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公開番号2024013309
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-01
出願番号2022115298
出願日2022-07-20
発明の名称ヒートシール紙、および包装体
出願人日本製紙株式会社
代理人個人,個人
主分類D21H 19/72 20060101AFI20240125BHJP(製紙;セルロースの製造)
要約【課題】製袋性に優れたヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体を提供すること。
【解決手段】紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、前記紙基材が、CD方向の曲げ抵抗が65mN以上100mN以下であるヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記紙基材が、ＣＤ方向の曲げ抵抗が６５ｍＮ以上１００ｍＮ以下であることを特徴とするヒートシール紙。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記紙基材の坪量が、７０ｇ／ｍ
２
以上１２０ｇ／ｍ
２
以下であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール紙。
【請求項３】
前記紙基材の密度が、０．６ｇ／ｃｍ
３
以上０．８ｇ／ｃｍ
３
以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシール紙。
【請求項４】
前記ヒートシール層が、水分散性樹脂または水溶性樹脂の塗工層であることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシール紙。
【請求項５】
請求項１または２に記載のヒートシール紙を用いた包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール紙と、これを用いた包装体に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック廃棄物や地球温暖化等の環境問題に端を発して脱石油、脱プラスチックの風潮が高まっており、工業製品における化石資源に由来する樹脂材料や非生分解性の樹脂材料の使用量を極力低減することが望まれている。
このような風潮下において、包装体についても環境負荷の低減が望まれている。例えば、プラスチック製フィルムを用いた包装材の厚みを薄くする等の方法も考えられるが、このような薄い包装材は、包装体の形成工程等における取扱い性が低下し、熱圧着部での欠損や破れが発生しやすくなってしまう。また、樹脂の使用量は減少するものの、環境中に流出した場合に分解されずに半永久的に残存するという問題はそのままである。
【０００３】
特許文献１、２には、紙基材にヒートシール層を積層したヒートシール紙を包装材に用いることが提案されている。これらは、ヒートシール性樹脂の種類によっては環境中で分解されるため、環境負荷を大幅に軽減することができる。しかし、ヒートシール紙は、プラスチック製フィルムと比較して物性が大きく異なるため、プラスチック製フィルムと同様の操業条件でヒートシール紙を製袋機に通すと、紙が蛇行する、破断する、得られた包装体に折れ・シワ・撓み等が発生する、所望の形状で製袋できない等の不具合が生じる場合があり、ラインスピードを遅くする等の操業条件を最適化する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１６３６７５号公報
特開２０２１－０４６２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、製袋性に優れたヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を解決するための手段は、以下の通りである。
１．紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記紙基材が、ＣＤ方向の曲げ抵抗が６５ｍＮ以上１００ｍＮ以下であることを特徴とするヒートシール紙。
２．前記紙基材の坪量が、７０ｇ／ｍ
２
以上１２０ｇ／ｍ
２
以下であることを特徴とする１．に記載のヒートシール紙。
３．前記紙基材の密度が、０．６ｇ／ｃｍ
３
以上０．８ｇ／ｃｍ
３
以下であることを特徴とする１．または２．に記載のヒートシール紙。
４．前記ヒートシール層が、水分散性樹脂または水溶性樹脂の塗工層であることを特徴とする１．または２．に記載のヒートシール紙。
５．１．または２．に記載のヒートシール紙を用いた包装体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のヒートシール紙は、従来の樹脂製フィルムからなる包装材の代替として用いることができる。本発明のヒートシール紙は、従来のプラスチック製フィルムの製袋に用いる製袋機に通し、所望の形状で製袋することができる。
本発明のヒートシール紙は、紙を主体としているため樹脂材料の使用量を大幅に削減することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
「ヒートシール紙」
ヒートシール紙は、紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有する。
・紙基材
紙基材は、その少なくとも一方の面にヒートシール層が形成される基材である。紙基材は、主としてパルプからなるシートであり、パルプ、填料、各種助剤等を含む紙料を抄紙して得られる原紙をそのまま、または、原紙の少なくとも一面上に、目止め層、インク受容層、耐水層、耐油層、水蒸気バリア層、ガスバリア層等の機能層を１層または２層以上形成したもの等を用いることができる。
【０００９】
本発明の紙基材は、ＣＤ方向の曲げ抵抗が６５ｍＮ以上１００ｍＮ以下である。本発明のヒートシール紙は、ロール状に巻回され、ロールから繰り出されて製袋機に通され、ローラ、フォーマー、製袋板等の様々な部材と接触しながら搬送され、罫線入れ工程、曲げ加工、折り工程、熱融着工程、裁断工程等を経て包装体となる。ＣＤ方向の曲げ抵抗が６５ｍＮより小さいと、罫線入れ工程、曲げ加工、折り工程等の際にフォーマー等と接触する箇所にシワが生じやすくなる。また、ＣＤ方向の曲げ抵抗が１００Ｎを超えると、罫線入れ工程、曲げ加工、折り工程等が難しくなり、製袋加工性が低下してしまう。ＣＤ方向の曲げ抵抗は、７０ｍＮ以上であることが好ましく、９５ｍＮ以下であることが好ましい。紙基材の曲げ抵抗は、ＩＳＯ２４９３に準拠して測定される。
【００１０】
本発明の紙基材は、ＭＤ方向の曲げ抵抗とＣＤ方向の曲げ抵抗との比（ＭＤ／ＣＤ）が、１．２以上であることが好ましい。包装体は、通常、センターシール部分が台に対して垂直の方向に立てられた状態で陳列される。この曲げ抵抗の比（ＭＤ／ＣＤ）が１．２未満では、陳列した際に縦方向に折れ曲がりやすくなる場合がある。この曲げ抵抗の比（ＭＤ／ＣＤ）は、１．３以上であるであることが好ましく、１．４以上であることがより好ましい。なお、曲げ抵抗の比（ＭＤ／ＣＤ）の上限は特に制限されないが、通常、２．５程度である。
（【００１１】以降は省略されています）

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