、単位分子構造内に、フルオロ基（－Ｆ）、メチル基（－ＣＨ
３
）、カルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）、アミノ基（－ＮＲ
１
Ｒ
２
であって、Ｒ
１
およびＲ
２
は水素または炭化水素基であり、Ｒ
１
およびＲ
２
は同じでも異なっていてもよい）、ヒドロキシ基（－ＯＨ）、エーテル結合（－Ｏ－）およびエステル結合（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－）からなる群から選択されるいずれか１つ以上を含む非導電性有機化合物からなる粒子である、請求項４に記載の接点材料。
【請求項６】
前記母相は、銀および銀合金からなる群から選択された１種以上を含む、請求項１～３いずれか１項に記載の接点材料。
【請求項７】
前記粒子含有金属層が下記式（１）を満たす、請求項１～３いずれか１項に記載の接点材料。
２．０≦Ａ
ｐ
／（Ａ
ｐ
＋Ａ
Ａｇ
）×１００≦１２．０・・・（１）
式（１）において、Ａ
ｐ
は、前記接点材料の厚さ方向の断面において、前記粒子のうち、前記母相に埋没した部分の面積であり、Ａ
Ａｇ
は、前記接点材料の厚さ方向の断面における前記母相の面積である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は接点材料に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＯ
２
排出規制の強化に伴い、化石燃料への依存度が低い電気自動車（ＥＶ）およびプラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶ）の増加が予想されている。これらの自動車は、日常的にバッテリーへの充電を必要とするため、外部電源と自動車を接続する接点端子材料においては、従来自動車に用いられているものに比べても大幅に多い回数の挿抜を想定する必要がある。また、上記の充電作業を短時間化するためには大電流の通電を要する。接点における発熱損失を極小化するためには、表面接触抵抗の低い表面処理を車体側・電源側の両接点に施すことが必要である。本分野においては導電性の高い（低接触抵抗の）銀（Ａｇ）めっきが適用されることが多いが、一般的にＡｇめっき膜の硬度は低いうえ、Ａｇ同士の摺動時に「焼き付き」を生じ易いことから、繰り返しの挿抜（摺動）を実施した際に摩耗が容易に進行することが課題となる。
【０００３】
このため、現行の電気自動車用充電端子には、挿抜（摺動）の繰り返しに伴う摩耗が発生しても、素地が露出することを防ぐために、接点材料に施される一般的なＡｇめっき膜（厚さが数μｍ）に比べて著しく厚いＡｇめっき膜（厚さが数十μｍ）の形成が必要となる。これは、端子部材に必要なＡｇ量の増加を意味し、材料費の上昇を招く。また、電気めっき法によって厚いＡｇめっき膜を形成するためには長時間の通電めっき処理を必要とすることから、著しい生産性の悪化を招くという課題も有している。
【０００４】
このような問題に対し、摩耗抑制効果を有する非導電性有機化合物の粒子をＡｇめっき層に含有させた「粒子共析Ａｇめっき膜」が有効であることが知られている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１５４３５６号公報
特開２０２４－００６８５７号公報
特開２０２０－１２８５７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
粒子共析Ａｇめっき膜を施した材料に、曲げ・打ち抜きなどの加工を行うと、当該めっき膜に割れ（クラック）が発生しやすくなる。これは、粒子共析Ａｇめっき膜中の粒子－めっき界面がクラックの発生起点となり易いことが、主な理由である。
接点材料に設けられためっき膜にクラックが発生した場合、接点材料の機能面に対する悪影響は少ないものの、目視外観が悪化する問題がある。特に、粗大なクラックが多数発生すると外観が著しく悪化して、ユーザーから忌避されるため、粗大なクラックの発生を抑制することが望まれる。
【０００７】
特開２０２０－１２８５７５号公報（特許文献３）には、耐摩耗性、耐熱性および耐割れ性を向上できるコネクタ用端子材（接点材料）として、基材の表面の少なくとも一部に被覆された銀層と、銀層の少なくとも一部に被覆された銀白金合金層とを備えたコネクタ用端子材が開示されている。銀層と銀白金合金層とを反応させてＡｇ
３
Ｐｔ金属間化合物を形成することで、耐摩耗性と耐熱性を向上し、Ａｇ
３
Ｐｔ金属間化合物の膜厚を０．０４μｍ以上１．９μｍ以下と薄くすることで耐割れ性を向上している。
しかしながら、特許文献３で使用される白金は高価であるため、接点材料のコストが増加する問題がある。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、その目的の１つは、製造コストを抑制しつつ、粗大なクラックの発生を抑制でき、かつ十分な耐摩耗性を有する接点材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様１は、
導電性基材と、
該導電性基材の表面の少なくとも一部を覆う銀層と、
該銀層の表面の少なくとも一部を覆う粒子含有金属層と、を含み、
前記銀層は１．０μｍ以上の厚さを有し、
前記粒子含有金属層は、金属材料からなる母相と、該母相に分散された粒子とを含む、接点材料である。
【００１０】
本発明の態様２は、
前記銀層は、銀含有率が５０質量％以上１００質量％以下である、態様１に記載の接点材料である。
（【００１１】以降は省略されています）

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