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公開番号2024073602
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-29
出願番号2024042825,2022002533
出願日2024-03-18,2017-12-15
発明の名称実装基板及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20240522BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電層の不所望な欠落が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板では、基板12と、第1導電層31と、絶縁層と、第2導電層33とがこの順で積層される。第1導電層は、第1シード層22Sと第1めっき層22Pとを有し、第1シード層及び第1めっき層はこの順で基板に積層されている。第2導電層は、第2シード層33Sと第2めっき層33Pとを有し、第2シード層及び第2めっき層はこの順で絶縁層に積層されている。そして、第1シード層は、第2シード層をエッチングするエッチング液に対して耐食性を有する材料を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、第１導電層と、絶縁層と、第２導電層とがこの順で積層され、
前記第１導電層は、第１シード層と第１めっき層とを有し、前記第１シード層及び前記第１めっき層はこの順で前記基板に積層されており、
前記第２導電層は、第２シード層と第２めっき層とを有し、前記第２シード層及び前記第２めっき層はこの順で前記絶縁層に積層されており、
前記第１シード層は、前記第２シード層をエッチングするエッチング液に対して耐食性を有する材料を含み、
前記第１めっき層は、前記絶縁層に接する、実装基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、実装基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
第１面及び第２面を含む基板と、第１面から第２面へ貫通するように基板に設けられる複数の孔と、第１面から第２面へ至るように孔の内部に設けられる電極部と、を備える貫通電極基板が特許文献１に開示されている。
【０００３】
このような貫通電極基板は、薄膜キャパシタ付きの実装基板を製造する際に利用することができる。この際、基板の第１面又は第２面に、第１導電層と、絶縁層と、第２導電層とをこの順で積層することで、薄膜キャパシタを構成可能であり、このようなキャパシタは電極部に接続されてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－３９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような実装基板では、第１導電層及び第２導電層をそれぞれシード層と電解めっき層とで形成することができる。この際、第１導電層のシード層の形成材料と第２導電層のシード層の形成材料とを同一にしてもよい。
【０００６】
しかしながら、各シード層の形成材料を同一にすると、第２導電層のシード層をエッチングする際に、第１導電層のシード層がサイドエッチングされ得る。このようなサイドエッチングは、特にキャパシタが微細である場合に、相対的に大きい欠落を第１導電層に生じさせ得る。
【０００７】
本開示の実施形態は、導電層の不所望な欠落が抑制された実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、基板と、第１導電層と、絶縁層と、第２導電層とがこの順で積層され、前記第１導電層は、第１シード層と第１めっき層とを有し、前記第１シード層及び前記第１めっき層はこの順で前記基板に積層されており、前記第２導電層は、第２シード層と第２めっき層とを有し、前記第２シード層及び前記第２めっき層はこの順で前記絶縁層に積層されており、前記第１シード層は、前記第２シード層をエッチングするエッチング液に対して耐食性を有する材料を含む、実装基板である。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記第１シード層は、金属酸化物を含む下地金属層と、前記第１めっき層に含まれる金属材料と同一の材料を含む被覆金属層と、を有し、前記下地金属層及び前記被覆金属層はこの順で前記基板に積層され、前記下地金属層は、前記基板に密着していてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態に係る実装基板において、前記下地金属層に含まれる前記金属酸化物は、酸化亜鉛であり、前記被覆金属層及び前記第１めっき層に含まれる前記金属材料は、銅であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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