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公開番号2024031606
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022135263
出願日2022-08-26
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20240229BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板における良好な伝送特性を有する微細な信号伝送路を提供する。
【解決手段】実施形態の配線基板1は、第1面10f及びその反対面である第2面10sを有する第1配線基板10と、第3面20f及びその反対面である第4面20sを有する第2配線基板20と、を含む。第2配線基板20は、第4面20sに支持体を有し、第4面20sが第1面10fに向くように、第1配線基板10に貼付される。第2配線基板20の複数の導体層のうちの第3面20f側の最も外側の導体層は、第1部品E1が接続されるべき第1導体パッド及び第2部品E2が接続されるべき第2導体パッドを含んでいる。第2配線基板20の複数の導体層は、第1導体パッドと第2導体パッドとを接続する第1配線パターンを有する第1導体層を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する第１配線基板と、
第３面及び前記第３面の反対面である第４面を有する第２配線基板と、
を含む配線基板であって、
前記第２配線基板は、交互に積層される複数の導体層及び複数の樹脂絶縁層を含んでおり、
前記第２配線基板は、前記第４面に支持体を有し、前記第４面が前記第１面に向くように、前記第１配線基板に貼付されており、
前記複数の導体層のうちの前記第３面側の最も外側の導体層は、第１部品が接続されるべき第１導体パッド、及び、第２部品が接続されるべき第２導体パッドを含んでおり、
前記複数の導体層は、前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとを接続する第１配線パターンを含む第１導体層を含んでおり、
前記第１導体層における前記第３面側の表面は研磨面であり、
前記第１導体層に含まれる配線パターンの最小の配線幅は、３μｍ以下であり、
前記第１導体層に含まれる配線パターン同士の最小の間隔は、３μｍ以下であり、
前記第１配線パターンのアスペクト比は、２．０以上、４．０以下である。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１配線パターンの配線幅は、３μｍ以下であり、
前記第１配線パターン同士の間隔は、３μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、
前記支持体は、無機材料を含んでいる。
【請求項４】
請求項２記載の配線基板であって、
前記第１配線パターンの厚さは、７μｍ以下である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第２配線基板は、前記複数の樹脂絶縁層のいずれかを貫いて前記複数の導体層の各導体層同士を接続するビア導体をさらに含み、
前記ビア導体のアスペクト比は、０．５以上、１．０以下である。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数の導体層は、スパッタ膜からなる第１層と、前記第１層上に形成される金属膜からなる第２層と、を含む導体層を含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載の配線基板であって、
前記複数の樹脂絶縁層は、前記第３面側の表面に凹部を有する樹脂絶縁層を含み、
前記複数の導体層は、前記凹部内を充填する導電体によって構成されていて、研磨面である前記第３面側の表面を前記複数の樹脂絶縁層それぞれの前記表面に露出させている。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、
前記第１配線基板は、前記第１面からそれぞれ突出する第１金属ポスト及び第２金属ポストを有し、
前記第２配線基板は、前記第１導体パッド上に形成されている第３金属ポスト、及び、前記第２導体パッド上に形成されている第４金属ポストを有し、
前記第１金属ポスト及び前記第３金属ポストの上面は、前記第１部品が搭載されるべき第１部品搭載面を構成しており、
前記第２金属ポスト及び前記第４金属ポストの上面は、前記第２部品が搭載されるべき第２部品搭載面を構成している。
【請求項９】
請求項８記載の配線基板であって、
