特許ウォッチ

公開番号2024007156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-18
出願番号2022108433
出願日2022-07-05
発明の名称プリント配線基板
出願人ダイヤゼブラ電機株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240111BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】噴流式半田付け工程において、半田ブリッジの発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板1の基板本体10は、QFPIC20の各辺から延びる複数のリード用ランド30と、QFPIC20の角部に隣接して配置される中間半田引きランド41,42を有する。中間半田引きランド41,42の第1辺81の先端は、隣接する前辺21,22に沿う前側リード用ランド31,32の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。中間半田引きランド41,42の第2辺82の先端は、隣接する後辺23,24に沿う後側リード用ランド33,34の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。これにより、中間半田引きランド41,42からの振り戻りによってリード用ランド30において半田ブリッジが生じるのを抑制できる。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
ＱＦＰＩＣを上側の表面に実装するプリント配線基板であって、
基板本体と、
複数のリードピンを有するＱＦＰＩＣと、
を有し、
前記ＱＦＰＩＣは、
前後方向に向かい合う前方角部および後方角部と、
左右方向に向かい合う２つの側方角部と、
前記前方角部と前記側方角部とを繋ぐ２つの前辺と、
前記側方角部と前記後方角部とを繋ぐ２つの後辺と、
を有し、
前記基板本体は、その上面に、
前記ＱＦＰＩＣの各辺から延びる複数のリード用ランドと、
前記側方角部に隣接して配置される中間半田引きランドと、
を有し、
複数の前記リード用ランドは、
前記前辺から延びる、複数の前側リード用ランドと、
前記後辺から延びる、複数の後側リード用ランドと、
を含み、
前記中間半田引きランドはそれぞれ、
前記側方角部から、隣接する前記前側リード用ランドに沿って延びる第１辺と、
前記側方角部から、隣接する前記後側リード用ランドに沿って延びる第２辺と、
を有し、
前記第１辺の先端は、隣接する前記前辺に沿う複数の前記前側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置され、
前記第２辺の先端は、隣接する前記後辺に沿う複数の前記後側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される、プリント配線基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板であって、
前記中間半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、
前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線基板であって、
前記中間半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される２つの領域を有する、プリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線基板であって、
前記中間半田引きランドの前記２つの領域の間に、レジストが配置され、
前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線基板であって、
前記後方角部に隣接して配置される、最終尾半田引きランド
をさらに有する、プリント配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線基板であって、
前記最終尾半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、
前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント配線基板であって、
前記最終尾半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する、プリント配線基板。
【請求項８】
請求項５に記載のプリント配線基板であって、
前記最終尾半田引きランドは、左右方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する、プリント配線基板。
【請求項９】
請求項５に記載のプリント配線基板であって、
前記最終尾半田引きランドは、互いに間隔を空けて配置される複数の領域を有し、
前記複数の領域は、
右側の前記後側リード用ランドに隣接する第１前端領域と、
前記第１前端領域の後方に配置される第１中間領域と、
前記第１中間領域の後方に配置される第１後端領域と、
左側の前記後側リード用ランドに隣接する第２前端領域と、
前記第２前端領域の後方に配置される第２中間領域と、
前記第２中間領域の後方に配置される第２後端領域と、
をさらに含む、プリント配線基板。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線基板であって、
前記最終尾半田引きランドの前記複数の領域の間に、レジストが配置され、
前記レジストの上端部は、前記最終尾半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＰＩＣを表面に実装するプリント配線基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板の表面に４方向フラットパッケージＩＣ（ＱＦＰＩＣ、Quad Flat Package IC）を半田付けによって装着する技術が知られている。プリント配線基板の半田付け方法としては、例えば、噴流式（フロー）半田付け方法が用いられる。従来のＱＦＰＩＣの噴流式半田付け方法について、例えば、特許文献１に記載されている。ＱＦＰＩＣは、四角形状であり、その４辺に複数のリードピンが、細かいピッチで設けられている。このため、噴流式半田付け方法によって半田付けを行うと、半田ブリッジが発生する虞がある。
【０００３】
特許３６３３５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、ＱＦＰＩＣの角部に半田引きランドを設けて、余剰な半田を半田引きランドに誘い込み、リードピンの周囲に余剰な半田が溜まるのを抑制している。しかしながら、さらに半田ブリッジを抑制する技術が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、噴流式半田付け方法を用いてＱＦＰＩＣをプリント配線基板に半田付けする際に、半田ブリッジの発生を抑制する技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の第１発明は、ＱＦＰＩＣを上側の表面に実装するプリント配線基板であって、基板本体と、複数のリードピンを有するＱＦＰＩＣと、を有し、前記ＱＦＰＩＣは、前後方向に向かい合う前方角部および後方角部と、左右方向に向かい合う２つの側方角部と、前記前方角部と前記側方角部とを繋ぐ２つの前辺と、前記側方角部と前記後方角部とを繋ぐ２つの後辺と、を有し、前記基板本体は、その上面に、前記ＱＦＰＩＣの各辺から延びる複数のリード用ランドと、前記側方角部に隣接して配置される中間半田引きランドと、を有し、複数の前記リード用ランドは、前記前辺から延びる、複数の前側リード用ランドと、前記後辺から延びる、複数の後側リード用ランドと、を含み、前記中間半田引きランドはそれぞれ、前記側方角部から、隣接する前記前側リード用ランドに沿って延びる第１辺と、前記側方角部から、隣接する前記後側リード用ランドに沿って延びる第２辺と、を有し、前記第１辺の先端は、隣接する前記前辺に沿う複数の前記前側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置され、前記第２辺の先端は、隣接する前記後辺に沿う複数の前記後側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。
【０００７】
本願の第２発明は、第１発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。
【０００８】
本願の第３発明は、第１発明または第２発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される２つの領域を有する。
【０００９】
本願の第４発明は、第３発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドの前記２つの領域の間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。
【００１０】
本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれか一発明のプリント配線基板であって、前記後方角部に隣接して配置される、最終尾半田引きランドをさらに有する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許