特許ウォッチ

公開番号2025003596
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2024186594,2019209294
出願日2024-10-23,2019-11-20
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241226BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線の低抵抗化を図りつつ高密度化を図るのに適した配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板Xは、絶縁層11と、一対の配線層21,21と、絶縁層12と、配線層22とを備える。一対の配線層21,21は、絶縁層11上に配置され、互いに離隔して並んで延びる。絶縁層12は、絶縁層11上に、一対の配線層21,21を覆うように配置されている。配線層22は、絶縁層12上に配置され、一対の配線層21,21に対して配線層21の厚み方向において対向しつつ一対の配線層21,21に沿って延びる。配線層22は、突条部22Aを有する。突条部22Aは、配線層21,21間の領域Gに向かって絶縁層12に突入し、領域Gに沿って延びる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、互いに離隔して並んで延びる、一対の第１配線層と、
前記第１絶縁層上に、前記一対の第１配線層を覆うように配置された、第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置され、前記一対の第１配線層に対して当該第１配線層の厚み方向において対向しつつ前記一対の第１配線層に沿って延びる、第２配線層と、を備え、
前記第２配線層は、前記一対の第１配線層の間の領域に向かって前記第２絶縁層に突入し且つ前記領域に沿って延びる突条部を有することを特徴とする、配線回路基板。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記突条部は、前記第２配線層の延び方向と交差する幅方向の断面において非平坦な、
頂部を有することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記突条部は、前記頂部の前記幅方向一方側に配置されて第２配線層内部側に凹む第１湾曲側面と、前記頂部の前記幅方向他方側に配置されて第２配線層内部側に凹む第２湾曲側面とを更に有することを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記厚み方向における前記第１配線層と前記第２配線層との間の距離は２μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記一対の第１配線層の間の距離は５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする、
請求項１から４のいずれか一つに記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板に実装される半導体部品には、高機能化に伴ってサイズアップが進むものがある。また、配線回路基板については、それが組み込まれる機器の小型化の観点から、サイズに制限があり、縮小が求められる場合もある。そのため、配線回路基板においては、配線を形成可能なスペースが減少する傾向にある。
【０００３】
このような傾向に応じて、基板の同一平面上に引き回される配線の幅と間隔を微細化すると、配線回路基板の信頼性や製造歩留まりが低下しやすい。そのため、配線形成スペースの減少に対応するために、基板上に引き回される配線を２層化することが検討されている。そのような、配線の２層化に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２５２８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、配線基板における高密度化が進む配線については、低抵抗化への要求もある。
【０００６】
本発明は、配線の低抵抗化を図りつつ高密度化を図るのに適した配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置され、互いに離隔して並んで延びる、一対の第１配線層と、前記第１絶縁層上に、前記一対の第１配線層を覆うように配置された、第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に配置され、前記一対の第１配線層に対して当該第１配線層の厚み方向において対向しつつ前記一対の第１配線層に沿って延びる、第２配線層と、を備え、前記第２配線層は、前記一対の第１配線層の間の領域に向かって前記第２絶縁層に突入し且つ前記領域に沿って延びる突条部を有する、配線回路基板を含む。
【０００８】
本発明の配線回路基板は、上述のように、一対の第１配線層と、これらに対向しつつ沿って延びる第２配線層とを備える。このような配線回路基板は、配線の高密度化を図るのに適する。これとともに、第２配線層は、上述のように、第１配線層間領域に向かって第２絶縁層に突入して当該領域に沿って延びる突条部を有する。このような構成は、第２配線層について、第１配線層間のスペースを有効活用して断面積の増加を図るのに適し、従って、電気抵抗の低減（低抵抗化）を図るのに適する。加えて、第２配線層の突条部は、第２絶縁層に対するアンカー効果によって当該第２絶縁層への第２配線層の密着性を確保するのに役立ち、従って、第２配線層の信頼性を確保するのに適する。
【０００９】
本発明［２］は、前記突条部は、前記第２配線層の延び方向と交差する幅方向の断面において非平坦な、頂部を有する、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。
【００１０】
突条部がこのような頂部を有する構成は、第２絶縁層に対する突条部のアンカー効果によって第２絶縁層に対する第２配線層の密着性を確保するのに役立ち、従って、第２配線層の信頼性を確保するのに適する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許