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公開番号2025168731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2024073436
出願日2024-04-30
発明の名称アルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物
出願人デンカ株式会社
代理人個人
主分類C01F 7/027 20220101AFI20251105BHJP(無機化学)
要約【課題】樹脂配合時における低粘度化および高熱伝導率化に優れたアルミナ粉末を提供する。
【解決手段】本発明のアルミナ粉末は、湿式によるレーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布における最大ピークの粒子径が、50μm以上150μm以下であり、体積頻度粒度分布における、小粒子側からの累積体積が5%、50%、99%となる点の粒子径をD₅、D₅₀、D₉₉としたとき、(D₉₉-D₅)/D₅₀が2.35以下を満たすものである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
湿式によるレーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布における最大ピークの粒子径が、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
前記体積頻度粒度分布における、小粒子側からの累積体積が５％、５０％、９９％となる点の粒子径をＤ
５
、Ｄ
５０
、Ｄ
９９
としたとき、（Ｄ
９９
－Ｄ
５
）／Ｄ
５０
が２．３５以下を満たす、アルミナ粉末。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１に記載のアルミナ粉末であって、
前記最大ピークの頻度が、１３．８％以上である、アルミナ粉末。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末であって、
粒子径が１００μｍ以上１５０μｍ以下を有する前記最大ピークのピーク幅が７５μｍ以下、
粒子径が８０μｍ以上１００μｍ未満を有する前記最大ピークのピーク幅が５４μｍ以下、または、
粒子径が５０μｍ以上８０μｍ未満を有する前記最大ピークのピーク幅が４２μｍ以下である、アルミナ粉末。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末であって、
前記最大ピークの粒子径が１００μｍ以上１５０μｍ以下の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が３２０μｍ以下、
前記最大ピークの粒子径が８０μｍ以上１００μｍ未満の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が２４５μｍ以下、または、
前記最大ピークの粒子径が５０μｍ以上８０μｍ未満の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が２０５μｍ以下である、アルミナ粉末。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末であって、
アルミナの含有率が、質量換算で、９９．９質量％以上である、アルミナ粉末。
【請求項６】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末であって、
湿式フロー式画像解析装置を用いて測定される球形度が、０．９０以上である、アルミナ粉末。
【請求項７】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末と、前記アルミナ粉末以外の無機フィラーと、を含む、無機粉末。
【請求項８】
請求項１又は２に記載のアルミナ粉末および樹脂を含む、樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
これまでアルミナ粉末について様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、平均粒子径（Ｄ５０）が５０μｍ以下であるアルミナ粉末が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１９３４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のような、アルミナ粉末において、樹脂配合時における低粘度化および高熱伝導率化の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者はさらに検討したところ、５０μｍ以上１５０μｍ以下の粒子径を有するアルミナ粉末において、その粒度分布を比較的にシャープにすることにより、粒度分布がシャープなアルミナ粉末と樹脂とを配合した樹脂組成物における粘度を低減しつつも、熱伝導率を高められることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明の一態様によれば、以下のアルミナ粉末、無機粉末および樹脂組成物が提供される。
１．湿式によるレーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布における最大ピークの粒子径が、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
前記体積頻度粒度分布における、小粒子側からの累積体積が５％、５０％、９９％となる点の粒子径をＤ
５
、Ｄ
５０
、Ｄ
９９
としたとき、（Ｄ
９９
－Ｄ
５
）／Ｄ
５０
が２．３５以下を満たす、アルミナ粉末。
２．１．に記載のアルミナ粉末であって、
前記最大ピークの頻度が、１３．８％以上である、アルミナ粉末。
３．１．又は２．に記載のアルミナ粉末であって、
粒子径が１００μｍ以上１５０μｍ以下を有する前記最大ピークのピーク幅が７５μｍ以下、
粒子径が８０μｍ以上１００μｍ未満を有する前記最大ピークのピーク幅が５４μｍ以下、または、
粒子径が５０μｍ以上８０μｍ未満を有する前記最大ピークのピーク幅が４２μｍ以下である、アルミナ粉末。
４．１．～３．のいずれか一つに記載のアルミナ粉末であって、
前記最大ピークの粒子径が１００μｍ以上１５０μｍ以下の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が３２０μｍ以下、
前記最大ピークの粒子径が８０μｍ以上１００μｍ未満の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が２４５μｍ以下、または、
前記最大ピークの粒子径が５０μｍ以上８０μｍ未満の場合、当該アルミナ粉末のＤ
９９
が２０５μｍ以下である、アルミナ粉末。
５．１．～４．のいずれか一つに記載のアルミナ粉末であって、
アルミナの含有率が、質量換算で、９９．９質量％以上である、アルミナ粉末。
６．１．～５．のいずれか一つに記載のアルミナ粉末であって、
湿式フロー式画像解析装置を用いて測定される球形度が、０．９０以上である、アルミナ粉末。
７．１．～６．のいずれか一つに記載のアルミナ粉末と、前記アルミナ粉末以外の無機フィラーと、を含む、無機粉末。
８．１．～６．のいずれか一つに記載のアルミナ粉末および樹脂を含む、樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、樹脂配合時における低粘度化および高熱伝導率化に優れたアルミナ粉末、それを用いた、無機粉末および樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
溶射装置の構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態のアルミナ粉末の概要を説明する。
【００１０】
本実施形態のアルミナ粉末は、
湿式によるレーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布における最大ピークの粒子径が、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
体積頻度粒度分布における、小粒子側からの累積体積が５％、５０％、９９％となる点の粒子径をＤ
５
、Ｄ
５０
、Ｄ
９９
としたとき、（Ｄ
９９
－Ｄ
５
）／Ｄ
５０
が２．３５以下を満たす。
（【００１１】以降は省略されています）

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