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公開番号2025014061
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-28
出願番号2024193928,2020035856
出願日2024-11-05,2020-03-03
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250121BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】連結部分を補強でき、配線回路基板の変形を安定して制御できる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】所定方向に延びる回路付サスペンション基板1に、ベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の厚み方向の一方側に配置される導体層4とを備える。ベース絶縁層3に、幅方向に互いに間隔を空けて配置される第1本体ベース31および第2本体ベース32と、長手方向における第1本体ベース31の一部、および、長手方向における第2本体ベース32の一部を連結する連結部分33とを備える。そして、回路付サスペンション基板1に、連結部分33の表面に配置され、連結部分33を補強する補強部10をさらに備える。補強部10に、厚み方向に積層される2つ以上の樹脂層、または、金属部材を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定方向に延びる配線回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体層と、を備え、
前記絶縁層は、
前記配線回路基板の長手方向と直交する幅方向に互いに間隔を空けて配置される第１部分および第２部分と、
前記長手方向における前記第１部分の一部、および、前記長手方向における前記第２部分の一部を連結する連結部分と、を備え、
前記配線回路基板は、前記連結部分の表面に配置され、前記連結部分を補強する補強部を備え、
前記補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、金属部材を含むことを特徴とする、配線回路基板。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記補強部は、前記金属部材を含み、
前記金属部材は、前記導体層と同じ金属からなることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記導体層は、配線を含み、
前記配線は、前記金属部材を含むことを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記導体層は、第１端子と、前記長手方向において、前記第１端子から離れて位置する第２端子とを備え、
前記配線は、
前記第１端子と前記第２端子とを接続する配線本体と、
前記配線本体に連続する前記金属部材と、を含むことを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、電子・電気機器などの種々の産業製品に利用される。そのような配線回路基板として、例えば、フレキシブルプリント配線板、補強層を備える補強層付フレキシブルプリント配線板、サスペンション（バネ）層を備える回路付サスペンション基板などが知られている。
【０００３】
例えば、金属層と、誘電体層と、伝送配線を構成する銅層とを、金属層の厚み方向に順に備え、誘電体層は、パターン化される銅層の伝送配線に併せて、金属層上に積層されるサスペンションが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そのような誘電体層は、伝送配線に対応するパターンを有しており、サスペンションの長手方向と直交する幅方向に互いに間隔を空けて配置される部分を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２５９３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、特許文献１に記載のサスペンションの使用時などにおいて、サスペンションに負荷応力が作用して、サスペンションが変形する場合がある。この場合、サスペンションの変形を制御することが望まれる。
【０００７】
そこで、特許文献１に記載のサスペンションが備える誘電体層において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される部分を連結する連結部分を設けることが検討される。
【０００８】
しかし、誘電体層に連結部分を設けても、サスペンションに作用する負荷応力により、連結部分が損傷するおそれがあり、サスペンションの変形を安定して制御できないという不具合がある。
【０００９】
本発明は、連結部分を補強でき、配線回路基板の変形を安定して制御できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、所定方向に延びる配線回路基板であって、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体層と、を備え、前記絶縁層は、前記配線回路基板の長手方向と直交する幅方向に互いに間隔を空けて配置される第１部分および第２部分と、前記長手方向における前記第１部分の一部、および、前記長手方向における前記第２部分の一部を連結する連結部分と、を備え、前記配線回路基板は、前記連結部分の表面に配置され、前記連結部分を補強する補強部を備え、前記補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、または、金属部材を含む、配線回路基板を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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