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公開番号2024004539
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-17
出願番号2022104155
出願日2022-06-29
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240110BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている導体層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記導体層は第1信号配線と第2信号配線と前記第1信号配線と前記第2信号配線の間に形成されている第3信号配線を含む複数の信号配線と前記複数の信号配線を囲むプレーン層と前記第1信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第1導体と前記第2信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第2導体とを有し、前記第1導体と前記プレーン層の間に第1スリットが形成されていて、前記第2導体と前記プレーン層の間に第2スリットが形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体層と、
前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記導体層は第１信号配線と第２信号配線と前記第１信号配線と前記第２信号配線の間に形成されている第３信号配線を含む複数の信号配線と前記複数の信号配線を囲むプレーン層と前記第１信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第１導体と前記第２信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第２導体とを有し、前記第１導体と前記プレーン層の間に第１スリットが形成されていて、前記第２導体と前記プレーン層の間に第２スリットが形成されている。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体の厚みと前記第２導体の厚みは前記第３信号配線の厚みより薄い。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１信号配線の厚みと前記第２信号配線の厚みと前記第３信号配線の厚みは略等しい。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板であって、前記第１信号配線の厚みと前記第２信号配線の厚みは前記第３信号配線の厚みより薄く、前記第１導体の厚みと前記第２導体の厚みは前記第１信号配線の厚みより薄く、前記第１導体の厚みと前記第２導体の厚みは前記第２信号配線の厚みより薄い。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１信号配線と前記第１導体は隣接し、前記第２信号配線と前記第２導体は隣接している。
【請求項６】
請求項２のプリント配線板であって、前記プレーン層の厚みは前記第３信号配線の厚みと略等しい。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記第１信号配線の厚みと前記第２信号配線の厚みと前記第３信号配線の厚みは略等しい。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、前記プレーン層と前記第１導体と前記第２導体は電源層とグランド層の少なくとも一方である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記プレーン層の面積は前記複数の信号配線に属する各信号配線の面積より大きい。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、前記プレーン層の面積は前記第１導体と前記第２導体の面積より大きい。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、第１樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層上に積層された第２樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層の層間に形成されており、導体配線層と平板状のプレーン導体層とを含む導体層、とを備える配線基板を開示する。特許文献１の図２に示されるように、導体配線層はプレーン導体層によって囲まれている。導体配線層は複数の配線を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４―４００３２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１は、プレーン導体層に多数の孔を形成することで、樹脂絶縁層の表面の平坦性を向上している。導体配線層に含まれる各配線の厚みは樹脂絶縁層の表面の平坦性に影響すると考えられる。しかしながら、特許文献１では、各配線の厚みの差を小さくすることが十分に検討されていないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている導体層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記導体層は第１信号配線と第２信号配線と前記第１信号配線と前記第２信号配線の間に形成されている第３信号配線を含む複数の信号配線と前記複数の信号配線を囲むプレーン層と前記第１信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第１導体と前記第２信号配線と前記プレーン層の間に位置し前記プレーン層に繋がっている第２導体とを有し、前記第１導体と前記プレーン層の間に第１スリットが形成されていて、前記第２導体と前記プレーン層の間に第２スリットが形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第１信号配線とプレーン層の間に第１導体と第１スリットが存在する。第２信号配線とプレーン層の間に第２導体と第２スリットが存在する。そのため、導体層が形成される時、プレーン層とプレーン層に囲まれている各信号配線にほぼ均一な電流が流れる。各信号配線の厚みと目標値がほぼ一致する。各信号配線の厚みの差を小さくすることができる。信号配線間の抵抗の差を小さくすることができる。信号配線間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。ノイズの発生が抑制される。高品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
改変例１のプリント配線板を模式的に示す平面図。
改変例２のプリント配線板を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図１では第１面６を有する第１樹脂絶縁層４と、第１樹脂絶縁層４の第１面６上に形成されている導体層１０が示されている。図２は図１のプリント配線板２の断面図である。図２は第１面６に垂直な面で図１のプリント配線板２を切断することで得られる。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。
【０００９】
図２に示されるように、プリント配線板２は、第１樹脂絶縁層４と導体層１０と第２樹脂絶縁層５０を有する。
【００１０】
第１樹脂絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。第１樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は第１面６（図中の上面）と第１面６と反対側の第２面８（図中の下面）を有する。第１樹脂絶縁層４はコア基板を形成することができる。第１樹脂絶縁層４はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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