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公開番号2024087984
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-02
出願番号2022202915
出願日2022-12-20
発明の名称電子機器の冷却装置
出願人東芝テック株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240625BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現する電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】互いに等しいサイズを有して、外部からの空気を、複数のフィンを持つ冷却器に吐出する、第1吐出面を有する第1送風部と第2吐出面を有する第2送風部とを、冷却器を覆う筐体のフィンの上流側に、両吐出面を90度以上の挟み角で、冷却器の幅方向の中央位置を通りフィンに関して対称に配置して、両送風部の外縁と冷却器の外縁との間に、両吐出面からの空気を冷却器に導く第1壁部と、両送風部の内縁と冷却器の中央位置との間に、両吐出面からの空気を混合させずに冷却器に導く第2壁部と、第1吐出面の間の位置と、第1送風部側の第1壁部と第2壁部との間の位置とを通過してフィンに至る第1分離壁と、第2吐出面の間の位置と、第2送風部側の第1壁部と第2壁部との間の位置とを通過してフィンに至る第2分離壁と、を設置する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
外部から導入した空気を、複数のフィンの間を通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンクと、
外部から導入した空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の吐出面を有する第１の送風部と、
前記第１の送風部と同一サイズを有して、外部から導入した空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第２の吐出面を有する第２の送風部と、
前記第１の送風部と前記第２の送風部とが設置されて、前記ヒートシンクを覆い、前記フィンの間を通過した空気を外部に排出する排気口を備える筐体と、を有して、
前記第１の吐出面の直径と前記第２の吐出面の直径との総和は、前記ヒートシンクの幅よりも大きく、前記第１の吐出面と前記第２の吐出面とは、前記フィンの上流側において、９０度以上の挟み角をもって、前記ヒートシンクの幅方向の中央位置を通り、前記フィンに平行な面に関して対称に配置されて、
前記筐体の一部を形成して、前記第１の送風部の外縁と前記ヒートシンクの幅方向の外縁との間、および前記第２の送風部の外縁と前記ヒートシンクの幅方向の外縁との間に設置されて、前記第１の吐出面および前記第２の吐出面から吐出した空気を前記ヒートシンクに導く第１の壁部と、
いずれも前記筐体の内部に形成される、
前記第１の送風部および前記第２の送風部の内縁と、前記ヒートシンクの幅方向の中央位置との間に設置されて、前記第１の吐出面および前記第２の吐出面から吐出した空気を混合させずに前記ヒートシンクに導く第２の壁部と、
前記第１の吐出面の間の位置と、前記第１の送風部の側の前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の位置とを通過して、前記ヒートシンクのフィンに至る第１の分離壁と、
前記第２の吐出面の間の位置と、前記第２の送風部の側の前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の位置とを通過して、前記ヒートシンクのフィンに至る第２の分離壁と、を備える、
電子機器の冷却装置。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記第１の分離壁は、前記第１の吐出面の中央位置と、前記ヒートシンクの、前記第１の送風部の側の前記第１の壁部の側の外縁と、前記第２の壁部が至る前記フィンの位置との中間位置と、を繋ぎ、
前記第２の分離壁は、前記第２の吐出面の中央位置と、前記ヒートシンクの、前記第２の送風部の側の前記第１の壁部の側の外縁と、前記第２の壁部が至る前記フィンの位置との中間位置と、を繋ぐ、
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項３】
前記第１の分離壁および前記第２の分離壁は、前記第１の吐出面および前記第２の吐出面よりも下流側の流路の断面積を、均等に分割しないように設置される、
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項４】
前記第１の分離壁および前記第２の分離壁は、複数設置される、
請求項３に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項５】
前記第１の分離壁と、前記第２の分離壁とは、前記第２の壁部よりも薄い、
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられる。そして、ヒートシンクには、上流側に設置されたファンが吸い込んだ空気が流れて、ヒートシンクの下流側に排気されることによって、放熱が行われる。（例えば特許文献１）
【０００３】
