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公開番号2024152643
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2024054343
出願日2024-03-28
発明の名称資材研削方法
出願人ソウテクノロジーカンパニー、リミテッド
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 7/02 20060101AFI20241018BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削時間を減少させることが可能な資材研削方法を提供すること。
【解決手段】ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法が開示される。前記資材研削方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記位置調節段階で前記研削ホイールの一側部位が前記資材の上方に位置し、前記研削ホイールの他側部位が前記資材の外側に位置することを特徴とする、請求項１に記載の資材研削方法。
【請求項３】
前記研削段階は、
前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイールを予め設定された研削高さに下降させる段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の資材研削方法。
【請求項４】
ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。
【請求項５】
前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールが所定の傾斜角を有することを特徴とする、請求項４に記載の資材研削方法。
【請求項６】
前記第１研削段階は、
前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項５に記載の資材研削方法。
【請求項７】
前記第２研削段階は、
前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、
前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項６に記載の資材研削方法。
【請求項８】
前記第１研削段階を行った後、前記資材の上面における一側部位の高さを測定する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の資材研削方法。
【請求項９】
ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第１位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面の一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、
前記研削ホイールが前記資材の上面における他側部位の外側に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第２位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。
【請求項１０】
前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールが所定の傾斜角を有することを特徴とする、請求項９に記載の資材研削方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施例は、資材研削方法に関する。より詳しくは、半導体ストリップのような平板形態の資材を研削して前記資材の厚さを目標厚さに減少させる資材研削方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
通常、半導体ストリップは、印刷回路基板またはリードフレームのような基板上に半導体ダイをボンディングするダイボンディング工程と、前記半導体ダイをエポキシ樹脂のようなモールディング樹脂を用いてパッケージングするモールディング工程によって製造され、前記半導体ストリップを切断して個別化し、良否判定によって分類する切断及び分類工程によって半導体パッケージが製造され得る。
【０００３】
前記のように製造された半導体ストリップの厚さを予め設定された目標厚さに減少させるために、前記モールディング樹脂からなる保護モールディング層の表面部位を研削して除去する研削工程が行われ、前記研削工程を行うための研削装置は、前記半導体ストリップを支持するためのチャックテーブルと、前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去するための研削モジュールと、を含み得る。前記研削モジュールはディスク形態を有し、下面の縁部に沿って研削砥石が設けられた研削ホイールを含み、前記研削ホイールを回転させながら前記半導体ストリップを移動させることで前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去し得る。
【０００４】
前記半導体ストリップの研削工程は、前記研削砥石の下面部位を用いて行われ、前記半導体ストリップを予め設定された厚さに加工するために前記研削工程が複数回反復的に行われ得る。そこで、前記研削工程に必要となる全体時間を短縮することに限界がある。特に、一回の研削工程を行うための前記半導体ストリップの移動距離が前記半導体ストリップの長さよりも長いため、複数回の研削工程を繰り返すほど前記半導体ストリップの移動距離が大幅に増加し得るため、前記研削工程に必要となる全体時間が大幅に増加し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施例は、研削時間を減少させることが可能な資材研削方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を達成するための本発明の一面によれば、ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、前記方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含み得る。
【０００７】
本発明の一実施例によれば、前記位置調節段階で前記研削ホイールの一側部位が前記資材の上方に位置し、前記研削ホイールの他側部位が前記資材の外側に位置し得る。
本発明の一実施例によれば、前記研削段階は、前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイールを予め設定された研削高さに下降させる段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を水平方向に移動させる段階と、を含み得る。
【０００８】
上記の課題を達成するための本発明の他面によれば、ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、前記方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含み得る。
【０００９】
本発明の一実施例によれば、前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールは所定の傾斜角を有し得る。
本発明の一実施例によれば、前記第１研削段階は、前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含み得る。
【００１０】
本発明の一実施例によれば、前記第２研削段階は、前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含み得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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