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公開番号2025177413
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024084228
出願日2024-05-23
発明の名称コンデンサモジュール
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01G 4/38 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コンデンサをより高集積化することが可能な技術を提供する。
【解決手段】コンデンサモジュール1は、絶縁基板10と、複数の第1セラミックコンデンサ31と、複数の第2セラミックコンデンサ32と、ビア41,42と、を備える。絶縁基板10は、第1面11と、第1面11とは反対側の第2面12と、を有する。複数の第1セラミックコンデンサ31は、第1面11に実装される。複数の第2セラミックコンデンサ32は、第2面12に実装される。ビア41,42は、絶縁基板10を貫通し、第1セラミックコンデンサ31と第2セラミックコンデンサ32とを電気的に接続する。絶縁基板10の厚さ方向において、少なくとも1つの第1セラミックコンデンサ31と、少なくとも1つの第2セラミックコンデンサ32とは、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、
前記第１面に実装される複数の第１セラミックコンデンサと、
前記第２面に実装される複数の第２セラミックコンデンサと、
前記絶縁基板を貫通し、前記第１セラミックコンデンサと前記第２セラミックコンデンサとを電気的に接続するビアと、を備え、
前記絶縁基板の厚さ方向において、少なくとも１つの前記第１セラミックコンデンサと、少なくとも１つの前記第２セラミックコンデンサとは、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置される
コンデンサモジュール。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記絶縁基板の厚さ方向から見た場合に、前記複数の第１セラミックコンデンサが配置される領域の面積と、前記複数の第２セラミックコンデンサが配置される領域の面積のうち大きい方の面積Ｓ１と、前記複数の第１セラミックコンデンサと前記複数の第２セラミックコンデンサとが重なる領域の面積Ｓ２との関係が以下の式（１）の条件を満たす
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
（Ｓ２／Ｓ１）×１００≧５０［％］・・・式（１）
【請求項３】
前記面積Ｓ１と前記面積Ｓ２との関係が、以下の式（２）の条件を満たす
請求項２に記載のコンデンサモジュール。
（Ｓ２／Ｓ１）×１００≧８２［％］・・・式（２）
【請求項４】
前記各第２セラミックコンデンサは、前記厚さ方向から見た場合に、前記第１セラミックコンデンサに対して少なくとも一部が重なる位置に配置される
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
前記複数の第１セラミックコンデンサ、及び前記複数の第２セラミックコンデンサは、全てが同一形状である
請求項４に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
前記複数の第１セラミックコンデンサ、及び前記複数の第２セラミックコンデンサは、樹脂でモールドされている
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
－４０℃から３００℃の範囲において、前記第１セラミックコンデンサ及び前記第２セラミックコンデンサの線膨張係数と、前記絶縁基板の線膨張係数との差が１０％以下である
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項８】
前記第１セラミックコンデンサ、及び前記第２セラミックコンデンサは、誘電材料として、タングステンブロンズ材料を含み、
車両に搭載されるインバータの平滑コンデンサとして利用される
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサモジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１から特許文献３には、複数のコンデンサを集積化したコンデンサモジュールが開示されている。いずれの文献においても、全てのコンデンサが、片側の面に設置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１１０２１４号公報
特開２０２０－４８２６号公報
特開２０２１－５７５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成では、コンデンサを高集積化する上で限界がある。
【０００５】
本開示は、コンデンサをより高集積化することが可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のコンデンサモジュールは、
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、
前記第１面に実装される複数の第１セラミックコンデンサと、
前記第２面に実装される複数の第２セラミックコンデンサと、
前記絶縁基板を貫通し、前記第１セラミックコンデンサと前記第２セラミックコンデンサとを電気的に接続するビアと、を備え、
前記絶縁基板の厚さ方向において、少なくとも１つの前記第１セラミックコンデンサと、少なくとも１つの前記第２セラミックコンデンサとは、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、コンデンサをより高集積化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態のコンデンサモジュールの平面図である。
図２は、第１実施形態のコンデンサモジュールの底面図である。
図３は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
図４は、実施例１の重複パターンを示す説明図である。
図５は、実施例２の重複パターンを示す説明図である。
図６は、実施例３の重複パターンを示す説明図である。
図７は、実施例４の重複パターンを示す説明図である。
図８は、実施例５の重複パターンを示す説明図である。
図９は、実施例６の重複パターンを示す説明図である。
図１０は、実施例１～６の重複面積、重複率、及び結果を示す説明図である。
図１１は、第２実施形態のコンデンサモジュールの平面図である。
図１２は、図１１のＢ－Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
以下では、本開示の実施形態が列記されて例示される。
【００１０】
〔１〕第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、
前記第１面に実装される複数の第１セラミックコンデンサと、
前記第２面に実装される複数の第２セラミックコンデンサと、
前記絶縁基板を貫通し、前記第１セラミックコンデンサと前記第２セラミックコンデンサとを電気的に接続するビアと、を備え、
前記絶縁基板の厚さ方向において、少なくとも１つの前記第１セラミックコンデンサと、少なくとも１つの前記第２セラミックコンデンサとは、少なくとも一部が互いに重なる位置に配置される
コンデンサモジュール。
（【００１１】以降は省略されています）

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