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公開番号2024070324
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-23
出願番号2022180728
出願日2022-11-11
発明の名称配線基板補強用ガラス基板
出願人日本電気硝子株式会社
代理人
主分類C03C 3/091 20060101AFI20240516BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】低誘電損失特性に優れた配線基板補強用ガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス組成として、モル%でSiO₂+Al₂O₃+B₂O₃の含有量が87%以上であり、且つ、厚みtが、5μm以上、500μm以下である板ガラスからなる、配線基板補強用ガラス基板。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ガラス組成として、モル％でＳｉＯ
２
＋Ａｌ
２
Ｏ
３
＋Ｂ
２
Ｏ
３
の含有量が８７％以上であり、且つ、厚みｔが、５μｍ以上、５００μｍ以下である板ガラスからなる、配線基板補強用ガラス基板。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記板ガラスの仮想温度がガラス転移点Ｔｇ＋３００℃以下である請求項１に記載の配線基板補強用ガラス基板。
【請求項３】
前記板ガラスの板幅Ｌが、５ｍｍ以上、１０００ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の配線基板補強用ガラス基板。
【請求項４】
前記板ガラスの厚みｔと板幅Ｌの比率ｔ／Ｌの値が、０．０１×１０
－３
以上、２０×１０
－３
以下である、請求項１または２に記載の配線基板補強用ガラス基板。
【請求項５】
前記板ガラスは、２５℃、周波数４０ＧＨｚにおいて、誘電損失が０．０２５以下である、請求項１または２に記載の配線基板補強用ガラス基板。
【請求項６】
配線基板用のプリプレグまたはコア材として使用される、請求項１または２に記載の配線基板補強用ガラス基板。
【請求項７】
請求項１または２に記載の板ガラス、及び、
前記板ガラスの少なくとも一方の主面上に設けられた樹脂層、
を備える、プリプレグ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板用のプリプレグやコア材に用いられるガラス基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、次世代通信部材として低誘電損失なプリント配線基板等の配線基板が求められている。従来、プリント配線基板用のプリプレグやコア材には、ガラスファイバーを織り込んだ布であるガラスクロスに樹脂を含浸させた基材が使用されている。これまではＥガラスを用いたクロスが一般的であったが、特に高周波用途では誘電損失が高いという欠点がある。そのため、特許文献１では、より誘電損失が少ない石英ガラスのファイバーを用いたクロスが使用される。高周波になると配線の表面付近に電流が流れ易くなる表皮効果が顕著になり易くなり、基板表面の凹凸が大きいと信号伝達に時間を要するため、伝送損失が大きくなり易い。
【０００３】
ガラスクロスに樹脂を含浸させた基板は、局所的にガラス／樹脂の比率が異なる傾向がある。当該比率が異なると伝送損失も異なるため、信号波形の変化や信号伝播遅延の要因となり得る。基板の高性能化や軽量化も重要であり、そのためにはプリプレグやコア材の厚みを薄くすることが有効である。そのため径が小さいファイバーを用いたガラスクロス等が提案されている。しかし、ファイバーの小径化はプリプレグ及びコア材の剛性を低下させ、同時にガラス／樹脂界面も増加する傾向がある。異種材質間の界面に空隙や異物が存在すると、回路の断線等を引き起こす可能性があるため、ガラス／樹脂界面の面積はできるだけ小さい方が好ましい。そこで、特許文献２では、クロスの代わりに表面粗さを規制した板ガラスを使用することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６９９９４８７号公報
特開２０１１－２２５７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線基板用のプリプレグやコア材として板ガラスを使用する場合、当該板ガラスの誘電損失が大きく所望の低誘電特性が得られないという問題がある。特に板ガラスを薄型化した際は、その傾向が顕著である。
【０００６】
以上に鑑み、本発明の目的は、低誘電損失特性に優れた配線基板補強用ガラス基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、種々の実験を繰り返した結果、所定のガラス組成を有するガラス基板により上記技術的課題を解決できることを見出し、本発明として提案するものである。
【０００８】
（１）即ち、本発明の配線基板補強用ガラス基板は、ガラス組成として、モル％でＳｉＯ
２
＋Ａｌ
２
Ｏ
３
＋Ｂ
２
Ｏ
３
の含有量が８７％以上であり、且つ、厚みｔが、５μｍ以上、５００μｍ以下である板ガラスからなることを特徴とする。なお、「ＳｉＯ
２
＋Ａｌ
２
Ｏ
３
＋Ｂ
２
Ｏ
３
」はＳｉＯ
２
、Ａｌ
２
Ｏ
３
及びＢ
２
Ｏ
３
の合量を意味する。
【０００９】
（２）本発明の配線基板補強用ガラス基板は、上記（１）において、前記ガラスの仮想温度がガラス転移点Ｔｇ＋３００℃以下であることが好ましい。
【００１０】
次世代通信用部材として用いられる配線用基板は、容量を多くするために積層され高密度実装が施されることがある。そのため補強材であるガラス基板は薄肉化が求められる傾向にある。ガラス基板を薄肉化すると冷却速度が速くなって仮想温度が高くなり易く、結果として誘電損失が大きくなる傾向にある。本発明者等はこの点に着目し、ガラス基板の仮想温度を上記の通り極力低く制御することにより、低誘電損失特性を達成できることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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