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公開番号2024048154
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-08
出願番号2022154039
出願日2022-09-27
発明の名称フラックス用洗浄剤組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類C23G 5/024 20060101AFI20240401BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】一態様において、200℃以上の加熱処理後の変色した金属及びフラックスの両方の除去性に優れるフラックス用洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、溶剤(成分A)、下記式(I)で表されるポリアミン化合物(成分B)、下記式(II)で表される化合物(成分C)、及び、水(成分D)を含む、フラックス用洗浄剤組成物に関する。
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特許請求の範囲【請求項１】
溶剤（成分Ａ）、下記式（Ｉ）で表されるポリアミン化合物（成分Ｂ）、下記式（ＩＩ）で表される化合物（成分Ｃ）、及び、水（成分Ｄ）を含む、フラックス用洗浄剤組成物。
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2024048154000009.tif
23
170
式（Ｉ）において、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
5
及びＲ
6
はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ
3
及びＲ
4
はそれぞれ独立に、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、又はメチルエチレン基を示し、ｍは、０以上４以下の整数を示す。
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2024048154000010.tif
34
170
式（ＩＩ）において、Ｒ
7
、Ｒ
8
、Ｒ
9
、Ｒ
10
、Ｒ
11
、Ｒ
12
、Ｒ
13
及びＲ
14
はそれぞれ独立に、水素原子、炭化水素基又は官能基を示すか、あるいは、式（ＩＩ）において、Ｒ
7
、Ｒ
8
、Ｒ
9
、Ｒ
12
、Ｒ
13
及びＲ
14
はそれぞれ独立に、水素原子、炭化水素基又は官能基を示し、Ｒ
10
とＲ
11
はａ、ｂ、ｃ、ｄの炭素原子と共にベンゼン環を形成する。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
ｐＨが６以上１０以下である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
【請求項３】
成分Ｂの含有量が、０．５質量％以上１０質量％以下である、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
【請求項４】
成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上８質量％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
【請求項５】
成分Ａの含有量が、６０質量％以上９９．５質量％以下である、請求項１から４のいずれかの洗浄剤組成物。
【請求項６】
成分Ｂは、エチレンジアミン、１，２－プロパンジアミン、ジエチレントリアミン、及びトリエチレンテトラミンから選ばれる少なくとも１種である、請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
【請求項７】
成分Ｃは、２，２’－ビピリジル及び１,１０－フェナントロリンから選ばれる少なくとも１種である、請求項１から６のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
【請求項８】
成分Ｄの含有量が、５％質量以上３５質量％以下である、請求項１から７のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
【請求項９】
フラックスを有する被洗浄物を、請求項１から８のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含み、
フラックスを有する被洗浄物は、基板と金属部材との間又は基板上の２つの金属部材の間にフラックスを含むスラリーを塗布した後、２００℃以上に加熱する工程を経た基板である、洗浄方法。
【請求項１０】
金属部材の金属が銅を含む、請求項９に記載の洗浄方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フラックス用洗浄剤組成物、及び該洗浄剤組成物を用いた洗浄方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ等の電子基板の回路を形成する電極には、製造コストを低減する為に、銅、銅合金等の金属が用いられている。
【０００３】
プリント配線板の実装方法として、実装密度を向上させた表面実装が広く採用されている。実装密度を向上するために、基板上の配線と電子素子の端子間にナノ金属ペーストを塗布し、加熱によりナノ金属を溶融及び固化させ、基板上の配線と電子素子の端子間を結合させる技術が知られている。
例えば、特許文献１には、特定の銀微粒子と特定の銀粉と珪素含有トリアジン化合物とを含み、さらに沸点が１００～３００℃の酸無水物であるカルボン酸化合物を焼結助剤として含むペースト組成物からなるダイアタッチ材料を介して接着し、基板上に固定された半導体素子が開示されている。同文献の００５１段落には、カルボン酸化合物の沸点が３００℃を超えると、焼結の際に揮発せず膜中にフラックス成分（有機酸等の有機物）が残存することとなるので好ましくないことが開示されている。
【０００４】
一方、はんだ付け後の電子部品のはんだフラックスを洗浄する技術が知られている。例えば、特許文献２には、物品に付着した各種の工業汚れ、例えばソルダペースト、フラックス残渣、各種オイル等の除去力に優れ、かつ引火点を持たず、しかも常圧下でリサイクル（蒸留再生）可能な、グリコール系の工業用共沸洗浄剤として、特定のグリコール系溶剤（Ａ）と、水（Ｂ）と、必要に応じて常圧下における沸点が１６０～２３０℃の３級アミン（Ｃ）とを特定比率で含み、常圧下の共沸点が９０～１００℃であるものを含有する、リサイクル可能な工業用共沸洗浄剤が開示されている。そして、実施例では、ジエチレングリコールジエチルエーテル、水及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ペンタメチルジエチレントリアミンからなる洗浄剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－３５７２１号公報
国際公開第２０１５／０６０３７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
酸（フラックス成分）を含むナノ金属ペーストを塗布し、加熱によりナノ金属を溶融及び固化させて、基板上の配線と電子素子の端子間を結合させる際には、金属を溶融させるために基板を２００℃以上の高温で保持する工程が必要となる。この工程を経た基板上に酸を主成分とするフラックスが残存すると、これを洗浄する必要がある。しかしながら、基板表面や金属部材の金属の種類によっては、２００℃以上の高温で保持することによって表面が酸化して変色する場合がある。そのため、２００℃以上の加熱処理により変色した部分、すなわち、酸化した金属（金属酸化物）を除去できる洗浄剤組成物が求められる。しかしながら、特許文献２の洗浄剤では、高温で酸化した金属の除去性が十分でない。
【０００７】
そこで、本開示は、２００℃以上の加熱処理後の変色した金属及びフラックスの両方の除去性に優れるフラックス用洗浄剤組成物及び洗浄方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、溶剤（成分Ａ）、下記式（Ｉ）で表されるポリアミン化合物（成分Ｂ）、下記式（ＩＩ）で表される化合物（成分Ｃ）、及び、水（成分Ｄ）を含む、フラックス用洗浄剤組成物に関する。
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式（Ｉ）において、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
5
及びＲ
6
はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基を示し、Ｒ
3
及びＲ
4
はそれぞれ独立に、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、又はメチルエチレン基を示し、ｍは、０以上４以下の整数を示す。
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170
式（ＩＩ）において、Ｒ
7
、Ｒ
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、Ｒ
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、Ｒ
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、Ｒ
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、Ｒ
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、Ｒ
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及びＲ
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はそれぞれ独立に、水素原子、炭化水素基又は官能基を示すか、あるいは、式（ＩＩ）において、Ｒ
7
、Ｒ
8
、Ｒ
9
、Ｒ
12
、Ｒ
13
及びＲ
14
はそれぞれ独立に、水素原子、炭化水素基又は官能基を示し、Ｒ
10
とＲ
11
はａ、ｂ、ｃ、ｄの炭素原子と共にベンゼン環を形成する。
【０００９】
本開示は、一態様において、フラックスを有する被洗浄物を、本開示のフラックス用洗浄剤組成物で洗浄する洗浄工程を含み、フラックスを有する被洗浄物は、基板と金属部材との間又は基板上の２つの金属部材の間にフラックスを含むスラリーを塗布した後、２００℃以上に加熱する工程を経た基板である、洗浄方法に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、２００℃以上の加熱処理後の変色した金属及びフラックスの両方の除去性に優れるフラックス用洗浄剤組成物及び洗浄方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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