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公開番号
2025178163
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-12-05
出願番号
2025081996
出願日
2025-05-15
発明の名称
レジスト下層膜用組成物およびこれを利用したパターン形成方法
出願人
三星エスディアイ株式会社
,
SAMSUNG SDI Co., LTD.
代理人
弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類
G03F
7/11 20060101AFI20251128BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約
【課題】微細パターニング工程においても感度が向上しパターニング性能およびエネルギー効率が改善されるレジスト下層膜用組成物の提供。
【解決手段】化学式1で表される構造単位を含む重合体、および溶媒を含む、レジスト下層膜用組成物。
[化学式1]
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025178163000040.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">51</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">43</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
下記化学式1で表される構造単位を含む重合体、および溶媒を含むレジスト下層膜用組成物。
[化学式1]
JPEG
2025178163000033.jpg
51
43
(前記化学式1中、
R
1
~R
3
は、それぞれ独立して、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基であり、
L
1
は、単結合、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルケニレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC1~C10ヘテロアルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10ヘテロアルケニレン基、またはこれらの組み合わせであり、
X
1
は、単結合、-O-、-C(=O)-、-(CO)O-、-O(CO)O-、-NR
a
-(ここで、R
a
は、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基である。)、またはこれらの組み合わせであり、
Y
1
は、*-(CH
2
)n-(CHI)m-CR
x
R
y
R
z
(ここで、nは0~5の整数のうちの一つであり、mは0または1であり、R
x
~R
z
は、それぞれ独立して、水素、重水素、またはハロゲン原子である。)、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC3~C10シクロアルキル基の2以上の融合環、置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロアリール基であり、
*は連結地点である。)
続きを表示(約 2,200 文字)
【請求項2】
前記化学式1のL
1
は、置換または非置換のC1~C10アルキレン基であり、X
1
が-(CO)O-である、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
【請求項3】
前記重合体は、下記化学式1-1で表される構造単位を含む、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
[化学式1-1]
JPEG
2025178163000034.jpg
48
41
(前記化学式1-1中、
R
4
は、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基であり、
Y
2
は、置換もしくは非置換のメチル基、-CHICH
3
、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC3~C10シクロアルキル基の2以上の融合環、または置換もしくは非置換のC6~C10アリール基であり、
*は連結地点である。)
【請求項4】
前記重合体は、下記化学式2で表される構造単位をさらに含む、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
[化学式2]
JPEG
2025178163000035.jpg
42
40
(前記化学式2中、
R
5
~R
7
は、それぞれ独立して、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基であり、
X
2
およびX
3
は、それぞれ独立して、単結合、-O-、-S-、-S(=O)-、-S(=O)
2
-、-C(=O)-、-(CO)O-、-O(CO)O-、-NR
b
-(ここで、R
b
は、水素、重水素、またはC1~C10アルキル基である。)、またはこれらの組み合わせであり、
L
2
は、単結合、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC1~C10ヘテロアルキレン基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロシクロアルキレン基、置換もしくは非置換のC6~C20アリーレン基、置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロアリーレン基、またはこれらの組み合わせであり、
Y
3
は、水素、重水素、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミン基、-COOH、置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC2~C10アルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニル基、置換もしくは非置換のC1~C10ヘテロアルキル基、置換もしくは非置換のC2~C10ヘテロアルケニル基、置換もしくは非置換のC2~C10ヘテロアルキニル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロアリール基であり、
