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公開番号2024165120
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081002
出願日2023-05-16
発明の名称通信システム、及び光モジュールのパラメータ最適化方法
出願人富士通株式会社
代理人個人,個人
主分類G06F 1/20 20060101AFI20241121BHJP(計算;計数)
要約【課題】運用中の伝送品質が確保される通信システムと、光モジュールのパラメータ最適化方法を提供する。
【解決手段】通信システムは、光モジュールと、前記光モジュールを冷却する冷媒の温度を調整する熱電素子と、前記光モジュールの運用中の冷媒温度を記憶する温度記憶部と、前記光モジュールの初期化に先立って前記冷媒の温度を調整し、前記冷媒の温度と前記運用中の冷媒温度との差が所定範囲内になったときに前記光モジュールの初期化を指示する制御回路と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
光モジュールと、
前記光モジュールを冷却する冷媒の温度を調整する熱電素子と、
前記光モジュールの運用中の冷媒温度を記憶する温度記憶部と、
前記光モジュールの初期化に先立って前記冷媒の温度を調整し、前記冷媒の温度と前記運用中の冷媒温度との差が所定範囲内になったときに前記光モジュールに初期化を実行させる制御回路と、
を有する通信システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記初期化において、前記冷媒の温度に対応した伝送パラメータが設定される、
請求項１に記載の通信システム。
【請求項３】
前記光モジュールの近傍で前記冷媒の温度を測定する温度計と、
前記温度計の測定値と前記温度記憶部に記憶された前記運用中の冷媒温度とを比較して前記熱電素子を制御する熱電素子コントローラと、
を有し、
前記熱電素子コントローラは前記制御回路から出力される温度調整指示に基づいて前記熱電素子を制御する、
請求項１または２に記載の通信システム。
【請求項４】
前記温度計と前記熱電素子は、前記冷媒の流路で前記光モジュールの直前に配置されている、
請求項３に記載の通信システム。
【請求項５】
前記熱電素子コントローラは、前記温度計の測定値と前記温度記憶部に記憶された前記運用中の冷媒温度との差が前記所定範囲内になったときに、前記制御回路に温度調整完了通知を出力し、
前記制御回路は、前記温度調整完了通知を受け取ると前記光モジュールに初期化指示を出力する、
請求項３に記載の通信システム。
【請求項６】
前記制御回路は、ユーザ入力による温度記録指示に基づいて、前記運用中の冷媒温度を前記温度記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の通信システム。
【請求項７】
前記制御回路は、ジョブスケジューラから供給されるジョブ実行開始通知に基づいて、前記運用中の冷媒温度を前記温度記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の通信システム。
【請求項８】
前記光モジュールと前記熱電素子はプロセッサとともにボード上に実装され、
前記制御回路は、前記プロセッサと前記光モジュールとの対応情報を保持し、前記プロセッサが起動または再起動されるときに前記光モジュールの初期化のタイミングを制御する、
請求項１に記載の通信システム。
【請求項９】
通信システムにおいて、
プロセッサで処理されたデータを送受信する光モジュールの運用中に、前記光モジュールを冷却する冷媒の温度をあらかじめ温度記憶部に記録し、
前記プロセッサが起動または再起動されるときに、前記光モジュールの近傍で測定される前記冷媒の温度と、前記温度記憶部に記録された運用中の冷媒温度とを比較し、
前記冷媒の測定温度と記録された前記運用中の冷媒温度との差が所定範囲内になったときに前記光モジュールを初期化して伝送パラメータを設定する、
光モジュールのパラメータ最適化方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、通信システム、及び光モジュールのパラメータ最適化方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphic Processing Unit.）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）といったプロセッサの高性能化により、計算器の処理能力が著しく向上している。これにともなって、プロセッサ間で送受信されるデータ量が増大し、インターコネクトに求められる帯域も増加傾向にある。金属配線を用いた電気通信によるインターコネクトでは、必要な帯域が確保できないので、帯域の大きな光通信を用いることがインターコネクトの主流となっている。光送信装置、光モジュール、光変調器など、多くの光通信用デバイスが提案されている（たとえば、特許文献１、２、及び３参照）。
【０００３】
ＣＰＵなどのプロセッサ間を光インターコネクトで接続する場合、光信号と電気信号を相互変換する光モジュールが用いられる。プロセッサは発熱体であり、システムの運用中は冷却される。発熱体となる光素子を含む光モジュールも冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－１５２１３９号公報
特開２０１７－１９１２４３号公報
特開２０２２－１５４５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、光モジュールの伝送パラメータは起動時に設定される。たとえば、プロセッサの再起動により光モジュールの伝送パラメータが初期化される場合、システムの温度は稼働時よりも低くなる。光モジュールの特性は温度によって変化するので、温度が低い状態で光モジュールに設定された伝送パラメータが、運用時の最適値になるとは限らない。むしろ、運用中の温度上昇によって、光モジュールに設定されたパラメータと運用中の最適値とがずれることが多い。パラメータの最適値からのずれによって伝送品質が低下し、アプリケーションの実行に支障がでる可能性がある。
【０００６】
本開示は、一つの側面において、運用中の伝送品質が確保される通信システムと、光モジュールのパラメータ最適化方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態において、通信システムは、
光モジュールと、
前記光モジュールを冷却する冷媒の温度を調整する熱電素子と、
前記光モジュールの運用中の冷媒温度を記憶する温度記憶部と、
前記光モジュールの初期化に先立って前記冷媒の温度を調整し、前記冷媒の温度と前記運用中の冷媒温度との差が所定範囲内になったときに前記光モジュールの初期化を指示する制御回路と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
運用中の伝送品質が確保される通信システムと、光モジュールのパラメータ最適化方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態の通信システムが適用される光インターコネクトの模式図である。
システムボードの冷却を示す模式図である。
実施形態の通信システムの基本構成図である。
図３の基本構成を複数の光モジュールを搭載するシステムボードに拡張した構成図である。
ユーザ指示に基づく運用中の冷媒温度記録のフローチャートである。
運用中の冷媒温度の記録動作を示す模式図である。
運用中冷媒温度の自動記録制御のフローチャートである。
自動記録制御を行う通信システムの模式図である。
光モジュールの初期化制御のフローチャートである。
光モジュールの初期化制御の動作を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下で、図面を参照して、実施形態の通信システムと、光モジュールのパラメータ最適化の具体的な構成と手法を説明する。以下に示す形態は、本開示の技術思想を具現化するための一例であって、開示内容を限定するものではない。各図面に示される構成要素の大きさ、位置関係等は、発明の理解を容易にするために誇張して描かれている場合がある。同一の構成要素または機能に同一の名称または符号を付けて、重複する説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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