昨今、電子機器の小型化の要請が大きく、ヒートシンクに送風する冷却ファンの小型化が求められている。しかし、冷却ファンを小型化すると、冷却風の吐出量が少なくなるため、ヒートシンクの冷却性能が低下してしまい、好ましくなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、冷却風の吐出量を減少させることなく、冷却ファンの小型化を実現することが可能な電子機器の冷却装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器の冷却装置は、ヒートシンクと、第１の送風部と、第２の送風部と、筐体とを備える。ヒートシンクは、外部から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させる。第１の送風部は、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第１の吐出面を有する。第２の送風部は、第１の送風部と同一サイズを有して、外部から導入した空気をヒートシンクに向けて吐出する第２の吐出面を有する。筐体は、第１の送風部と第２の送風部とが設置されて、ヒートシンクを覆い、フィンの間を通過した空気を外部に排出する排気口を備える。そして、第１の吐出面の直径と第２の吐出面の直径との総和は、ヒートシンクの幅よりも大きく、第１の吐出面と第２の吐出面とは、フィンの上流側において、９０度以上の挟み角をもって、ヒートシンクの幅方向の中央位置を通り、フィンに平行な面に関して対称に配置される。更に、筐体は、筐体の一部を形成する第１の壁部と、いずれも筐体の内部に形成される第２の壁部と、第１の分離壁と、第２の分離壁とを備える。第１の壁部は、第１の送風部の外縁とヒートシンクの幅方向の外縁との間、および第２の送風部の外縁とヒートシンクの幅方向の外縁との間に設置されて、第１の吐出面および第２の吐出面から吐出した空気をヒートシンクに導く。第２の壁部は、第１の送風部および第２の送風部の内縁と、ヒートシンクの幅方向の中央位置との間に設置されて、第１の吐出面および第２の吐出面から吐出した空気を混合させずにヒートシンクに導く。第１の分離壁は、第１の吐出面の間の位置と、第１の送風部の側の第１の壁部と第２の壁部との間の位置とを通過して、ヒートシンクのフィンに至る。第２の分離壁は、第２の吐出面の間の位置と、第２の送風部の側の第１の壁部と第２の壁部との間の位置とを通過して、ヒートシンクのフィンに至る。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。
図２は、ファンダクトを形成する筐体の一例を示す斜視図である。
図３は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。
図４は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。
図５は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す平面図である。
図６は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す正面図である。
図７は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の一例を示す側面図である。
図８は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第２の例を示す平面図である。
図９は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第３の例を示す平面図である。
図１０は、ファンダクトにおける吸い込みファンの配置状態の第４の例を示す平面図である。
図１１は、実施形態の変形例のファンダクトの一例を示す平面図である。
図１２は、実施形態の変形例のファンダクトの第２の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示の冷却装置を、ファンダクト１に適用した実施形態について、図面を参照して説明する。
【０００８】
（ファンダクトの概略構造）
図１と図２を用いて、本開示の冷却装置の一例であるファンダクト１の概略構造を説明する。図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。図２は、ファンダクトを形成する筐体の一例を示す斜視図である。なお、説明の便宜のため、図１における三次元座標系ＸＹＺを設定する。三次元座標系ＸＹＺは、ファンダクト１の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とする。
【０００９】
図１に示すように、ファンダクト１は、略箱型の形状の筐体９を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風する吸い込みファン３および吸い込みファン４を覆うカバー部材である。ファンダクト１は、吸い込みファン３および吸い込みファン４が吸気口１１から吸い込んだ空気を、通風管（ダクト）の内部に設置したヒートシンク２のフィン２２の間に通過させて、排気口１２から排出させる、いわゆる吸気ダクトと排気ダクトとを兼ね備えた部材である。
【００１０】
吸い込みファン３および吸い込みファン４は、ファンダクト１の外部の空気を吸い込んで、吸い込んだ空気を、ファンダクト１の内部に導入して、Ｙ軸の負方向に送風する。吸い込みファン３は、本開示における第１の送風部の一例である。また、吸い込みファン４は、本開示における第２の送風部の一例である。ファンダクト１の、吸い込みファン３の送風方向上流側となる位置、および吸い込みファン４の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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