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公開番号
2024143541
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-11
出願番号
2023056273
出願日
2023-03-30
発明の名称
セラミック配線部材
出願人
NGKエレクトロデバイス株式会社
,
日本碍子株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
H10N
30/80 20230101AFI20241003BHJP()
要約
【課題】生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができるセラミック配線部材を提供する。
【解決手段】セラミック配線部材は、本体部と、導電部と、を備える。本体部は、板状部と、第1枠部と、を含む。本体部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、第1線分と、第2線分と、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、ランド部と、外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第1線分に沿って延び、第1線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第1構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第1線分と第1構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第1構成線の延びる方向において、ランド部と第1構成線との第1接触点における第1線分と第1構成線との間隔が最も狭い。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
セラミック製である本体部と、
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
板状部と、
前記板状部上の空間である第1キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第1枠部と、を含み、
前記本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されており、
前記本体部は、前記板状部の厚さ方向に見て、
前記本体部の外周縁の一部を構成する第1線分と、
前記本体部の外周縁の一部を構成し、前記第1線分が延びる方向と交差する方向に延びる第2線分と、
前記本体部の外周縁の一部を構成し、前記第1線分の第1端部と前記第2線分の第2端部を繋ぎ、前記凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有し、
前記導電部は、
前記板状部の厚さ方向において前記第1キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、前記板状部の厚さ方向に見て前記第1端部および前記第2端部を含み、前記凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、
前記外部端子配置面上に配置され、前記ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含み、
前記外部端子は、前記板状部の厚さ方向に見て、前記第1線分に沿って延び、前記第1線分に近い側の前記外部端子の外周縁を構成する第1構成線を有し、
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第1線分と前記第1構成線との間隔は、前記ランド部に近づくにしたがって狭くなっており、
前記第1構成線の延びる方向において、前記ランド部と前記第1構成線との第1接触点における前記第1線分と前記第1構成線との間隔が最も狭い、セラミック配線部材。
続きを表示(約 800 文字)
【請求項2】
前記外部端子は、前記板状部の厚さ方向に見て、前記第2線分に沿って延び、前記第2線分に近い側の前記外部端子の外周縁を構成する第2構成線を有し、
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第2線分と前記第2構成線との間隔は、前記ランド部に近づくにしたがって狭くなっており、
前記第2構成線の延びる方向において、前記ランド部と前記第2構成線との第2接触点における前記第2線分と前記第2構成線との間隔が最も狭い、請求項1に記載のセラミック配線部材。
【請求項3】
前記第1接触点は、前記第1線分と交わっている、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
【請求項4】
前記第1接触点は、前記第1線分と離れて配置されている、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
【請求項5】
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第1構成線は、直線部分を含む、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
【請求項6】
前記板状部の厚さ方向に見て、前記第1構成線は、円弧状部分を含む、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
【請求項7】
前記本体部は、前記板状部の厚さ方向において前記第1キャビティと反対側に位置し、前記板状部上の空間である第2キャビティを取り囲むように前記板状部から前記板状部の厚さ方向において前記第1枠部と反対側に立ち上がる第2枠部を含み、
前記第2枠部は、前記外部端子配置面を含む、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
【請求項8】
前記板状部は、平板状であり、
前記板状部の厚さ方向において前記第1枠部の立ち上がる向きと反対側の面に前記外部端子配置面を含む、請求項1または請求項2に記載のセラミック配線部材。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、セラミック配線部材に関するものである。
続きを表示(約 3,100 文字)
【背景技術】
【0002】
