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公開番号2024072232
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-27
出願番号2022207643
出願日2022-12-23
発明の名称材料表面処理装置、材料表面処理方法および炭化ケイ素材料表面処理方法
出願人國立中央大學
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240520BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】材料基板に応用される、材料表面処理装置を提供する。
【解決手段】前記材料表面処理装置は、表面処理装置および少なくとも一つの導波装置を含む。表面処理装置は、材料基板を搭載することで、表面処理工程を実行する。各導波装置は、材料基板に対して電磁波を導入することに用いられることで、表面処理工程の実行を補助する。電磁波の導入によって、材料基板の表面処理工程が実行しやすくなり、且つ強化効果を達成できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
材料基板に応用される、材料表面処理装置であって、前記材料表面処理装置は、表面処理装置と、少なくとも一つの導波装置と、を含み、
前記表面処理装置は、材料基板を搭載することで、表面処理工程を実行し、
各前記導波装置は、前記材料基板に対して電磁波を導入することに用いられることで、前記表面処理工程の実行を補助すること、を特徴とする材料表面処理装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記電磁波はマイクロ波であり、かつ前記マイクロ波の周波数の範囲は、９００ＭＨｚから２．４５ＧＨｚまでであること、を特徴とする請求項１に記載の材料表面処理装置。
【請求項３】
前記電磁波は紫外線であり、かつ前記の周波数の範囲は、８×１０
１４
Ｈｚから２．４×１０
１６
Ｈｚ間であること、を特徴とする請求項１に記載の材料表面処理装置。
【請求項４】
前記表面処理装置は、さらに、処理剤付加ユニットを含み、前記紫外線を吸収する処理剤を、前記材料基板に付加すること、を特徴とする請求項３に記載の材料表面処理装置。
【請求項５】
前記表面処理装置は、さらに、処理剤付加ユニットを含み、前記電磁波を吸収する処理剤を、前記材料基板に付加すること、を特徴とする請求項１に記載の材料表面処理装置。
【請求項６】
前記処理剤は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物またはハロゲン化物、を含むこと、を特徴とする請求項５に記載の材料表面処理装置。
【請求項７】
前記処理剤は、遷移金属の酸化物またはハロゲン化物を含むこと、を特徴とする請求項５に記載の材料表面処理装置。
【請求項８】
前記処理剤は、液体または固体であること、を特徴とする請求項５に記載の材料表面処理装置。
【請求項９】
前記材料表面処理装置が、さらに、気体導入装置を含み、前記表面処理工程を実行する時に、少なくとも１つの不活性ガスまたは少なくとも１つの活性ガスを導入することに用いられること、を特徴とする請求項１に記載の材料表面処理装置。
【請求項１０】
前記材料表面処理装置のうち、イ素基板、窒化ケイ素基板、窒化ガリウム基板、窒化アルミニウム基板、酸化ケイ素基板、酸化ジルコニウム基板または酸化アルミニウム基板であること、を特徴とする請求項１に記載の材料表面処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、材料表面処理技術に関し、特に、電磁波を応用する材料表面処理方法、装置及び炭化ケイ素材料表面処理方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
材料基板は、主として、電子部品または製品の基礎構造部材とする。一般的に言うと、前記電子部品または製品の製造工程において、まず材料基板に対して相応の表面処理、例えば、研磨、食刻または薄化等を実行する必要があり、それにより、後続の他の製造工程の実行または応用が有利になる。
【０００３】
半導体分野で常用される炭化ケイ素基板を例とすると、炭化ケイ素基板の硬度はダイヤモンドより低いため、炭化ケイ素基板に対して表面研磨を実行することは非常に困難である。従って、現在の研磨材料においては、ナノレベルのダイヤモンド粒子を用いる必要があり、それにより、理想的な研磨効果を達成することが期待できる。しかしながら、前記のダイヤモンド粒子は、製造上の難度が高く、かつ相当なコストがかかる。一方、前記研磨材料に強アルカリ或は強酸化剤の化学物質を添加して、炭化ケイ素基板の表面激化状態を引き起こし、更に化学反応を促進することで、表面の研磨が有利になる。しかしながら、前記研磨材料の製造工程後に生成された廃液には、これらの化学物質が存在し、強酸又は強アルカリ性を有するため、使用上環境に優しくないだけでなく、後続の処理が不適切であれば環境に危害をもたらす。
【０００４】
したがって、前記問題点を改善できるような材料表面処理装置を如何にして設計するかは、実に研究に値する課題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、表面処理工程中に材料基板に対して電磁波を導入することによって材料表面処理の効果を向上させる、材料表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の材料表面処理装置は、材料基板に応用される。前記材料表面処理装置は、表面処理装置および少なくとも一つの導波装置を含む。表面処理装置は、材料基板を搭載することで、表面処理工程を実行する。各導波装置は、材料基板に対して電磁波を導入することに用いられることで、表面処理工程の実行を補助する。
【０００７】
本発明の一実施例において、電磁波はマイクロ波であり、かつマイクロ波の周波数の範囲は、９００ＭＨｚから２．４５ＧＨｚまでである。
【０００８】
本発明の一実施例において、電磁波は紫外線であり、かつ紫外線の周波数の範囲は、８×１０
１４
Ｈｚから２．４×１０
１６
Ｈｚ間である。
【０００９】
本発明の一実施例において、表面処理装置は、さらに、処理剤付加ユニットを含み、電磁波を吸収する処理剤を材料基板に付加する。
【００１０】
本発明の一実施例において、処理剤は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物またはハロゲン化物、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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