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公開番号2024067048
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022176824
出願日2022-11-04
発明の名称半導体装置及び回路基板
出願人シャープ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240510BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】実装工程を簡略化しつつ、半導体装置に関する情報を含む情報コードを回路基板に設けることが可能な半導体装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】半導体装置であって、基板と、基板上に実装され、半導体装置における目的の機能を実現するための第1回路ブロックと、基板上に実装され、半導体装置または第1回路ブロックに関する情報を含み、光学スキャナにより読み取り可能な模様で構成された情報コードとして機能する第2回路ブロックとを備え、第2回路ブロックは、基板上に設けられた複数の回路素子を備え、回路素子は、第2回路ブロック内において、一列にまたはマトリクス状に配列されると共に、当該回路素子の色により、情報コードを構成する前記模様の少なくとも一部として機能する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置であって、
基板と、
前記基板上に実装され、前記半導体装置における目的の機能を実現するための第１回路ブロックと、
前記基板上に実装され、前記半導体装置または前記第１回路ブロックに関する情報を含み、光学スキャナにより読み取り可能な模様で構成された情報コードとして機能する第２回路ブロックと
を備え、
前記第２回路ブロックは、前記基板上に設けられた複数の回路素子を備え、
前記回路素子は、前記第２回路ブロック内において、一列にまたはマトリクス状に配列されると共に、当該回路素子の色により、前記情報コードを構成する前記模様の少なくとも一部として機能する、半導体装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記情報コードはバーコードであり、
前記回路素子は、前記第２回路ブロック内において一列に配列され、
前記回路素子の各々の前記色は、第１の色または前記第１の色と異なる第２の色のいずれかであり、前記バーコードにおける１本のバーとして機能する、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記情報コードはバーコードであり、
前記回路素子は、前記第２回路ブロック内において一列に配列され、
前記回路素子のいずれかは、前記バーコードにおける複数のバーとして機能するよう、着色されている、請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記情報コードは二次元コードであり、
前記回路素子は、前記第２回路ブロック内においてマトリクス状に配列され、
前記回路素子の各々の前記色は、第１の色または前記第１の色と異なる第２の色のいずれかであり、前記二次元コードにおける１つのセルとして機能する、請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記基板上に塗布されたレジストを更に備え、
前記回路素子の各々の前記色は、第１の色または前記第１の色と異なる第２の色のいずれかであり、
前記レジストの光に対する反射率は、前記第１の色の回路素子の前記光に対する反射率と、前記第２の色の回路素子の反射率との間の値であり、
前記第２回路ブロック内においては、前記レジスト上に印刷され、前記レジストよりも前記光に対する反射率の高い絶縁層が設けられ、
前記回路素子は、前記絶縁層上に実装され、
前記絶縁層は、前記情報コードのクワイエットゾーンとして機能する、請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記レジスト上にシルク印刷される、請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記基板上に塗布されたレジストを更に備え、
前記回路素子の各々の前記色は、第１の色または前記第１の色よりも光の反射率の高い第２の色のいずれかであり、前記レジストの色は前記第１の色であり、
前記回路素子は、前記レジスト上に実装され、
前記レジストの一部は、前記情報コードを構成する前記模様の一部として機能する、請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１の色は黒色であり、前記第２の色は白色である、請求項４、５、及び７いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項９】
前記回路素子は前記第１回路ブロックに電気的に接続され、前記第１回路ブロックは、前記第２回路ブロックにおける前記情報コードを読み取り可能である、請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１回路ブロックは半導体チップである、請求項９記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、半導体装置及び回路基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
家電製品やＰＣなどにおいてＬＳＩなどを実装するために用いられる回路基板には、ＬＳＩや回路基板の管理のために、回路基板にシリアルコードを貼り付けたり、レーザやインク、レジストなどによりバーコードを印刷したりしている。また、一部の少数スロットの製品では、インクジェット印刷を用いる場合がある。そして特許文献１には、インクジェット印刷を用いる場合において、他に印刷すべき情報と共にシリアルコードを同一工程で印刷することで、実装工程数を削減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－０５８６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、大量生産される一般的な製品ではシルク印刷を用いることが通常であり、その場合、特許文献１に記載の方法は適用できない。
【０００５】
本発明の一形態は、実装工程を簡略化しつつ、半導体装置に関する情報を含む情報コードを回路基板に設けることが可能な半導体装置及び回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る半導体装置は、半導体装置であって、基板と、基板上に実装され、半導体装置における目的の機能を実現するための第１回路ブロックと、基板上に実装され、半導体装置または第１回路ブロックに関する情報を含み、光学スキャナにより読み取り可能な模様で構成された情報コードとして機能する第２回路ブロックとを備え、第２回路ブロックは、基板上に設けられた複数の回路素子を備え、回路素子は、第２回路ブロック内において、一列にまたはマトリクス状に配列されると共に、当該回路素子の色により、情報コードを構成する模様の少なくとも一部として機能する。
【０００７】
本発明の一形態に係る回路基板は、半導体チップを実装して半導体装置を形成するための回路基板であって、半導体チップを実装するため領域を有する基板と、基板上に実装され、光学スキャナにより読み取り可能な模様で構成された情報コードとして機能する回路ブロックとを備え、回路ブロックは、基板上に設けられた複数の回路素子を備え、回路素子は、回路ブロック内において、一列にまたはマトリクス状に配列されると共に、当該回路素子の色により、情報コードを構成する前記模様の一部として機能する。
【０００８】
本発明の一形態に係る回路基板は、第１回路ブロックが実装される回路基板であって、回路基板上に実装され、回路基板に関する情報を含み、光学スキャナにより読み取り可能な模様で構成された情報コードとして機能する第２回路ブロックとを備え、第２回路ブロックは、回路基板上に設けられた複数の回路素子を備え、回路素子は、第２回路ブロック内において、一列にまたはマトリクス状に配列されると共に、当該回路素子の色により、情報コードを構成する模様の少なくとも一部として機能する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る半導体装置の平面図。
第１実施形態に係る第２回路ブロック及びバーコードの概念図。
第１実施形態に係る第２回路ブロック及びバーコードの概念図。
第１実施形態に係るバーコードの読み取り方法の概念図。
第１実施形態に係るバーコードの読み取り方法の概念図。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す断面図。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す平面図。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す平面図。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す平面図。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す平面図。
第１実施形態の変形例に係る第２ブロックの平面図。
第１実施形態の変形例に係る二次元コードの模式図。
第２実施形態に係る第２回路ブロックの平面図。
第２実施形態の変形例に係る第２回路ブロックの平面図。
第２実施形態の変形例に係る第２回路ブロックの平面図。
第２実施形態の変形例に係るバーコードの模式図。
第３実施形態に係る半導体装置の平面図。
第４実施形態に係る半導体装置の平面図。
第４実施形態の変形例に係る半導体装置の回路図。
第４実施形態の変形例に係る半導体装置の回路図。
第１乃至４実施形態の変形例に係る半導体装置の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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