特許ウォッチ

公開番号2025018127
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121578
出願日2023-07-26
発明の名称複合材および電気電子部品
出願人古河電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C25D 5/26 20060101AFI20250130BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】機械的特性および導電性がいずれも高い点において優れたバランスを有するとともに、基体に対して高い密着性を有するCu含有層を備えた複合材と、これを用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】複合材は、Fe系合金からなる導電性基体の片面または両面に、Ni含有層とCu含有層がこの順で積層形成された複合材であり、複合材の厚さ方向を含む断面で見て、Cu含有層の厚さが、合計で10μm以上であり、かつ、複合材の総断面積に占めるCu含有層の断面積の割合が、0.20以上0.60以下である。また、電気電子部品は、この複合材を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
Ｆｅ系合金からなる導電性基体の片面または両面に、Ｎｉ含有層とＣｕ含有層がこの順で積層形成された複合材であり、
前記複合材の厚さ方向を含む断面で見て、
前記Ｃｕ含有層の厚さが、合計で１０μｍ以上であり、かつ、
前記複合材の総断面積に占める前記Ｃｕ含有層の断面積の割合が、０．２０以上０．６０以下である、複合材。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記Ｆｅ系合金が、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系またはＦｅ－Ｎｉ系合金である、請求項１に記載の複合材。
【請求項３】
前記Ｎｉ含有層は、平均結晶粒径が１．００μｍ以下である結晶粒を有する、請求項１に記載の複合材。
【請求項４】
前記Ｎｉ含有層と前記Ｃｕ含有層の積層界面を前記断面で見て、測定領域における前記積層界面の全長に対する、前記Ｎｉ含有層を構成するＮｉ結晶粒と、前記積層界面を挟んで前記Ｎｉ結晶粒と向かい合う、Ｃｕ含有層を構成するＣｕ結晶粒とが同一の結晶方位を有する前記積層界面の部分の長さを合計したときの合計長さの割合は、０．２以上の割合である、請求項１に記載の複合材。
【請求項５】
前記導電性基体は、ビッカース硬さ（ＨＶ）が３００以上である、請求項１に記載の複合材。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の複合材を備える、電気電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合材および電気電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
機械的特性および導電性がいずれも高く、それにより高い機械的特性および高い熱伝導性において優れたバランスを有する材料として、ステンレス層と銅層を接合させたクラッド材が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、全体の厚さが５００μｍ以下の複合金属板であって、第１銅層とステンレス層と第２銅層とがこの順で接合されており、第１銅層の厚さをＴｃ１とし、ステンレス層の厚さをＴｓとし、第２銅層の厚さをＴｃ２とするとき、Ｔｓ／（Ｔｃ１＋Ｔｃ２）で求まる厚さ比率が０．２以上５以下であり、複合金属板の平面方向の熱伝導率をＫｘとし、前記複合金属板の厚さ方向の熱伝導率をＫｚとするとき、Ｋｘ／Ｋｚで求まる熱伝導率の比率が４．４以上６．８以下である、熱拡散用複合金属板が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ステンレス鋼を基材とし、該基材の一方主面にＮｉ又はＮｉ合金を、他方主面にＣｕを圧接一体化してなるクラッド材として、ステンレス鋼の厚みがクラッド材全体の厚みの９２％を超え９９％以下であり、かつ引張強さが７０ｋｇｆ／ｍｍ
２
以上である高強度クラッド材が記載されており、冷間圧接のみによって引張強さに優れたクラッド材を製造する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－０２５０９７号公報
特開平１１－１０４８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されるような、銅層とステンレス層を接合させたクラッド材では、銅層とステンレス層を接合させる際に、高温で熱拡散させる必要や、高圧下で加工を加える必要があり、製造上の制約が多い問題点があった。また、特許文献２に記載されるような、銅層とステンレス層を接合させたクラッド材では、銅層とステンレス層の界面に異物を含む可能性が高く、それにより銅層とステンレス層の密着性が低くなるため、特に微小な部品の用途に用いるのには不向きであった。
【０００７】
本発明は、機械的特性および導電性がいずれも高い点において優れたバランスを有するとともに、基体に対して高い密着性を有するＣｕ含有層を備えた複合材と、これを用いた電気電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、Ｆｅ系合金からなる導電性基体の片面または両面に、Ｎｉ含有層とＣｕ含有層をこの順で積層形成することで、冷間プロセスのみで形成する場合であっても、Ｆｅ系合金とＣｕ含有層の密着性を高めることができることを見出した。また、この複合材のＣｕ含有層の厚さを、片面または両面の合計で１０μｍ以上にすることともに、複合材の総断面積に占めるＣｕ含有層の断面積の割合を０．２０以上０．６０以下の範囲にすることで、複合材の引張強さおよび導電率を高めることができ、それにより複合材の機械的特性および導電性をいずれも高められることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
（１）Ｆｅ系合金からなる導電性基体の片面または両面に、Ｎｉ含有層とＣｕ含有層がこの順で積層形成された複合材であり、前記複合材の厚さ方向を含む断面で見て、前記Ｃｕ含有層の厚さが、合計で１０μｍ以上であり、かつ、前記複合材の総断面積に占める前記Ｃｕ含有層の断面積の割合が、０．２０以上０．６０以下である、複合材。
【００１０】
（２）前記Ｆｅ系合金が、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系またはＦｅ－Ｎｉ系合金である、上記（１）に記載の複合材。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許