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公開番号2024106147
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-07
出願番号2023010286
出願日2023-01-26
発明の名称光学部材の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類G02B 5/08 20060101AFI20240731BHJP(光学)
要約【課題】不良品の発生の抑制や、光学部材の実装の利便性向上など、生産効率の向上に寄与する改善を図る。
【解決手段】第1主面及び第1主面の反対側の第2主面を有するシリコン基板を準備する工程と、第1主面上にマスクパターンを形成する工程と、シリコン基板を、マスクパターンをマスクとして用いて第1主面側からウェットエッチングし、第1主面から傾斜し、かつ、互いに対向する第1傾斜面及び第2傾斜面を形成する工程と、第1傾斜面から第2傾斜面に亘って金属膜を形成する工程と、レーザ光を用いて、第1傾斜面から第2傾斜面へと向かう第1方向に、金属膜の一部を線状に取り除く工程と、金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って前記シリコン基板を第1方向にダイシングし、シリコン基板を分割する工程を含む光学部材の製造方法。
【選択図】図3H
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び前記第１主面の反対側の第２主面を有するシリコン基板を準備する工程と、
前記第１主面上にマスクパターンを形成する工程と、
前記シリコン基板を、前記マスクパターンをマスクとして用いて前記第１主面側からウェットエッチングし、前記第１主面から傾斜し、かつ、互いに対向する第１傾斜面及び第２傾斜面を形成する工程と、
前記第１傾斜面から前記第２傾斜面に亘って金属膜を形成する工程と、
レーザ光を用いて、前記第１傾斜面から前記第２傾斜面へと向かう第１方向に、前記金属膜の一部を線状に取り除く工程と、
前記金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って前記シリコン基板を前記第１方向にダイシングし、前記シリコン基板を分割する工程を含む光学部材の製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記シリコン基板を分割する工程は、
前記金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って、前記第１主面から前記第１傾斜面及び前記第２傾斜面の一部あるいは全部を含み、かつ、前記第２主面まで達しないように、前記シリコン基板を部分的に切る第１ダイシングを行う工程と、
前記第１ダイシングが行われたダイシングラインに沿って、前記第２主面まで達するように前記シリコン基板を切断する第２ダイシングを行う工程と、を含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記シリコン基板は、前記第１主面から前記第１傾斜面の前記第１主面から最も遠い点までの第１主面に垂直な方向の幅は、当該点から前記第２主面までの前記第１主面に垂直な方向の幅よりも大きい、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
レーザ光を用いて、対向する前記第１傾斜面と前記第２傾斜面を接続する接続領域に形成された前記金属膜を取り除く工程をさらに有し、
前記シリコン基板を分割する工程において、さらに、前記金属膜が取り除かれた前記接続領域をダイシングし、前記シリコン基板を分割する請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１傾斜面及び第２傾斜面を形成する工程において、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面の間に前記接続領域を形成し、
前記接続領域の前記第１方向の幅は２０μｍ以下であり、前記ダイシングは、前記接続領域の前記第１方向の幅以上の幅のブレードを用いて行われる、請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記接続領域に形成された前記金属膜を取り除く工程において、前記第１傾斜面及び前記第２傾斜面上に設けられた前記金属膜の一部であって、前記接続領域の近傍に設けられた前記金属膜を取り除く、請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】
前記シリコン基板を分割する工程における前記第１方向のダイシングは、
前記金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って、前記第１主面から前記第１傾斜面及び前記第２傾斜面の一部あるいは全部を含み、かつ、前記第２主面まで達しないように、前記シリコン基板を部分的に切断する第１ダイシングと、
前記第１ダイシングが行われたダイシングラインに沿って、前記第２主面まで達する第２ダイシングと、に分けて行われ、
前記シリコン基板を分割する工程における前記接続領域のダイシングは、一度のダイシングで前記第２主面まで達する、請求項４に記載の製造方法。
【請求項８】
前記金属膜が前記第１方向に線状に取り除かれた除去部分の前記第１方向に垂直な第２方向の幅は、８０μｍ以上１６０μｍ以下であり、
前記金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って前記シリコン基板を前記第１方向にダイシングするブレードの幅は、前記除去部分の前記第２方向の幅よりも小さい、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
前記第１主面は｛１１０｝面からなり、
前記第１傾斜面は、｛１００｝面を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記第２主面は｛１１０｝面からなり、
前記第２傾斜面は、｛１００｝面を有する、請求項９に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部材の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シリコン基板から反射部材などに利用される光学部材を製造する方法が開示されている。また、光学部材と半導体レーザ素子を備える半導体レーザ装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－３２６２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコン基板から光学部材を製造するにあたり、不良品の発生の抑制や、光学部材の実装の利便性向上など、生産効率の向上に寄与する改善を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に開示される光学部材の製造方法は、第１主面及び前記第１主面の反対側の第２主面を有するシリコン基板を準備する工程と、前記第１主面上にマスクパターンを形成する工程と、前記シリコン基板を、前記マスクパターンをマスクとして用いて前記第１主面側からウェットエッチングし、前記第１主面から傾斜し、かつ、互いに対向する第１傾斜面及び第２傾斜面を形成する工程と、前記第１傾斜面から前記第２傾斜面に亘って金属膜を形成する工程と、レーザ光を用いて、前記第１傾斜面から前記第２傾斜面へと向かう第１方向に、前記金属膜の一部を線状に取り除く工程と、前記金属膜が線状に取り除かれた領域に沿って前記シリコン基板を前記第１方向にダイシングし、前記シリコン基板を分割する工程を含む。
【０００６】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにより、光学部材あるいは光学部材を備える発光装置の生産効率の向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る光学部材を第１側面の側からみた斜視図である。
図２は、実施形態に係る光学部材を第２側面の側からみた斜視図である。
図３Ａは、実施形態に係る光学部材の製造方法における一工程を説明するための模式図である。
図３Ｂは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｃは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｄは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｅは、図３Ｄで示した工程における模式的な斜視図である。
図３Ｆは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｇは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｈは、図３Ｇで示した工程における模式的な斜視図である。
図３Ｉは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図３Ｊは、実施形態に係る光学部材の製造方法における他の一工程を説明するための模式図である。
図４は、実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図５は、実施形態に係る発光装置の上面図である。
図６は、実施形態に係る発光装置の内部に配置される構成要素を説明するための上面図である。
図７は、図６のVII-VII断面線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。
【０００９】
また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
【００１０】
また、本明細書または特許請求の範囲において、上下、左右、表裏、前後（前方/後方）、手前と奥などの記載は、相対的な位置、向き、方向などの関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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