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公開番号2025167968
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024073021
出願日2024-04-26
発明の名称弾性波デバイス及び弾性波デバイスの製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H03H 9/145 20060101AFI20251030BHJP(基本電子回路)
要約【課題】耐電力性を向上させることが可能な弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、圧電層10と、圧電層10上に設けられ、多結晶の金属層19を有し、断面視したときに金属層19は金属層19の厚さ方向(Z方向)における最大長さHが金属層19の厚さT2の70%以上である結晶粒50を含む電極指14とを備える。好ましくは、結晶粒50は、前記断面視したときに、金属層19の厚さ方向(Z方向)で対向する金属層19の一方の辺から他方の辺に亘っている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
圧電層と、
前記圧電層上に設けられ、多結晶の金属層を有し、断面視したときに前記金属層は前記金属層の厚さ方向における最大長さが前記金属層の厚さの７０％以上である結晶粒を含む電極と、を備える弾性波デバイス。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記結晶粒は、前記断面視したときに、前記厚さ方向で対向する前記金属層の一方の辺から他方の辺に亘っている、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記電極は、複数の電極指を有する櫛型電極である、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記複数の電極指のうち１つの電極指を長手方向で断面視したときに、前記長手方向における１．５μｍの範囲内において前記長手方向に平行な直線上に位置する結晶粒の個数は１０個以下である、請求項３に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記金属層の厚さは１００ｎｍ以上かつ１５０ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記金属層はアルミニウム層又はアルミニウム合金層である、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
多結晶の金属層を有する電極を備えた弾性波デバイスの製造方法であって、
基板上に厚さ方向における最大長さが前記金属層の厚さの７０％以上となる結晶粒を含む第１領域が形成されるまで金属膜を成膜する工程と、
前記金属膜を圧電層に接合する工程と、
前記第１領域が前記圧電層に残存するように、前記金属膜の残りの第２領域と前記基板とを除去する工程と、
前記第１領域をパターニングして前記電極を形成する工程と、を備える弾性波デバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイス及び弾性波デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 950 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の通信機器に弾性波デバイスが用いられている。耐電力性を向上させるために、櫛型電極に単結晶金属膜を用いることが知られている（例えば特許文献１）。また、金属膜を電子部品等に転写する転写方法が知られている（例えば特許文献２、３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－９２３２１号公報
特開平９－４６０２４号公報
特開２０１０－１２９５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、耐電力性を向上させることができるが、電極に金属単結晶インゴットにより形成した単結晶金属膜を用いているため製造の困難性及びコストの増大を招く。このため、他の方法によって耐電力性を向上させることが求められている。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、耐電力性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、圧電層と、前記圧電層上に設けられ、多結晶の金属層を有し、断面視したときに前記金属層は前記金属層の厚さ方向における最大長さが前記金属層の厚さの７０％以上である結晶粒を含む電極と、を備える弾性波デバイスである。
【０００７】
上記構成において、前記結晶粒は、前記断面視したときに、前記厚さ方向で対向する前記金属層の一方の辺から他方の辺に亘っている構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記電極は、複数の電極指を有する櫛型電極である構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記複数の電極指のうち１つの電極指を長手方向で断面視したときに、前記長手方向における１．５μｍの範囲内において前記長手方向に平行な直線上に位置する結晶粒の個数は１０個以下である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記金属層の厚さは１００ｎｍ以上かつ１５０ｎｍ以下である構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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