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公開番号2024041271
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022145985
出願日2022-09-14
発明の名称光モジュール
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G02B 6/12 20060101AFI20240319BHJP(光学)
要約【課題】光素子をより確実に保護して光素子の信頼性を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】一実施形態に係る光モジュールは、第1面と、第1面と反対の第2面と、第1面と第2面との間を貫通するビアと、を有するガラス製の基板と、第1面に実装され、光信号の入出力を行う光素子と、第2面に実装され、光素子の温度を調整するための温調素子と、第1面に接続され、光素子を気密封止する第1リッドと、を備える。ビアは、光素子および温調素子に熱的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面と反対の第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通するビアと、を有するガラス製の基板と、
前記第１面に実装され、光信号の入出力を行う光素子と、
前記第２面に実装され、前記光素子の温度を調整するための温調素子と、
前記第１面に接続され、前記光素子を気密封止する第１リッドと、
を備え、
前記ビアは、前記光素子および前記温調素子に熱的に接続されている、
光モジュール。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記ビアは、前記基板の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記第１面は、表面実装用の端子を備える、
請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第２面に接続され、前記第２面と反対に放熱部材を有する第２リッドをさらに備え、
前記第２リッドは、前記温調素子を気密封止し、
前記温調素子は、前記放熱部材に熱的に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記第１リッドの内部の容積は、前記第２リッドの内部の容積よりも小さい、
請求項４に記載の光モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光モジュールが記載されている。光モジュールは、内部空間を有する筐体と、筐体の内部空間に収容される光部品と、筐体の内部空間を封止する蓋とを備える。筐体は、その開口が蓋で閉塞されることによって気密封止される。光部品は、光源と、光送信回路と、光受信回路と、高速ＬＳＩ（Large-Scale Integration）と、ヒートシンクブロックと、ペルチェ素子とを含む。ヒートシンクブロックは、高速ＬＳＩを冷却する冷却部品である。ペルチェ素子は、光源、光送信回路、および光受信回路を冷却する冷却部品である。ペルチェ素子は、光送信回路および光受信回路と共に筐体の内部において気密封止されている。
【０００３】
特許文献２には、光部品が記載されている。光部品は、筐体と、筐体に形成された配線と、筐体の内部に配置された光回路素子と、光回路素子を搭載するマウントと、配線基板と、蓋とを有する。光部品は、外部の配線基板にフリップチップ実装されている。光回路素子は、光導波路で形成された光回路を有する。光回路のうち、光電気変換と電気光変換を担う部分は、ボンディングワイヤ等の接続手段によって配線に接続されている。筐体は、蓋によって密封されるので、筐体の内部への水分等の侵入が防止される。マウントに代えて温度制御素子が配置される場合があり、この場合、温度制御素子は光回路と共に密封される。
【０００４】
非特許文献１には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板と、ＢＧＡ基板に搭載されたチップと、チップに搭載されたＴＥＣ（Thermo Electric Cooler）と、チップおよびＴＥＣを収容する筐体とを備える。チップの上面（回路面）は、ＢＧＡ基板上にフリップチップ実装されている。チップの下面（基板面）は、ＴＥＣを介してＩＨＳ（Integrated Heat Spreader）に接続されている。チップは、ＢＧＡ基板およびＴＥＣによって上下から押さえられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１７３８７５号公報
特開２０２０－０８６３８９号公報
米国特許出願公開第２０２１／０３８９５３２号明細書
米国特許第６３２０２５７号明細書
米国特許第６５０２９９９号明細書
【非特許文献】
【０００６】
“A thermoelectric cooler integrated with IHS on a FC-PBGA package”,Chih-Kuang Yu, Chun-Kai Liu, Ming-Ji Dai, Sheng-Liang Kuo, and Chung-Yen Hsu,2007 26th International Conference on Thermoelectrics.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、光素子は、その信頼性を向上させるために、より確実に保護することが求められうる。例えば、光素子は、気密封止されている状態において、温度変化による応力の影響を受ける場合がある。よって、気密封止される光素子を応力の影響等からより確実に保護できることが求められうる。
【０００８】
本開示は、光素子をより確実に保護して光素子の信頼性を高めることができる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示に係る光モジュールは、第１面と、第１面と反対の第２面と、第１面と第２面との間を貫通するビアと、を有するガラス製の基板と、第１面に実装され、光信号の入出力を行う光素子と、第２面に実装され、光素子の温度を調整するための温調素子と、第１面に接続され、光素子を気密封止する第１リッドと、を備える。ビアは、光素子および温調素子に熱的に接続されている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、光素子をより確実に保護して光素子の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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