水晶振動素子を用いた圧電デバイスに関する技術が、例えば、特開2020-88634号公報(特許文献1)に開示されている。特許文献1に開示の圧電デバイスは、矩形状の基板と、枠体と、基板の上面に位置している電極パッドと、枠体内で基板の下面に位置している接続パッドと、枠体の下面に位置している複数の外部端子と、電極パッドに実装されている圧電素子と、接続パッドに実装されている感温部品と、圧電素子を気密封止している蓋体と、を有する。特許文献1に開示の圧電デバイスは、枠体の4隅に、枠体の側面に沿って延びる凹部(キャスタレーション)を有する。この凹部に形成された導体層が、接続部を介して外部端子と接続している。この構成によって、外部端子と枠体の内部に収容される電子部品とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020-88634号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に開示の圧電デバイスにおいては、セラミック材料から構成される基板が用いられる。基板の下面(裏面)には、外部端子としての導体層が形成される。層状の外部端子は、基板の下面のうち、基板の4隅に近い位置に形成される。このような基板を製造する際には、製造効率の観点から縦横に基板が配置された大きな基板を準備し、基板を個別に分割する。分割前の大きな基板には、基板の4隅に対応する部分に貫通穴が形成されている。また、分割前の大きな基板では、外部端子としての導体層にめっき層が設けられている。ここで、外部端子としての導体層が基板の外周縁に近い位置に形成されると、個別に分割する際の境界部分で隣り合う基板に形成された外部端子としての導体層同士がめっき層を介して互いに繋がってしまうおそれがある。このような繋がりが生じれば、個別に分割する際の分割不良が発生しやすい。分割不良が発生するおそれを低減した生産性の向上が求められる。
【0005】
一方、このような分割不良が生じやすい状況を回避すべく、基板の外周縁から遠い位置に外部端子としての導体層を形成することになると、個別に切り出した際に基板の4隅に形成される導電性のランド部と外部端子としての導体層との接続領域の幅が狭くなる。そうすると、電気的な接続が切断されるおそれがある。このような断線による不良が生じるおそれがある外部接続端子を含んでいれば、圧電デバイスにおいて動作不良が発生するおそれが高い。
【0006】
そこで、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができるセラミック配線部材を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、板状部と、板状部上の空間である第1キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第1枠部と、を含む。本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、板状部の厚さ方向に見て、本体部の外周縁の一部を構成する第1線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第1線分が延びる方向と交差する方向に延びる第2線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第1線分の第1端部と第2線分の第2端部を繋ぎ、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、板状部の厚さ方向において第1キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、板状部の厚さ方向に見て第1端部および第2端部を含み、凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、外部端子配置面上に配置され、ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第1線分に沿って延び、第1線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第1構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第1線分と第1構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第1構成線の延びる方向において、ランド部と第1構成線との第1接触点における第1線分と第1構成線との間隔が最も狭い。
【発明の効果】
【0008】
このようなセラミック配線部材によると、生産性の向上を図りつつ電気的な接続が切断されるおそれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、実施の形態1におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。
図2は、実施の形態1におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。
図3は、実施の形態1におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。
図4は、実施の形態1におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。
図5は、図3に示すセラミック配線部材の一部を拡大して示す図である。
図6は、本開示の実施の形態2におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。
図7は、実施の形態2におけるセラミック配線部材の構造を示す概略底面図である。
図8は、実施の形態3におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。
図9は、実施の形態4におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。
図10は、実施の形態5におけるセラミック配線部材の構造の一部を拡大して示す概略底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
[実施形態の概要]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に係るセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、板状部と、板状部上の空間である第1キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第1枠部と、を含む。本体部の少なくとも一部には、外周面の一部を内方側に凹ませた円弧状の凹部が形成されている。本体部は、板状部の厚さ方向に見て、本体部の外周縁の一部を構成する第1線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第1線分が延びる方向と交差する方向に延びる第2線分と、本体部の外周縁の一部を構成し、第1線分の第1端部と第2線分の第2端部を繋ぎ、凹部に沿う円弧状の曲線部と、を有する。導電部は、板状部の厚さ方向において第1キャビティが配置される側の面とは反対側に位置する外部端子配置面上に配置され、板状部の厚さ方向に見て第1端部および第2端部を含み、凹部に沿って帯状に延びる形状である層状のランド部と、外部端子配置面上に配置され、ランド部と繋がって形成される層状の外部端子と、を含む。外部端子は、板状部の厚さ方向に見て、第1線分に沿って延び、第1線分に近い側の外部端子の外周縁を構成する第1構成線を有する。板状部の厚さ方向に見て、第1線分と第1構成線との間隔は、ランド部に近づくにしたがって狭くなっている。第1構成線の延びる方向において、ランド部と第1構成線との第1接触点における第1線分と第1構成線との間隔が最も狭い。
(【0011】以降は省略されています)
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