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公開番号2024119502
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023026441
出願日2023-02-22
発明の名称温度槽及び環境形成装置
出願人エスペック株式会社
代理人個人
主分類G01N 17/00 20060101AFI20240827BHJP(測定;試験)
要約【課題】供試体に温度むらが生じにくい温度槽を提供することを課題とする
【解決手段】対向する第1壁18及び第2壁10と、第1壁18と第2壁10を繋ぐ複数の壁によって囲まれた温調空間20を有し、温調空間20に開口する給気口21及び排気口があり、温調空間20に供試体が設置される設置領域があり、複数の壁は、給気口21が形成された給気壁11と、当該給気壁11と接続された複数の側面壁12、16と、を含み、温調空間20内であって給気口21に対向する位置に、給気口21を正面視したときに給気口21の少なくとも一部と重なる主風向部材45があり、主風向部材45の側面壁12、16側に第2通風路がある。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
対向する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁を繋ぐ複数の壁によって囲まれた温調空間を有し、前記温調空間に開口する給気口及び排気口があり、前記温調空間に供試体が設置される設置領域がある温度槽であって、
前記複数の壁は、前記給気口が形成された給気壁と、当該給気壁と接続された複数の側面壁と、を含み、
前記温調空間内であって前記給気口に対向する位置に、前記給気口を正面視したときに前記給気口の少なくとも一部と重なる主風向部材があり、
前記主風向部材と前記第１壁との間及び前記主風向部材と前記第２壁との間の少なくとも一方に第１通風路があり、
前記主風向部材の前記側面壁側に第２通風路があり、
前記給気口から導入された送風の一部が第１通風路を通過して前記設置領域に流れ、前記給気口から導入された送風の残部の全部又は一部が前記主風向部材により前記第２通風路に導かれて前記設置領域に流れることを特徴とする温度槽。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記主風向部材は、前記給気口を正面視したときに、前記給気口の一部のみと重なることを特徴とする請求項１に記載の温度槽。
【請求項３】
前記主風向部材は送風を前記第２通風路に導く導風面があることを特徴とする請求項１に記載の温度槽。
【請求項４】
前記主風向部材の近傍に送風を前記側面壁側に導く補助風向部材があることを特徴とする請求項１に記載の温度槽。
【請求項５】
前記補助風向部材が前記主風向部材の両脇にあることを特徴とする請求項４に記載の温度槽。
【請求項６】
前記主風向部材と前記補助風向部材の間で前記第２通風路が構成されていることを特徴とする請求項４に記載の温度槽。
【請求項７】
前記補助風向部材の高さが、前記主風向部材の高さよりも高いことを特徴とする請求項４に記載の温度槽。
【請求項８】
観測窓があることを特徴とする請求項１に記載の温度槽。
【請求項９】
前記温調空間の少なくとも一つのコーナー部が曲面又は傾斜面であることを特徴とする請求項１に記載の温度槽。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の温度槽と、温度調節した気体を供給する気体供給部とを有し、前記気体供給部から前記温度槽に前記気体を供給して、前記温調空間内の環境を調節することが可能であることを特徴とする環境形成装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験物や被処理物等の供試体を特定の環境下に置くことができる温度槽に関するものである。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータや携帯端末、カーナビ装置等の電子機器が広く普及している。これらの電子機器は、高温環境にさらされる場合がある。また逆に低温環境にさらされる場合もある。
そのためこれらの電子機器やその部品等の温度環境に対する影響等を試験する要望がある。
【０００３】
これらの用途に使用する温度槽には、大きな容積を有していてその内部全体の温度を一定の温度に調節する全体温調型の装置と、比較的容積の小さい空間に供試体を置き、供試体に直接的にあるいは間接的に送風を当てるスポット型の装置がある。
特許文献１に開示された環境試験装置は、スポット型と言える装置である。
特許文献１に開示された環境試験装置は、電子デバイスの温度環境に対する性能評価を行う環境試験装置であり、回路基板を配置する箱体部を有し、熱交換器で所定の温度に調整されたエアーを箱体内に供給する。
特許文献１に開示された環境試験装置は、Ｘ－Ｙテーブルを有し、回路基板に装着されている半導体装置に対して直接的にエアーを吹き付ける。そして一つの半導体基板に対する試験が終了すると、Ｘ－Ｙテーブルを駆動して回路基板を移動し、他の半導体装置に直接的にエアーを吹き付ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－３００８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スポット型の温度槽は、外形形状が小さいという利点がある。その反面、スポット型の温度槽は、供試体の温度を均一にすることが難しい場合があり、供試体に温度むらができやすいという問題がある。特許文献１に開示された環境試験装置は、供試体に温度むらができることを前提とした発明であると言える。
【０００６】
本発明は従来技術の上記した問題に注目し、供試体に温度むらが生じにくい温度槽及び環境形成装置を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するための態様は、対向する第１壁及び第２壁と、前記第１壁と前記第２壁を繋ぐ複数の壁によって囲まれた温調空間を有し、前記温調空間に開口する給気口及び排気口があり、前記温調空間に供試体が設置される設置領域がある温度槽であって前記複数の壁は、前記給気口が形成された給気壁と、当該給気壁と接続された複数の側面壁と、を含み、前記温調空間内であって前記給気口に対向する位置に、前記給気口を正面視したときに前記給気口の少なくとも一部と重なる主風向部材があり、前記主風向部材と前記第１壁との間及び前記主風向部材と前記第２壁との間の少なくとも一方に第１通風路があり、前記主風向部材の前記側面壁側に第２通風路があり、前記給気口から導入された送風の一部が第１通風路を通過して前記設置領域に流れ、前記給気口から導入された送風の残部の全部又は一部が前記主風向部材により前記第２通風路に導かれて前記設置領域に流れることを特徴とする温度槽である。
【０００８】
本態様の温度槽は、温調空間内であって給気口に対向する位置に主風向部材がある。主風向部材は、給気口を正面視したときに給気口の少なくとも一部と重なる。そのため給気口から温調空間に供給された送風の少なくとも一部は主風向部材と衝突して拡散される。
ここで本態様の温度槽では、主風向部材と第１壁との間及び主風向部材と第２壁との間の少なくとも一方に第１通風路がある。そのため送風の一部は、第１通風路に流れ込む。即ち、送風の一部が第１通風路を通過して設置領域に流れる。
また本態様の温度槽は、主風向部材の側面壁側に第２通風路があり、送風の一部が複数の側面壁側に回り込む。
温度槽の温調空間は、第１壁と、第２壁と、給気口が形成された給気壁と、給気壁と接続された複数の側面壁を有している。本態様の温度槽では、給気口から供給された送風が、第１通風路を通って設置領域に流れ、前記送風の一部が第２通風路を経由して複数の側面壁側に流れる。
そのため本態様の温度槽によると、供試体の中央側と周囲側の少なくとも３領域が、通風環境となる。本態様の温度槽によると、供試体が比較的直接的に送風から熱影響を受けるので、供試体に温度むらが生じにくい。
【０００９】
上記した態様において、前記主風向部材は、前記給気口を正面視したときに、前記給気口の一部のみと重なることが望ましい。
【００１０】
本態様の温度槽では、主風向部材は、前記給気口を正面視したときに、給気口の一部のみと重なる。そのため給気口から供給された送風の一部は主風向部材を通過して直接的に設置領域に流れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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