特許ウォッチ

公開番号2025171066
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024076048
出願日2024-05-08
発明の名称接合方法、構造物
出願人Astemo株式会社
代理人個人
主分類B23K 26/21 20140101AFI20251113BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】接合部を大きくすることなく接合強度を大きくすることができる接合方法等を提供すること。
【解決手段】第1部材P1と第2部材P2との重ね合わせ部位にレーザ光Lを照射して第1部材P1と第2部材P2とを接合する接合方法であって、接合部を環状とするとともに、環状の一箇所に、第1部材P1及び第2部材P2を溶融させない溶接非実行部Wnを形成する、接合方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１部材と第２部材との重ね合わせ部位にレーザ光を照射して第１部材と第２部材とを接合する接合方法であって、
接合部を環状とするとともに、前記環状の一箇所に、前記第１部材及び前記第２部材を溶融させない非溶接部を形成する、
接合方法。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記接合部は円環状である、
請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記接合部は、複数の円環が同心的に並べられた形状である、
請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記複数の円環それぞれに前記非溶接部が形成され、複数の前記非溶接部は同じ向きに形成されている、
請求項３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記接合部は多角形状である、
請求項１に記載の接合方法。
【請求項６】
前記接合部は、複数の多角形が同心的に並べられた形状である、
請求項５に記載の接合方法。
【請求項７】
前記複数の多角形それぞれに前記非溶接部が形成され、複数の前記非溶接部は同じ向きに形成されている、
請求項６に記載の接合方法。
【請求項８】
前記第１部材に対して力が作用する作用位置が、前記非溶接部よりも、前記第１部材及び前記第２部材を溶融させる溶接部に近くなるように、前記非溶接部を形成する、
請求項１に記載の接合方法。
【請求項９】
前記レーザ光の出力を、前記レーザ光の照射開始点から予め定められた開始範囲において０％から１００％まで徐々に大きくする、
請求項１に記載の接合方法。
【請求項１０】
前記開始範囲は、前記レーザ光を照射する範囲の１％から３％の範囲である、
請求項９に記載の接合方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法及び構造物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載のレーザ接合方法は、レーザ照射部から発射されるレーザ光の光軸が、２枚の接合素材の重ね合せ部上を移動するように照射し、連続ではなく途切れ途切れの接合部（間欠溶接ビード）を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－４６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、接合強度を大きくするためには接合部の面積を大きくする必要がある。そのため、特許文献１に記載のレーザ接合方法のように、連続ではなく途切れ途切れの接合部を形成する場合には、最外周の形状が大きくなり、接合部の全体が大きくなってしまう。また、特許文献１に記載のレーザ接合方法においては、接合部の面積を大きくする必要があるため、複数周の接合部を形成しなければならず接合に時間がかかってしまう。
本発明は、接合部を大きくすることなく接合強度を大きくすることができる接合方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる目的のもと完成させた本発明は、第１部材と第２部材との重ね合わせ部位にレーザ光を照射して第１部材と第２部材とを接合する接合方法であって、接合部を環状とするとともに、前記環状の一箇所に、前記第１部材及び前記第２部材を溶融させない非溶接部を形成する、接合方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、接合部を大きくすることなく接合強度を大きくすることができる接合方法等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る接合システムの概略構成の一例を示す図である。
実施形態に係る接合方法を用いて溶接している様子の一例を示す図である。
接合部の形状の一例を示す図である。
接合方法の第２実施形態を説明するための図である。
第２実施形態に係るワークの概略構成の一例を示す図である。
曲率がある２つの薄板部材が重ね合わされて構成されるワークの具体例を示す図である。
焦点位置の変形例の一例を示す図である。
接合部の変形例の一例を示す図である。
接合部の変形例の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、実施形態に係る接合システム１の概略構成の一例を示す図である。
接合システム１は、レーザ照射装置１０と、接合対象のワークＰを載せるテーブル２０と、レーザ照射装置１０の作動を制御する制御装置５０とを備える。
【０００９】
レーザ照射装置１０は、レーザ光Ｌを発振する発振器１１と、レーザ光Ｌを照射するレーザヘッド１２と、レーザヘッド１２を保持してレーザヘッド１２を移動させるマニピュレータ１３とを備える。
レーザ照射装置１０のレーザ源は特に限定されない。レーザ源は、ＹＡＧレーザ、ＣＯ
２
レーザ、ファイバレーザ、ディスクレーザ、半導体レーザであることを例示することができる。
【００１０】
レーザヘッド１２は、ガルバノ機能付き加工ヘッドであることを例示することができる。
レーザヘッド１２を保持して移動させる手段は、マニピュレータ１３に限定されない。レーザヘッド１２を移動させることが可能な機構であればいかなる機構であっても良い。また、レーザヘッド１２は、マニピュレータ１３を介さずに、例えばテーブル２０に固定されていても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許