特許ウォッチ

公開番号2024119229
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-03
出願番号2023025983
出願日2023-02-22
発明の名称静電チャック及びその製造方法
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240827BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ベースプレートの製造コストを抑制することのできる静電チャック、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、複数のガス穴140が形成された誘電体基板100と、ガス穴240が形成されたベースプレート200と、誘電体基板100とベースプレート200との間に設けられ、絶縁性の材料により形成された接合層300と、を備える。誘電体基板100のうち接合層300側の面120には、ガス穴140の端部である開口142が複数形成されている。ベースプレート200のうち接合層300側の面210には、ガス穴240の端部である開口241が形成されている。開口241は、誘電体基板100のうち接合層300側の面120に形成された連通溝150を介して複数の開口142に連通されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１ガス穴が形成された誘電体基板と、
第２ガス穴が形成されたベースプレートと、
前記誘電体基板と前記ベースプレートとの間に設けられ、絶縁性の材料により形成された接合層と、を備え、
前記誘電体基板のうち前記接合層側の面には、前記第１ガス穴の端部である第１開口が複数形成されており、
前記ベースプレートのうち前記接合層側の面には、前記第２ガス穴の端部である第２開口が形成されており、
前記第２開口は、前記誘電体基板のうち前記接合層側の面に形成された連通溝を介して複数の前記第１開口に連通されていることを特徴とする、静電チャック。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記ベースプレートのうち前記接合層側の面には、絶縁膜が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記絶縁膜が溶射により形成された膜であることを特徴とする、請求項２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記接合層が、固形の接着剤シートを硬化させたものであることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項５】
第１ガス穴と、前記第１ガス穴の端部である第１開口に繋がる連通溝と、が形成されている誘電体基板を準備する工程と、
第２ガス穴と、前記第２ガス穴の端部である第２開口と、が形成されているベースプレートを準備する工程と、
絶縁性の部材である固形の接着剤シートを準備する工程と、
前記第２開口と複数の前記第１開口との間が前記連通溝によって連通されるように、前記誘電体基板のうち、前記第１ガス穴の端部である第１開口が形成されている面と、前記ベースプレートのうち、前記第２ガス穴の端部である第２開口が形成されている面と、を互いに対向させ、前記誘電体基板と前記ベースプレートとの間に前記接着剤シートを挟み込む工程と、
前記接着剤シートを硬化させる工程と、を含むことを特徴とする、静電チャックの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャック及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＣＶＤ装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極は、誘電体基板に内蔵されるのが一般的であるが、下記特許文献１に記載されているように、金属であるベースプレートが吸着電極として用いられる場合もある。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
処理中における基板の温度調整等を目的として、誘電体基板と基板との間には、ヘリウム等の不活性ガスが供給されることが多い。このようなガスの供給路として、誘電体基板及びベースプレートのそれぞれにはガス穴が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－２０３４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板の温度ムラを抑制するために、誘電体基板と基板との間においては、各部に対し可能な限り均等にガスを供給することが好ましい。このため、ガスの供給口となる開口が、吸着面に沿って略均等に分散配置されるように、誘電体基板には多数のガス穴が設けられるのが一般的である。
【０００６】
誘電体基板に設けられるガス穴の数が多いため、当該ガス穴と同数の配管を外部からベースプレートに接続するのは現実的ではない。このため、従来の静電チャックにおいては、外部から供給されたヘリウムガスが通る流路を、ベースプレートの内部で複数に分岐させ、分岐後の各流路を誘電体基板の各ガス穴へと導く構成となっていた。換言すれば、誘電体基板に設けられた複数のガス穴のそれぞれに繋がる流路を、ベースプレートの内部で少数の流路に集約させ、集約された流路に対して外部からのガス配管を繋ぐ構成となっていた。
【０００７】
ベースプレートの内部において分岐した流路を形成するためには、例えば、ベースプレートを複数の部品に分けておき、一部の部品に溝を形成してから他の部品を溶接する等の方法をとる必要が生じる。このため、ベースプレートの製造工程が複雑なものとなり、製造コストが大きくなってしまっていた。
【０００８】
半導体製造技術の進歩に伴い、静電チャックに求められる性能は年々高くなっており、静電チャックの構造は今後更に複雑化して行くものと思われる。例えば、誘電体基板にはヒーターやＲＦ電極等が内蔵されることが多く、ベースプレートには、これらに繋がる電路を通す必要性が生じている。また、処理中における基板の面内温度分布を均一なものとするために、ベースプレートに形成される冷媒流路の構成も複雑なものとなってきている。このような状況において、ベースプレートの内部に、ガスを通すための複雑な流路を更に形成することは、製造コスト等の観点から今後は更に難しくなっていくものと考えられる。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ベースプレートの製造コストを抑制することのできる静電チャック、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、複数の第１ガス穴が形成された誘電体基板と、第２ガス穴が形成されたベースプレートと、誘電体基板とベースプレートとの間に設けられ、絶縁性の材料により形成された接合層と、を備える。誘電体基板のうち接合層側の面には、第１ガス穴の端部である第１開口が複数形成されている。ベースプレートのうち接合層側の面には、第２ガス穴の端部である第２開口が形成されている。第２開口は、誘電体基板のうち接合層側の面に形成された連通溝を介して複数の第１開口に連通されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許