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公開番号2024139792
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023050695
出願日2023-03-28
発明の名称ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08L 79/08 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明の目的は、基材接着性、耐熱性に優れる樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に二個のアミノ基を有する1種以上のジアミノ化合物(a-1)と、四塩基酸二無水物(a-2)との共重合物であるポリイミド樹脂(A)と、芳香族ビニル化合物由来の構造単位とオキサゾリン基由来の構造単位とを含有する共重合樹脂(B)を含む樹脂組成物が上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
一分子中に二個のアミノ基を有する１種以上のジアミノ化合物（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－２）との共重合物であるポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香族ビニル化合物由来の構造単位とオキサゾリン基由来の構造単位とを含有する共重合樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物であり、
前記（Ｂ）成分の芳香族ビニル化合物由来の構造単位が下記式（ｂ－１）、
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2024139792000017.tif
48
153
（式（ｂ－１）中、Ｒ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はエチル基を表し、ｘはそれぞれ独立に１乃至５の整数で表す。）
また、オキサゾリン基由来の構造単位が下記式（ｂ－２）、
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2024139792000018.tif
39
153
（式（ｂ－２）中、Ｒ
３
はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はエチル基を表す。）
で表される構造単位である、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記ジアミノ化合物（ａ－１）が、炭素数６乃至３６の脂肪族ジアミノ化合物（ａ－３）を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ－１）成分のうち、少なくとも１種は、下記式（１）、（２）
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2024139792000019.tif
16
153
（式（１）中、ＸはＣ（ＣＨ
３
）
２
、Ｃ（ＣＦ
３
）
２
、ＳＯ
２
、ＣＨ
２
、ＣＨ（ＣＨ
３
）、ＣＨ（ＣＦ
３
）を示す）
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2024139792000020.tif
23
153
で表される化合物又は９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレンである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
更に熱硬化性化合物（Ｃ）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
熱硬化性化合物（Ｃ）が、下記式（３）乃至（５）
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2024139792000021.tif
57
153
（式（３）中、Ｒ
４
は炭素数１乃至５のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ
４
が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なってもよい。ｋはそれぞれ独立に０乃至３の整数を表す。ｎ
１
は繰り返し数の平均値であって１以上１０以下の実数を表す。）
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2024139792000022.tif
55
153
（式（４）中、Ｒ
５
は炭素数１乃至５のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ
５
が複数存在する場合、それらは互いに同じでも異なってもよい。ｌはそれぞれ独立に０乃至３の整数を表す。ｎ
２
は繰り返し数の平均値であって１以上１０以下の実数を表す。）
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2024139792000023.tif
50
153
（式（５）中、Ｒ
６
及びＲ
７
はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はエチル基を表す。）
で表される化合物からなる群より選択される一種以上を含む請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
更に硬化促進剤（Ｄ）を含有する請求項４に記載の樹脂組成物
【請求項７】
請求項１に記載の樹脂組成物を有する樹脂付き銅箔。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂付き銅箔の有する樹脂組成物からなる樹脂層を硬化させて得られる銅張積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物及びその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット等のモバイル型通信機器や通信基地局装置、コンピュータやカーナビゲーション等の電子機器に不可欠な部材としてプリント配線板が挙げられる。プリント配線板には金属箔との密着性、耐熱性及び柔軟性等の特性に優れた各種の樹脂材料が用いられている。
また、近年では高速で大容量の次世代高周波無線用のプリント配線板の開発が行われており、上記の諸特性に加え、樹脂材料には低伝送損失であること、即ち低誘電率・低誘電正接であることが求められている。
【０００３】
また、接着剤やカバーレイフィルムとして多層プリント配線板に用いられる接着フィルムには、優れた誘電特性を示すことに加え、銅箔や基板（ポリイミドフィルムやＰＰＥプリプレグ）に対する優れた接着強度を有することや、はんだ実装に耐えられる耐熱性が求められている。
【０００４】
特許文献１には、ダイマージアミン骨格を含むポリイミド樹脂及び架橋剤を含有する組成物の硬化物が誘電特性に優れる（誘電正接が低い）ことが記載されている。しかしながら、同文献の組成物は、基材に対する接着性が不充分であった。
特許文献２には、ポリイミド樹脂、変性エラストマー及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物の硬化物が、誘電特性、基材との接着性及びはんだ耐熱性に優れることが記載されている。しかしながら、同文献の樹脂組成物の硬化物は耐熱性が不充分でリフロー回数が増えると膨れが生じるため、より耐熱性の高いものが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１６８３６９号公報
ＷＯ２０２０／０７１１５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、プリント配線板に好適に用い得る樹脂組成物であって、その硬化物が基材接着性及び耐熱性に優れる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討を行った結果、ポリイミド樹脂及び特定構造の共重合体を含有する樹脂組成物が上記の課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
即ち本発明は、以下に関する。
［１］一分子中に二個のアミノ基を有する１種以上のジアミノ化合物（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－２）との共重合物であるポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香族ビニル化合物由来の構造単位とオキサゾリン基由来の構造単位とを含有する共重合樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物であり、
前記（Ｂ）成分の芳香族ビニル化合物由来の構造単位が下記式（ｂ－１）、
【０００８】
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2024139792000001.tif
50
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【０００９】
（式（ｂ－１）中、Ｒ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はエチル基を表し、ｘはそれぞれ独立に１乃至５の整数で表す。）
また、オキサゾリン基由来の構造単位が下記式（ｂ－２）、
【００１０】
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2024139792000002.tif
38
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（【００１１】以降は省略されています）

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