前記第２配線基板の面積は、平面視において、前記第１部品が搭載されるべき第１部品搭載領域の面積と、前記第２部品が搭載されるべき第２部品搭載領域の面積との合計面積よりも小さい。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１配線基板と、第１配線基板上に搭載され、配線層を有する第２配線基板とを含む半導体パッケージ用の配線基板が開示されている。第２配線基板の第１配線基板との対向面と反対側の表面には、複数の半導体チップを実装可能であるように、配線層と接続される複数のパッドが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１９１３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板では、プリント配線板に接続されるＩＣチップのような電子部品の電極に応じた微細な配線や、電子部品同士の間で伝送される高周波信号に対して十分な伝送特性を有する信号線路を提供できないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有する第１配線基板と、第３面及び前記第３面の反対面である第４面を有する第２配線基板と、を含んでいる。前記第２配線基板は、交互に積層される複数の導体層及び複数の樹脂絶縁層を含んでいる。前記第２配線基板は、前記第４面に支持体を有し、前記第４面が前記第１面に向くように、前記第１配線基板に貼付されている。前記複数の導体層のうちの前記第３面側の最も外側の導体層は、第１部品が接続されるべき第１導体パッド、及び、第２部品が接続されるべき第２導体パッドを含んでおり、前記複数の導体層は、前記第１導体パッドと前記第２導体パッドとを接続する第１配線パターンを含む第１導体層を含んでいる。前記第１導体層における前記第３面側の表面は研磨面であり、前記第１導体層に含まれる配線パターンの最小の配線幅は、３μｍ以下であり、前記第１導体層に含まれる配線パターン同士の最小の間隔は、３μｍ以下であり、前記第１配線パターンのアスペクト比は、２．０以上、４．０以下である。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、部品と接続される配線基板において優れた信号伝送特性を有する微細な伝送路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１の配線基板の平面図。
一実施形態の配線基板に含まれる第２配線基板の一例を示す断面図。
図３のIV部の拡大図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
一実施形態の配線基板を用いた電子部品の製法の一例を示す断面図。
本発明の他の実施形態の配線基板に含まれる第２配線基板の一例を示す断面図。
図７のVIII部の拡大図。
他の実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
他の実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
他の実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
他の実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の配線基板の一例が、図面を参照しながら説明される。図１には、配線基板１の断面図が示され、図２には、配線基板１の上面図が示されている。図１は、図２のＩ－Ｉ線に沿った断面を示している。なお、配線基板１は、実施形態の配線基板の一例に過ぎない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
【０００９】
図１に示されるように、配線基板１は、複数の部品を搭載可能に構成されている。図１及び図２に示されるように、配線基板１は、第１部品Ｅ１が搭載されるべき第１部品搭載領域Ａ１と、第１部品Ｅ１とは別部品である第２部品Ｅ２が搭載されるべき第２部品搭載領域Ａ２と、を備えている。なお、「別の部品」は、単に第１部品Ｅ１と第２部品Ｅ２とが別個の部品であることを意味し、必ずしも異種の部品であることを意味しない。第１部品Ｅ１と第２部品Ｅ２とは、同種の部品であってもよく、互いに異なる機能を有する部品であってもよい。配線基板１に搭載される第１部品Ｅ１及び第２部品Ｅ２は、例えば、マイコンやメモリなどの半導体集積回路装置のような電子部品である。なお、配線基板１に搭載される部品の数は、３つ以上であってもよい。
【００１０】
図１及び図２に示されるように、配線基板１は、第１配線基板１０と、第１配線基板１０に貼付されている第２配線基板２０と、を含んでいる。第１配線基板１０は、第２配線基板２０を貼付するための貼付領域Ａ０を設けるために、平面視において、第２配線基板２０より大きい面積を有している。配線基板１は、第１部品Ｅ１が第１配線基板１０と接続可能であるとともに、第２配線基板２０とも接続可能であるように構成されている。そのために、第１部品Ｅ１が搭載されるべき第１部品搭載領域Ａ１は、平面視において、第２配線基板２０、及び、第１配線基板１０のうちの第２配線基板２０に覆われない部分の両方と重なるように設けられている。なお、「平面視」は、配線基板１の厚さ方向に沿う視線で対象物を見ることを意味している。また、配線基板１は、第２部品Ｅ２が第１配線基板１０と接続可能であるとともに、第２配線基板２０とも接続可能であるように構成されている。そのために、第２部品Ｅ２が搭載されるべき第２部品搭載領域Ａ２は、平面視において、第２配線基板２０、及び、第１配線基板１０のうちの第２配線基板２０に覆われない部分の両方と重なるように設けられている。
（【００１１】以降は省略されています）

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