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公開番号2025179504
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-10
出願番号2024086301
出願日2024-05-28
発明の名称保持装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251203BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の基板で構成されるベース部材において接合不良が発生することを防止するとともに、冷媒による板状部材の冷却性能を向上させることができる保持装置を提供すること。
【解決手段】本開示の一態様は、静電チャック1において、ベース部材20は、複数の基板41が金属接合層42を介して接合されたものであり、冷媒流路23の内面のうち、セラミックス板10側に位置する上面51、又は厚み方向にて上面51とは反対側に位置する下面52のどちらか一方に、基板41と金属接合層42との境界にて金属接合層42に接する接触部61と、金属接合層42を貫通する切欠部62とが形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面と、厚み方向にて前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面とを備える板状部材と、
内部に冷媒を流すための冷媒流路を備え、前記第２の面側で前記板状部材に接合されたベース部材と、を有し、
前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記ベース部材は、複数の基板が金属接合層を介して接合されたものであり、
前記冷媒流路の内面のうち、前記板状部材側に位置する第３の面、又は前記厚み方向にて前記第３の面とは反対側に位置する第４の面のどちらか一方に、前記基板と前記金属接合層との境界にて前記金属接合層に接する接触部と、前記金属接合層を貫通する切欠部とが形成されていること、
を特徴とする保持装置。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
請求項１に記載する保持装置において、
前記冷媒流路の前記第４の面のみに、前記接触部と前記切欠部とが形成されていること、
を特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１に記載する保持装置において、
前記冷媒流路の前記第３の面及び前記第４の面の両方に、それぞれ前記接触部と前記切欠部とが形成されていること、
を特徴とする保持装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示される半導体製造用部材（保持装置）は、ウエハ載置面を備える板状部材と、厚み方向にてウエハ載置面とは反対側で板状部材に接合され、内部に冷媒を流すための冷媒流路を備える冷却板（ベース部材）と、を有している。そして、この冷却板は、複数の基板が金属接合層を介して接合されたものとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５６６６７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示される半導体製造用部材では、冷却板の冷媒流路の上面の全体が金属接合層で覆われている。そのため、冷媒流路の上面の全体が金属接合層で覆われていない場合に比べて、冷媒による板状部材の冷却性能が悪化するおそれがある。
【０００５】
その一方で、冷媒流路の上面の全体が金属接合層で覆われないようにすると、金属接合層で覆われていない未接合部分から冷媒が漏れるおそれがあり、また、未接合部分を起点にして基板と金属接合層との間で剥がれが生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本開示は上記した課題を解決するためになされたものであり、複数の基板で構成されるベース部材において接合不良が発生することを防止するとともに、冷媒による板状部材の冷却性能を向上させることができる保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、第１の面と、厚み方向にて前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面とを備える板状部材と、内部に冷媒を流すための冷媒流路を備え、前記第２の面側で前記板状部材に接合されたベース部材と、を有し、前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、前記ベース部材は、複数の基板が金属接合層を介して接合されたものであり、前記冷媒流路の内面のうち、前記板状部材側に位置する第３の面、又は前記厚み方向にて前記第３の面とは反対側に位置する第４の面のどちらか一方に、前記基板と前記金属接合層との境界にて前記金属接合層に接する接触部と、前記金属接合層を貫通する切欠部とが形成されていること、を特徴とする。
【０００８】
この態様によれば、このように冷媒流路の内面のうち第３の面又は第４の面のどちらか一方に、基板と金属接合層との境界にて金属接合層に接する接触部と、金属接合層を貫通する切欠部とを形成することで、切欠部により基板と金属接合層との間に空隙ができなくなるとともに、接触部により冷媒流路が存在する部分においても基板同士をしっかりと接合することができる（すなわち、必要とされる接合強度を確保できる）。そのため、ベース部材を構成する基板同士の接合強度の低下を抑制することができる。また、冷媒流路と板状部材との間に金属接合層が存在する場合には、切欠部により、冷媒による板状部材の冷却性能の悪化を回避することができる。従って、複数の基板で構成されるベース部材において接合不良が発生することを防止するとともに、冷媒による板状部材の冷却性能を向上させることができる。
【０００９】
上記の態様においては、前記冷媒流路の前記第４の面のみに、前記接触部と前記切欠部とが形成されていること、が好ましい。
【００１０】
この態様によれば、冷媒流路と板状部材との間には金属接合層が存在しなくなるため、冷媒による板状部材の冷却性能をより向上させることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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