*は連結地点である。)
【請求項5】
前記化学式2のX
2
は-(CO)O-であり、X
3
は単結合であり、Y
3
は置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、または置換もしくは非置換のC6~C20アリール基である、請求項4に記載のレジスト下層膜用組成物。
【請求項6】
前記重合体は、下記化学式1-2~下記化学式1-5で表される構造単位のうちの一つ以上を含む、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
[化学式1-2]
JPEG
2025178163000036.jpg
51
44
[化学式1-3]
JPEG
2025178163000037.jpg
55
44
[化学式1-4]
JPEG
2025178163000038.jpg
56
46
[化学式1-5]
JPEG
2025178163000039.jpg
55
45
【請求項7】
前記化学式1で表される構造単位は、前記重合体の総重量を基準として20重量%~80重量%である、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
【請求項8】
前記重合体の重量平均分子量は、1,000g/mol~300,000g/molである、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
【請求項9】
前記重合体は、前記レジスト下層膜用組成物の総重量を基準として0.1重量%~50重量%含まれる、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
【請求項10】
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ノボラック系樹脂、グリコールウリル系樹脂、およびメラミン系樹脂から選択される一つ以上の重合体をさらに含む、請求項1に記載のレジスト下層膜用組成物。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、レジスト下層膜用組成物、およびこれを利用したパターン形成方法に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、半導体産業は、数百ナノメートルサイズのパターンから数~数十ナノメートルサイズのパターンを有する超微細技術へ発展している。このような超微細技術を実現するためには効果的なリソグラフィ法が必須である。
【0003】
リソグラフィ法は、シリコンウエハーなどの半導体基板の上にフォトレジスト膜を塗布して薄膜を形成し、その上にデバイスのパターンが描かれたマスクパターンを介して紫外線などのi線を照射した後に現像して、得られたフォトレジストパターンを保護膜として基板をエッチング処理することによって、基板表面にフォトレジストパターンに対応する微細パターンを形成する加工法である。
【0004】
半導体パターンが微細化されるにつれてフォトレジスト層の厚さが薄いことが要求されるが、レジスト下層膜の厚さも薄いことが要求される。レジスト下層膜は、薄くてもフォトレジストのパターンが崩れてはならず、フォトレジストとの接着力が良いとともに、均一な厚さに膜が形成されなければならない。その他にも、レジスト下層膜は、フォトリソグラフィに使用される光線に対して高い屈折率と低い吸光係数を有しながらフォトレジスト層よりエッチング速度が速いことが要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一実施形態に係るレジスト下層膜用組成物は、微細パターニング工程においても露光光源に対する感度が向上してパターニング性能およびエネルギー効率が改善されるとともに、パターンが均一に形成されたレジスト下層膜を提供する。
【0006】
他の実施形態は、上記レジスト下層膜用組成物を利用したパターン形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
一実施形態に係るレジスト下層膜用組成物は、下記化学式1で表される構造単位を含む重合体、および溶媒を含む。
【0008】
[化学式1]
JPEG
2025178163000002.jpg
47
39
【0009】
化学式1中、
R
1
~R
3
は、それぞれ独立して、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基であり、
L
1
は、単結合、置換もしくは非置換のC1~C10アルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルケニレン基、置換もしくは非置換のC2~C10アルキニレン基、置換もしくは非置換のC1~C10ヘテロアルキレン基、置換もしくは非置換のC2~C10ヘテロアルケニレン基、またはこれらの組み合わせであり、
X
1
は、単結合、-O-、-C(=O)-、-(CO)O-、-O(CO)O-、-NR
a
-(ここで、R
a
は、水素、重水素、または置換もしくは非置換のC1~C10アルキル基である。)、またはこれらの組み合わせであり、
Y
1
は、*-(CH
2
)n-(CHI)m-CR
x
R
y
R
z
(ここで、nは0~5の整数のうちの一つであり、mは0または1であり、R
x
~R
z
は、それぞれ独立して、水素、重水素、またはハロゲン原子である。)、置換もしくは非置換のC3~C20シクロアルキル基、置換もしくは非置換のC3~C10シクロアルキル基の2以上の融合環、置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロシクロアルキル基、置換もしくは非置換のC6~C20アリール基、または置換もしくは非置換のC2~C20ヘテロアリール基であり、
*は連結地点である。
【0010】
化学式1のL
1
は、置換または非置換のC1~C10アルキレン基であり、X
1
が-(CO)O-であってもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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