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公開番号2024136218
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023047255
出願日2023-03-23
発明の名称積層セラミック電子部品、回路基板、電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を向上することができる積層セラミック電子部品、回路基板、電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された略直方体形状の積層部と、前記積層部の積層方向と、前記積層方向に対して略直交する前記積層部の幅方向とに沿った断面視において、前記積層部の周囲を覆う誘電体を含む内周部と、前記断面視において、前記内周部の周囲を覆う誘電体を含む外周部とを有し、前記断面視において、前記内周部の断面積に対する前記内周部内のポアの断面積の合計の比は、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比より小さい。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された略直方体形状の積層部と、
前記積層部の積層方向と、前記積層方向に対して略直交する前記積層部の幅方向とに沿った断面視において、前記積層部の周囲を覆う誘電体を含む内周部と、
前記断面視において、前記内周部の周囲を覆う誘電体を含む外周部とを有し、
前記断面視において、前記内周部の断面積に対する前記内周部内のポアの断面積の合計の比は、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比より小さいことを特徴とする積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記断面視において、前記内周部の断面積に対する前記内周部内のポアの断面積の合計の比は、３％未満であり、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比は、３％以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記断面視において、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比は、１２％以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記断面視において、前記外周部の断面積は、前記内周部の断面積より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記断面視において、前記外周部の断面積は、前記内周部の断面積と前記外周部の断面積の合計の８２％以上であることを特徴とする請求項４に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記断面視において、前記外周部の断面積は、前記内周部と前記外周部の断面積の合計の９０％以下であることを特徴とする請求項４に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記断面視において、前記内周部内のポアの最大径は、０．４μｍ未満であり、前記外周部内のポアの最大径は、０．４μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記断面視において、前記外周部内のポアの最大径は、１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記積層方向及び前記幅方向に対して略直交する長さ方向のサイズが、０．２５ｍｍ以下であり、
前記幅方向のサイズが、０．１２５ｍｍ以下であり、
前記積層方向のサイズが、０．１２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記断面視において、前記幅方向で互いに対向する前記積層部の一対の面から外側の前記内周部及び前記外周部の断面積に対する前記外周部の断面積の比率は、前記積層方向で互いに対向する他の一対の前記積層部の面を前記積層方向から覆う前記内周部及び前記外周部の断面積に対する前記外周部の比率より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、回路基板、電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、クラックの発生が抑制されるようにサイドマージン部にポアが形成された積層セラミックコンデンサが記載されている。また、特許文献２には、積層セラミックコンデンサの積層方向において、内側の誘電体の単位面積当たりのポアの断面積の合計に対する、外側の誘電体の単位面積当たりのポアの断面積の合計の比率が１以下となるように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１０７２３９号公報
特開２０１６－８２１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された積層セラミックコンデンサには、カバー層にポアが形成されておらず、クラック発生を十分に抑制することができないおそれがある。また、特許文献２に開示されたポアの断面積の比率によると、内側の誘電体内部のポアが占める面積が外側の誘電体より広くなるため、外部から積層セラミックコンデンサに応力が作用した際、内部電極が積層された容量部に、ポアを起点とするクラックが発生しやすく、信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、信頼性を向上することができる積層セラミック電子部品、回路基板、電子部品包装体、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された略直方体形状の積層部と、前記積層部の積層方向と、前記積層方向に対して略直交する前記積層部の幅方向とに沿った断面視において、前記積層部の周囲を覆う誘電体を含む内周部と、前記断面視において、前記内周部の周囲を覆う誘電体を含む外周部とを有し、前記断面視において、前記内周部の断面積に対する前記内周部内のポアの断面積の合計の比は、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比より小さいことを特徴とする。
【０００７】
上記の積層セラミック電子部品において、前記断面視において、前記内周部の断面積に対する前記内周部内のポアの断面積の合計の比は、３％未満であり、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比は、３％以上であってもよい。
【０００８】
上記の積層セラミック電子部品において、前記断面視において、前記外周部の断面積に対する前記外周部内のポアの断面積の合計の比は、１２％以下であってもよい。
【０００９】
上記の積層セラミック電子部品において、前記断面視において、前記外周部の断面積は、前記内周部の断面積より大きくてもよい。
【００１０】
上記の積層セラミック電子部品において、前記断面視において、前記外周部の断面積は、前第１誘電体部の断面積と前記外周部の断面積の合計の８２％以上であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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