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公開番号2024077614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2023197844
出願日2023-11-22
発明の名称配線基板およびその製造方法、半導体装置および無線通信装置
出願人東レ株式会社
代理人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240531BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】有機成分と金属成分を含む上部配線を備え、上部配線と下部配線の電気的接続に優れ、上部配線の配線抵抗が低い配線基板を提供すること。
【解決手段】基材1と、基材に配された下部配線2と、下部配線2上に配され開口部5を有する絶縁層3と、絶縁層3上に配された上部配線4とを有し、開口部5において下部配線2と上部配線4とが接続する配線基板であって、上部配線4が少なくとも金属成分と有機成分とを含み、開口部5内に、平面視において上部配線4が存在しない領域を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材に配された下部配線と、前記下部配線上に配され開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に配された上部配線とを有し、前記開口部において前記下部配線と前記上部配線とが接続する配線基板であって、
前記上部配線が少なくとも金属成分と有機成分とを含み、
前記開口部内に、平面視において前記上部配線が存在しない領域を有する配線基板。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記上部配線が開口部を有し、前記上部配線の開口部の少なくとも一部が前記絶縁層の開口部と重なるように配された請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記上部配線が複数の開口部を有し、前記上部配線の複数の開口部の各々少なくとも一部が前記絶縁層の開口部と重なるように配された請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記有機成分として、少なくとも、炭素－炭素二重結合を有する化合物と、カルボキシル基を有する化合物と、を含有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかに記載の配線基板の製造方法であって、
少なくとも金属成分および有機成分を含有するペーストを塗布し、乾燥、露光および現像を含む工程を通して前記上部配線を形成することを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１～４のいずれかに記載の配線基板と、電界効果型トランジスタと、を少なくとも有する半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置と、アンテナと、を少なくとも有する無線通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法、半導体装置および無線通信装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術を用いた無線通信システムが注目されている。ＲＦＩＤタグは、電界効果型トランジスタ（以下、ＦＥＴという）などで構成された回路を有するＩＣチップと、リーダ／ライタと無線通信するためのアンテナとを有する。タグ内に設置されたアンテナが、リーダ／ライタから送信される搬送波を受信し、ＩＣチップ内の駆動回路が動作する。
【０００３】
ＲＦＩＤタグは、物流管理、商品管理、万引き防止などの様々な用途での利用が期待されており、交通カードなどのＩＣカード、商品タグなど一部で導入が始まっている。
【０００４】
今後、あらゆる商品でＲＦＩＤタグを使用するためには、製造コストの低減が必要である。そこで、ＲＦＩＤタグの製造プロセスにおいて、真空や高温を使用するプロセスから脱却し、塗布・印刷技術を用いた、フレキシブルで安価なプロセスを利用することが検討されている。その一例として、導電体と感光性有機成分を含有する導電ペーストを用いて、ＦＥＴやキャパシタの構成要素である下部電極や上部電極を塗布・印刷技術を用いて形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１７／０３００７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のような導電ペーストを用いて電極層を形成する場合、下部電極と上部電極との電気的接続が得られにくいとの課題が存在した。
【０００７】
そこで本発明は、有機成分と金属成分を含む上部配線を備えた配線基板であって、上部配線と下部配線の電気的接続に優れ、上部配線の配線抵抗が低い配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
［１］基材と、前記基材に配された下部配線と、前記下部配線上に配され開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に配された上部配線とを有し、前記開口部において前記下部配線と前記上部配線とが接続する配線基板であって、前記上部配線が少なくとも金属成分と有機成分とを含み、前記開口部内に、平面視において前記上部配線が存在しない領域を有する配線基板。
［２］前記上部配線が開口部を有し、前記上部配線の開口部の少なくとも一部が前記絶縁層の開口部と重なるように配された［１］に記載の配線基板。
［３］前記上部配線が複数の開口部を有し、前記上部配線の複数の開口部の各々少なくとも一部が前記絶縁層の開口部と重なるように配された［１］または［２］に記載の配線基板。
［４］前記有機成分として、少なくとも、炭素－炭素二重結合を有する化合物と、カルボキシル基を有する化合物と、を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の配線基板。
［５］［１］～［４］のいずれかに記載の配線基板の製造方法であって、少なくとも金属成分および有機成分を含有するペーストを塗布し、乾燥、露光および現像を含む工程を通して前記上部配線を形成することを特徴とする、配線基板の製造方法。
［６］［１］～［４］のいずれかに記載の配線基板と、電界効果型トランジスタと、を少なくとも有する半導体装置。
［７］［６］に記載の半導体装置と、アンテナと、を少なくとも有する無線通信装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電気的接続に優れ、上部配線の配線抵抗が低い配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施の形態１に係る配線基板を示した模式図
本発明の実施の形態２に係る配線基板を示した模式図
本発明の実施の形態３に係る配線基板を示した模式図
本発明の実施の形態３に係る配線基板の製造方法を示した模式図
本発明の実施の形態に係る配線基板を用いた半導体装置の模式図
本発明の実施の形態に係る半導体装置を用いた無線通信装置の一例を示すブロック図
実施例にて作製した配線基板を示す模式図
実施例における配線基板中のパターンを作製するためのフォトマスクの模式図
実施例における配線基板中のパターンを作製するためのフォトマスクの模式図
実施例における配線基板中のパターンを作製するためのフォトマスクの模式図
実施例にて作製した配線基板を示す模式図
実施例における配線基板中のパターンを作製するためのフォトマスクの模式図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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