特許ウォッチ

公開番号2024171123
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023088024
出願日2023-05-29
発明の名称表示装置及び表示装置の製造方法
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 71/16 20230101AFI20241204BHJP()
要約【課題】表示装置の製造コストを削減する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、基板の上方に下電極を形成し、前記下電極と重なる開口を有する無機絶縁層を形成し、前記無機絶縁層の上に位置する下部及び前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁を形成した処理基板を用意し、前記開口において前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層の上に上電極を形成し、前記上電極の上にキャップ層を形成し、前記キャップ層及び前記隔壁を覆う第1封止層を形成し、前記第1封止層を覆う樹脂層を形成し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を形成する工程は、真空環境下で前記隔壁をマスクとした蒸着工程であり、前記樹脂層を形成する工程は、大気雰囲気下で樹脂材料を塗布する工程を含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基板の上方に下電極を形成し、前記下電極と重なる開口を有する無機絶縁層を形成し、前記無機絶縁層の上に位置する下部及び前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁を形成した処理基板を用意し、
前記開口において前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、
前記有機層の上に上電極を形成し、
前記上電極の上にキャップ層を形成し、
前記キャップ層及び前記隔壁を覆う第１封止層を形成し、
前記第１封止層を覆う樹脂層を形成し、
前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を形成する工程は、真空環境下で前記隔壁をマスクとした蒸着工程であり、
前記樹脂層を形成する工程は、大気雰囲気下で樹脂材料を塗布する工程を含む、表示装置の製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記樹脂層を形成する工程は、前記樹脂材料を塗布する工程の後に、大気雰囲気よりも減圧した環境下で前記樹脂材料を乾燥する工程を含む、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層を形成する工程は、前記樹脂材料を乾燥する工程の後に、大気雰囲気下で前記樹脂材料に紫外線を照射する工程を含む、請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層を形成する工程は、大気雰囲気下で前記樹脂材料に紫外線を照射する工程を含む、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記樹脂層を形成した後に、前記処理基板を加熱する、請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
さらに、前記樹脂層を覆う第２封止層を形成し、
前記第２封止層の上にオーバーコート層を形成する、請求項４または５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂材料を塗布する工程は、温度が２０℃乃至３０℃の範囲であり、湿度が４０％乃至７０％の範囲であり、酸素濃度が２０％以上の範囲に調整された大気雰囲気下で行う、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層を形成する前に、前記第１封止層の上にパターニングしたレジストを形成し、
前記レジストから露出した前記第１封止層、前記キャップ層、前記上電極、及び、前記有機層を順次エッチングにより除去する、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
基板と、
前記基板の上方に配置された下電極と、
前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層と、
前記開口において前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層の上に配置された上電極と、
前記上電極の上に配置されたキャップ層と、
前記無機絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、
前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の前記側面に接触し、無機絶縁材料で形成された第１封止層と、を備え、
前記第１封止層は、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間している、表示装置。
【請求項１０】
さらに、前記第１封止層を覆う樹脂層を備え、
前記樹脂層は、前記上部と前記第１封止層とで囲まれた隙間に充填されている、請求項９に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
表示装置の製造コストを削減することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、製造コストを削減することが可能な表示装置及び表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
基板の上方に下電極を形成し、前記下電極と重なる開口を有する無機絶縁層を形成し、前記無機絶縁層の上に位置する下部及び前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁を形成した処理基板を用意し、前記開口において前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層の上に上電極を形成し、前記上電極の上にキャップ層を形成し、前記キャップ層及び前記隔壁を覆う第１封止層を形成し、前記第１封止層を覆う樹脂層を形成し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を形成する工程は、真空環境下で前記隔壁をマスクとした蒸着工程であり、前記樹脂層を形成する工程は、大気雰囲気下で樹脂材料を塗布する工程を含む。
【０００６】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方に配置された下電極と、前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層と、前記開口において前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記上電極の上に配置されたキャップ層と、前記無機絶縁層の上に配置され前記上電極に接触し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、前記有機層、前記上電極、及び、前記キャップ層を囲む隔壁と、前記隔壁で囲まれた前記キャップ層の上に配置され、前記隔壁の前記側面に接触し、無機絶縁材料で形成された第１封止層と、を備え、前記第１封止層は、前記隔壁の上方に延出し、前記隔壁の前記上部から離間している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。
図４は、表示素子２０の一構成例を示す図である。
図５は、製造装置の概要を説明するための図である。
図６Ａは、図５に示した蒸着装置１００の一構成例を示す図である。
図６Ｂは、図５に示した蒸着装置１００の他の構成例を示す図である。
図７は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するためのフローチャートである。
図８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１１は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１２は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１３は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。
【００１０】
本実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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