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公開番号2024169200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086464
出願日2023-05-25
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】誘電体基板に加えられる熱応力を低減することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100に内蔵されたRF電極140と、金属により形成されたベースプレート200と、誘電体基板100とベースプレート200との間を接合する層であって、接着剤を硬化させることにより形成された接合層300と、RF電極140とベースプレート200との間を導通させる導電性部材400と、を備える。誘電体基板100のうち接合層300側の面120には、RF電極140を露出させるための凹部121が形成されており、導電性部材400は当該凹部121の内側に収容されている。凹部121のうち少なくとも一部には、接着剤が入り込んでおらず空間SP2が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体基板と、
前記誘電体基板に内蔵された内部電極と、
金属により形成されたベースプレートと、
前記誘電体基板と前記ベースプレートとの間を接合する層であって、接着剤を硬化させることにより形成された接合層と、
前記内部電極と前記ベースプレートとの間を導通させる導電性部材と、を備え、
前記誘電体基板のうち前記接合層側の面には、前記内部電極を露出させるための凹部が形成され、前記導電性部材は当該凹部の内側に収容されており、
前記凹部のうち少なくとも一部には、前記接着剤が入り込んでおらず空間が形成されていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記凹部のうちいずれの部分にも前記接着剤が入り込んでいないことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記凹部の周囲には、前記凹部の内側に前記接着剤が入り込むことを防止するための遮断部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記遮断部は弾性部材により形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記接合層は、前記凹部と対応する位置に予め開口が形成された固形の接着剤シート、を硬化させたものであることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記誘電体基板から前記ベースプレートに向かう方向に沿って圧縮された状態で、前記凹部の内側に収容されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記導電性部材は繊維状の金属部材であることを特徴とする、請求項６に記載の静電チャック。
【請求項８】
前記導電性部材は螺旋状の金属部材であることを特徴とする、請求項６に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＣＶＤ装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。を備える。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
下記特許文献１に記載されているように、誘電体基板には、半導体製造装置においてプラズマを発生させるための一対の対向電極のうちの１つ、であるＲＦ電極が内蔵されることもある。この場合、ＲＦ電極とベースプレートとの間は、導電性部材を介して電気的に接続されることが多い。これにより、基板の処理中におけるＲＦ電極の電位は、ベースプレートの電位（例えば接地電位）に保たれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１１９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
誘電体基板のうち接合層側の面に凹部を形成することでＲＦ電極を露出させ、当該凹部の内側に導電性部材を収容すれば、ＲＦ電極とベースプレートとの間を導電性部材により容易に接続することができる。しかしながら、そのような構成においては、誘電体基板とベースプレートとの間を接着剤により接合する際に、接着剤が凹部の内側へと入り込み、当該部分において局所的に厚くなった状態で硬化する。つまり、凹部の内側では、局所的に厚くなった接合層が閉空間内に閉じ込められた状態となる。
【０００６】
基板の処理時等において静電チャックの温度が上昇すると、凹部に閉じ込められた接着剤と、その周囲にある誘電体基板との間の熱膨張差に起因して、誘電体基板には大きな熱応力が加えられる。
【０００７】
近年では、処理中において基板に入射するエネルギーは増大する傾向にあるので、それに伴い上記の熱応力も大きくなっていくと考えられる。熱応力が大きくなり過ぎると、誘電体基板の変形や破損が生じてしまう可能性がある。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘電体基板に加えられる熱応力を低減することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、誘電体基板と、誘電体基板に内蔵された内部電極と、金属により形成されたベースプレートと、誘電体基板とベースプレートとの間を接合する層であって、接着剤を硬化させることにより形成された接合層と、内部電極とベースプレートとの間を導通させる導電性部材と、を備える。誘電体基板のうち接合層側の面には、内部電極を露出させるための凹部が形成され、導電性部材は当該凹部の内側に収容されている。凹部のうち少なくとも一部には、接着剤が入り込んでおらず空間が形成されている。
【００１０】
このような構成の静電チャックでは、凹部の内側が接着剤（接合層）で満たされてはおらず、少なくとも一部に空間が形成されている。このため、凹部内における接着剤の熱膨張に伴う熱応力を、従来に比べて低減することができる。尚、ここでいう「空間」とは、凹部の内側のうち、接着剤及び導電性部材のいずれもが存在していない部分、のことである。
（【００１１】以降は省略されています）

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