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公開番号2024132067
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023042715
出願日2023-03-17
発明の名称整合器、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
出願人株式会社KOKUSAI ELECTRIC
代理人ポレール弁理士法人
主分類C23C 16/505 20060101AFI20240920BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】インピーダンス整合の不調を回避して、プラズマの生成を十分かつ安定にすることを可能とする技術を提供する。
【解決手段】高周波を入力する入力部と、高周波を出力する出力部と、インダクタンス量を可変可能とする可変インダクターを備える整合部と、可変インダクターのインダクタンスを可変にするインダクタンス可変機構部と、を有する技術が提供される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
高周波を入力する入力部と、
前記高周波を出力する出力部と、
インダクタンス量を可変可能とする可変インダクターを備える整合部と、
前記可変インダクターのインダクタンスを可変にするインダクタンス可変機構部と、を有する、
整合器。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記可変インダクターはコイルで構成され、前記コイルのピッチを可変にすることで前記インダクタンスを可変とする、請求項１に記載の整合器。
【請求項３】
前記インダクタンス可変機構部は、前記コイルを固定する固定部と、前記コイルのピッチを可変にする可動部と、を有する、請求項２に記載の整合器。
【請求項４】
前記可動部は板形状である、請求項３に記載の整合器。
【請求項５】
前記可動部は、回転機構により可動される、請求項３に記載の整合器。
【請求項６】
前記回転機構は、前記可動部を可動させる回転軸と、前記回転軸を回転させる第１歯車と、前記第１歯車を回転させる第２歯車と、を有する、請求項５に記載の整合器。
【請求項７】
前記回転軸はネジ形状を有し、前記可動部にはネジ穴形状を有する、請求項６に記載の整合器。
【請求項８】
前記整合部は、キャパシターまたは可変キャパシターを有する、請求項１に記載の整合器。
【請求項９】
前記可変インダクターは、可動接続部に接続される、請求項１に記載の整合器。
【請求項１０】
前記可変インダクターは、前記可動接続部を介して前記入力部に接続される請求項９に記載の整合器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、整合器、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置（デバイス）の製造工程の一工程として、基板処理装置の処理室内に基板を搬入し、処理室内に原料ガスと反応ガスとを供給して基板上に絶縁膜や半導体膜、導体膜等の各種膜を形成したり、各種膜を除去したりする基板処理が行われることがある。
【０００３】
微細パターン形成時のように低温処理が求められる量産デバイスにおいては、ウエハ処理の表面反応が律速状態に陥らないよう活性化された反応ガスを通常よりも非常に多く供給する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－３２４４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これに対して、高周波電源により生成されるプラズマを用いて基板処理を行うことが一般的に行われているが、整合器内の素子の個体差から、インピーダンス整合の不調により特性がバラつき活性種の生成量もバラつく場合がある。
【０００６】
本開示は、前述したようなインピーダンス整合の不調を回避して、プラズマの生成を安定させることを可能とする技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様によれば、
高周波を入力する入力部と、
前記高周波を出力する出力部と、
インダクタンス量を可変可能とする可変インダクターを備える整合部と、
前記可変インダクターのインダクタンスを可変にするインダクタンス可変機構部と、を有する技術が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、インピーダンス整合の不調を回避して、プラズマの生成を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の第１の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉部分を縦断面で示す図である。
図１に示す基板処理装置におけるＡ－Ａ断面図である。
本開示の実施形態における整合器の等価電気回路の一例を示す図である。
本開示の実施形態における整合器の等価電気回路の変形例を示す図である。
図４に示す可動接続部とインダクタンス可変機構部の概略構成図である。
図１に示す基板処理装置におけるコントローラの概略構成図であり、コントローラの制御系の一例を示すブロック図である。
図１に示す基板処理装置を用いた基板処理プロセスの一例を示すフローチャートである。
本開示の第２の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉部分を断面図で示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一形態について、主に、図１から図５を参照しながら説明する。なお、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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