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公開番号2024039205
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-22
出願番号2022143582
出願日2022-09-09
発明の名称樹脂組成物および表示装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20240314BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置の製造において、銅配線の酸化を抑えることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、発光ダイオードと基板との間に絶縁層を設けるために用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物を硬化させて得られた厚み10μmの硬化膜の、JIS K 7126-2の電解センサ法で測定される酸素透過度が、0.5~20cc・mm/(m2・day)である樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、前記発光ダイオードと前記基板との間に絶縁層を設けるために用いられる樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を硬化させて得られた厚み10μmの硬化膜の、JIS K 7126-2の電解センサ法で測定される酸素透過度が、0.5~20cc・mm/(m

・day)である、樹脂組成物。
続きを表示(約 510 文字)【請求項2】
請求項1に記載の樹脂組成物であって、
感光性である樹脂組成物。
【請求項3】
請求項1または2に記載の樹脂組成物であって、
ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選ばれるいずれかの樹脂を含む、樹脂組成物。
【請求項4】
請求項1または2に記載の樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。
【請求項5】
請求項1または2に記載の樹脂組成物であって、
フェノール樹脂を含む、樹脂組成物。
【請求項6】
請求項1または2に記載の樹脂組成物であって、
前記硬化膜の、赤外線センサ法で測定される水蒸気透過度が、0.1~5g・mm/(m

・day)である、樹脂組成物。
【請求項7】
発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置であって、
前記発光ダイオードと前記基板との間には、請求項1または2に記載の樹脂組成物の硬化物である絶縁層が設けられている、表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物および表示装置に関する。より具体的には、液晶ディスプレイ等の表示装置の製造に好ましく用いられる樹脂組成物、および、この樹脂組成物の硬化物を備える表示装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
感光性樹脂組成物などの樹脂組成物については、その工業的重要性から、これまで様々な技術が行われてきている。例えば、電子デバイスや表示装置内の絶縁層を形成するために、光照射により硬化する性質を有する樹脂組成物を用いることが知られている。
【0003】
樹脂組成物の先行技術としては、例えば以下を挙げることができる。
特許文献1には、ビフェノール構造を有するフェノール樹脂などを含み、半導体装置の表面保護膜または層間絶縁膜の形成に用いられる感光性樹脂組成物が記載されている。
特許文献2には、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、光酸発生剤とを含み、フェノール樹脂を含まないネガ型感光性樹脂組成物を用いて、半導体チップの表面上に設けられた再配線層中の絶縁層を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2018/088469号
国際公開第2020/045311号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明者らは、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置(液晶ディスプレイ等)の製造において、発光ダイオードと基板との間に絶縁層を設けるために、従来の樹脂組成物を適用した。
しかし、従来の樹脂組成物を適用して絶縁層を設けた場合、銅配線が酸化してしまう問題があることを見出した。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の1つは、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置の製造において、銅配線の酸化を抑えることが可能な樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【0008】
1.
発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置において、前記発光ダイオードと前記基板との間に絶縁層を設けるために用いられる樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を硬化させて得られた厚み10μmの硬化膜の、JIS K 7126-2の電解センサ法で測定される酸素透過度が、0.5~20cc・mm/(m

・day)である、樹脂組成物。
2.
1.に記載の樹脂組成物であって、
感光性である樹脂組成物。
3.
1.または2.に記載の樹脂組成物であって、
ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群より選ばれるいずれかの樹脂を含む、樹脂組成物。
4.
1.または2.に記載の樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。
5.
1.または2.に記載の樹脂組成物であって、
フェノール樹脂を含む、樹脂組成物。
6.
1.~5.のいずれか1つに記載の樹脂組成物であって、
前記硬化膜の、赤外線センサ法で測定される水蒸気透過度が、0.1~5g・mm/(m

・day)である、樹脂組成物。
7.
発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置であって、
前記発光ダイオードと前記基板との間には、1.~6.のいずれか1つに記載の樹脂組成物の硬化物である絶縁層が設けられている、表示装置。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、発光ダイオードと基板との間が銅配線で接続された構造を備える表示装置の製造において、銅配線の酸化を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
表示装置の製造方法について説明するための図である。
表示装置の製造方法について説明するための図である。
表示装置の製造方法について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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