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公開番号2024175417
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-18
出願番号2023093196
出願日2023-06-06
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241211BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ベースプレートにおける絶縁破壊の防止と、誘電体基板の冷却性能の確保と、を両立させることのできる静電チャックを提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、金属により形成されたベースプレート200と、誘電体基板100とベースプレート200との間を繋ぐ接合層300と、ベースプレート200の表面に形成された絶縁膜230と、を備える。絶縁膜230は、ベースプレート200の表面のうち接合層300と対向する部分を覆っている第1部分231と、第1部分231に対し外側から繋がっている第2部分232と、を含む。第1部分231の厚さT1は、第2部分232の厚さT2よりも薄い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体基板と、
金属により形成されたベースプレートと、
前記誘電体基板と前記ベースプレートとの間を繋ぐ接合層と、
前記ベースプレートの表面に形成された絶縁膜と、を備え、
前記絶縁膜は、
前記ベースプレートの表面のうち前記接合層と対向する部分を覆っている第１部分と、
前記第１部分に対し外側から繋がっている第２部分と、を含み、
前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも薄いことを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記絶縁膜が溶射により形成された膜であることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記絶縁膜がアルミナを含む膜であることを特徴とする、請求項２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記第１部分の厚さが、０．０５ｍｍ以上であり且つ１．０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記第１部分の厚さが、前記第２部分の厚さの１０％以上であり且つ７０％以下であることを特徴とする、請求項３に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＣＶＤ装置やエッチング装置のような半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極は、誘電体基板に内蔵されるのが一般的であるが、金属であるベースプレートが吸着電極として用いられる場合もある。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
基板の処理中における絶縁破壊を防止するために、ベースプレートの表面には、その少なくとも一部を覆うように絶縁膜が形成されることが多い。下記特許文献１に記載されているように、このような絶縁膜としては、例えばアルミナを含む溶射膜等が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２４３１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ベースプレートの表面を覆う絶縁膜には、ベースプレートのうち誘電体基板に接合される被接合面を覆っている部分と、その他の部分とが含まれる。説明の便宜上、絶縁膜のうち被接合面を覆っている部分のことを、以下では「第１部分」とも称する。また、絶縁膜のうち第１部分に対し外側から繋がっている部分のことを、以下では「第２部分」とも称する。第１部分は、ベースプレートの表面のうち接合層と対向する部分を覆っている絶縁膜、ということもできる。
【０００６】
絶縁破壊を防止し得るよう十分な耐圧を確保するためには、第１部分及び第２部分のいずれにおいても、絶縁膜の厚さは可能な限り厚い方が好ましい。しかしながら、絶縁膜のうち第１部分を厚くし過ぎると、誘電体基板とベースプレートとの間における熱抵抗が大きくなり、誘電体基板の冷却を十分に行うことができなくなってしまう。誘電体基板の冷却に鑑みれば、第１部分は可能な限り薄い方が好ましい。従来の絶縁膜は、ベースプレートの全体において均一な厚さとなるように形成するのが一般的であった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ベースプレートにおける絶縁破壊の防止と、誘電体基板の冷却性能の確保と、を両立させることのできる静電チャックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、誘電体基板と、金属により形成されたベースプレートと、誘電体基板とベースプレートとの間を繋ぐ接合層と、ベースプレートの表面に形成された絶縁膜と、を備える。絶縁膜は、ベースプレートの表面のうち接合層と対向する部分を覆っている第１部分と、第１部分に対し外側から繋がっている第２部分と、を含む。第１部分の厚さは、第２部分の厚さよりも薄い。
【０００９】
このような構成においては、絶縁膜の厚さが均等とはなっておらず、絶縁膜の第１部分と第２部分とで厚さが異なっている。具体的には、接合層と対向する第１部分の厚さが、その周囲の第２部分の厚さよりも薄くなっている。絶縁膜の第１部分が薄くなっているので、誘電体基板とベースプレートとの間における熱抵抗が大きくなり過ぎることは無い。
【００１０】
第１部分に繋がる第２部分は、多くの場合、接合層の外側において外部に露出している部分である。このような第２部分を第１部分に比べて厚くすることで、十分な耐圧を確保し絶縁破壊を防止することができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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